电子布，国产替代黄金赛道——AI算力引爆百亿市场

电子布，全称电子级玻璃纤维布，是一种由超细无碱玻璃纤维纱编织而成的超薄基材。其单丝直径极细，通常在几微米到几十微米之间，相当于一根人类头发丝直径的1/20至1/5。在电子产业中，电子布并非最终产品，而是作为制造覆铜板（CCL）的核心增强材料。覆铜板是印制电路板（PCB）的基板，而PCB则是所有电子设备的“骨骼”与“神经网络”。因此，电子布可以被理解为支撑起整个现代电子信息产业的“隐形骨架”。

电子布的主要原料是特种玻璃配方，通常为无碱或经过改良的低介电玻璃。这些原料经过高温熔制、精密拉丝形成玻璃纤维单丝，再经并股、加捻制成电子级玻璃纤维纱。最后，通过高精度织布机将电子纱织造成布。

其制造过程技术壁垒极高，尤其是高端产品。例如，织造20-30微米厚的超薄布，需要对上千根单丝的张力进行精准、均匀的控制，任何微小的瑕疵都可能导致最终PCB板的信号传输失败。这直接导致了高端电子布的良率成为核心竞争指标，国内企业良率普遍在60%-70%，而日本头部企业的良率可达90%以上。

电子布的性能直接决定了最终PCB板的可靠性、信号传输速度和完整性。关键性能指标包括：

厚度

：通常以每平方米克重或代号（如1080、2116、7628）表示。越薄的布（如9μm、25μm）技术难度越高，用于高密度互连板、芯片封装基板等。

介电常数

：衡量材料储存电荷能力的物理量。Dk值越低，信号在介质中的传播速度越快，延迟越低。这对于AI服务器、5G/6G通信等高频高速应用至关重要。

介电损耗因子

：衡量材料中信号能量损失的物理量。Df值越低，信号传输过程中的损耗和发热越小，能效比越高。

热膨胀系数

：衡量材料受热后膨胀程度的指标。电子布的CTE需要与铜箔、树脂等其它材料匹配，以降低PCB在加工和使用过程中因热应力导致的翘曲、分层或导通孔断裂风险，对于芯片封装基板的可靠性尤为关键。

长期以来，全球高端电子布市场，特别是超薄、低介电、低热膨胀系数等尖端产品，被日本少数几家企业所垄断。根据公开资料，

日东纺

、

旭化成

、

旭硝子

这三家日企，合计占据了全球高端电子布市场近七成的份额，形成了事实上的寡头垄断。其中，日东纺在全球T型（低CTE）玻璃纤维布市场的份额高达约90%。

这种垄断地位并非一朝一夕形成。日本企业凭借数十年的持续研发投入，在核心玻璃配方、精密拉丝工艺、织造设备乃至全产业链环节构筑了密不透风的专利壁垒。例如，日东纺从1990年代就开始研发NE-glass技术，苦心经营三十余年才迎来AI产业的爆发。这种“时间护城河”和“专利护城河”使得后来者难以逾越。

中国作为全球最大的电子信息产品制造国，对高端电子布的需求旺盛，但长期依赖进口，面临着严峻的“卡脖子”风险：

供应安全风险

：日本企业的产能和交货期直接制约着中国下游PCB和终端设备厂商的生产。由于AI需求爆发，日东纺的低CTE电子布交期已从正常的8-10周拉长至16-20周。一旦国际经贸环境发生变动，供应链可能瞬间中断。

价格与商业条款霸权

：垄断企业享有极强的定价权。有案例显示，国内PCB企业向日方询价超薄电子布时，曾被报出普通电子布10倍的天价，并附加“禁止向特定中国客户供货”的歧视性条款。这严重侵蚀了中国制造业的利润，并威胁产业安全。

技术发展受制于人

：英伟达、AMD等全球芯片设计巨头在开发新一代产品时，会直接与日东纺等材料商深度合作，提出近乎极限的材料性能要求。这意味着中国AI硬件产业的发展节奏，在一定程度上被上游日本材料企业所左右。

