安捷利申请珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料及其制备方法和应用专利，提供了复合材料的导热性能
发布时间：2024-11-13 12:41 浏览量：3
金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“一种珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118931110 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料及其制备方法和应用。所述制备方法包括步骤：采用有机多元胺、有机多酚改性石墨烯；将得到的改性石墨烯、环氧树脂、固化剂和溶剂混合均匀后，先预固化挥发溶剂，随后通过高温模具工艺，制备得所述的封装材料。本发明采用有机物修饰改性石墨烯，改性方法简便，既解决其分散性问题，又削弱了其导电性能，达到高导热和高绝缘的性能平衡，而且针对二维片状的石墨烯结构，利用高温模压工艺构建出珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料，提供了复合材料的导热性能。