需求叠加技术创新！CIS芯片国产替代或有望加速…..

摘要：增速17%！

CIS技术从1993年诞生至今，已有30余年发展历史。

尤其是自2009年以来，CIS乘着手机市场的浪潮，连年保持增长，开启了CIS“遍地是黄金”的时代。

今天跟大家聊聊CIS行业。

CIS是啥？

CIS（CMOS Image Sensor，CMOS图像传感器）是一种光学传感器，能够将接收到的光信号转换为电信号，并将电信号转换成数字信号。

一个典型的摄像头模组主要由镜头组、图像传感器和PCB板等器件构成。

作为当前图像传感器的主要种类，CIS在摄像头中起到“光-电-数字信号”转换的桥梁作用，是摄像头模组的核心元器件。

CIS具有成本低、能耗低、数据处理速度快等优点，更适合应用于手机摄像、智能车载、安防监控等领域。

CIS的工作原理

光-电转换：外界光通过微透镜照射到像素阵列上发生光电效应，在像素单元内产生相应的电荷，形成以电压值表示的模拟电信号。

电-数字转换：逻辑单元根据需要选择相应的像素单元，并将单元内的模拟电信号传输到对应的模拟信号处理单元以及AD转换器转换成数字图像信号。

数字信号预处理：数字放大器等部件会将数字图像信号进行一系列预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。

CIS产业链

CIS的产业链主要可分为三部分：

产业链上游为晶圆代工厂及封装测试厂商，负责CIS芯片的制造、封装与测试；

产业链中游参与主体是CIS芯片设计企业，负责提供图像处理解决方案；

产业链下游由模组厂商、系统厂商及终端应用商组成。

CIS芯片企业主要分为IDM、Fabless和Fab-lite三种模式，不同CIS企业在产业链跨度上存在差异。

IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）：该模式以索尼和三星为代表。

指企业负责CIS芯片的设计、制造和封测整个流程，甚至延伸至下游市销售等职能。

IDM模式下企业虽然经营费用和管理成本较高，但拥有较高的资源整合能力，能在短时间内完成新产品的研发与落地。

Fabless：该模式以豪威科技、思特威、格科微为代表。

指企业只负责CIS芯片的设计，将CIS的制造和封测环节外包给Foundry晶圆加工厂。

Fabless模式下企业的运营费用较低，可以在芯片设计等核心业务上投入更多资源，但较易受上游晶圆代工厂的产能限制。

Fab-lite：该模式以安森美和意法半导体为代表。

指企业以IDM模式生产核心竞争力较强的芯片品类，将相对非核心的芯片品类交给晶圆代工厂生产。

Fab-lite模式下企业牺牲了一部分利润换取在核心产品上的竞争力。

CIS竞争格局与市场空间

CIS主要还是海外日韩企业主控为主，国内发力赶超。

据Yole Intelligence数据，2021-2023年占据全球CIS市场销售份额前五名的企业为：索尼

、三星电子、豪威科技、安森美、意法半导体。

国内CIS厂商积极布局，近年来也撕开了高端市场的口子,豪威目前已经实现50M全系列布局。

思特威也已成为我国智能手机OEM的另外一家5000万像素CIS供应商，当前已开始提供高分辨率CIS产品。

韦尔股份2023年的财报公司高端智能手机CIS销售强劲，图像传感器业务来源于智能手机市场的收入上升至77.79亿元，同比增加44.13%。

其中，5000万像素及以上（含6400万像素、一亿像素等）产品营收贡献占比超60%。

同时，据Frost&Sullivan数据，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，CAGR为17.5%。

预计全球CIS销售额在2021-2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。

未来，随着新兴技术和应用的成熟和逐渐普及，CIS增量市场将进一步扩大，保持长期向上态势。

国产龙头深扎稳打，CIS有望优先实现国产替代。

据Gartner预测，CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。