高端电子布行业之所以能形成长期垄断，源于其极高的综合壁垒：

技术壁垒

：涉及玻璃配方、熔制、拉丝、织造等全链条的精密工艺，know-how积累需要漫长的时间。

资金壁垒

：建设一座高标准的电子纱窑炉，投资额动辄数亿至十数亿元；一条高端电子布产线的设备投资也超过5亿元。扩产周期长达18-24个月，且技术路线一旦选择错误将血本无归。

客户认证壁垒

：下游CCL和PCB客户认证周期长、标准严苛，特别是车规、军工、数据中心等高端领域。一旦进入供应链，便会形成稳定的合作关系，新进入者难以撬动。

玻璃纤维电子布

：

目前市场主流，以无碱或低介电玻璃为原料。性能与成本平衡性好，广泛应用于从消费电子到AI服务器的各类PCB。

石英纤维电子布

：

以高纯度石英砂为原料。其介电常数、介电损耗和热膨胀系数全面优于传统玻纤布，是下一代M8、M9级覆铜板升级的终极材料方案，尤其适用于224Gbps及以上的超高速互连场景。但成本极为高昂。

普通电子布

：用于一般消费电子、家电等。

超薄电子布

：用于智能手机、可穿戴设备等HDI板。

低介电常数电子布

：用于5G基站、高速网络设备、AI服务器等高频高速板。

低热膨胀系数电子布

：主要用于芯片封装基板、CPU/GPU载板，以满足与硅芯片的热匹配。

日东纺

：全球高端电子布绝对龙头。垄断T型低CTE布市场（约90%份额），并计划在2028年推出热膨胀系数降至2.0ppm的下一代T型布。其Low-Dk布也是行业标杆，与英伟达、谷歌、亚马逊等全球科技巨头深度绑定。

旭化成

、

旭硝子

：在Low-Dk、超薄布等领域拥有强大技术实力和市场份额，与日东纺共同构筑了日本在高端电子布领域的统治地位。

公司名称核心定位与产品产能与扩产计划研发进展与技术壁垒市场地位与下游客户

宏和科技

超薄/极薄布、低CTE布龙头

。量产9微米超薄布，是中国大陆唯一能提供超薄、极薄型T布的厂商。

产能饱和，利用率超100%。黄石基地实现电子纱-布一体化。定增募资近10亿扩产，目标使T布供应量达目前3倍。

研发费用同比增长43%，专注高性能新品。攻克超细纱拉丝等技术，打破垄断。

T布市占率全球第二

，仅次于日东纺。已切入

苹果、英伟达、AMD、谷歌

等全球顶级供应链。

中材科技

(泰山玻纤)

低介电布国产替代主力

。实现第二代低介电超薄布量产。

投资13亿元建设Low-CTE产线。规划高端电子布产能超亿米，志在成为全球AI特种布龙头。

持续高研发投入，实现从跟跑到并跑的技术跨越。

全球玻纤产能第二，国内低介电布核心供应商。产品切入AI服务器、5G通讯赛道。

菲利华

石英纤维布国内唯一龙头

。量产M9级Q布，填补国内空白。

Q布产能已扩至100万米/月，计划三年内产能扩20倍。

拥有“石英砂-石英纤维-电子布”

全产业链

技术，拉丝环节壁垒最高。良率反超日本企业3个百分点。

全球仅两家能批量供应Q布的企业之一。获

英伟达、台光、生益

等头部客户认证。

中国巨石

全球玻纤及普通电子布产能龙头

。

年产能超260万吨，年产近10亿米电子布。淮安打造零碳智能制造基地。

掌握E9玻璃配方等核心技术，持续研发低介电、超薄等高端产品。

7628厚布全球市占率第一

（约30%）。规模成本优势显著，行业“压舱石”。

国际复材

低介电技术领先者

。掌握LDK低介电玻璃纤维技术。年产能超90万吨。启动年产3600万米特种电子布项目。攻克“零气泡”工艺，二代产品介电损耗再降20%。产品获生益、台光等头部CCL厂认证，用于英伟达GB200/300服务器等。

金安国纪

垂直一体化代表

（覆铜板向上游延伸）。子公司金瑞电子年产6000万米电子布，自供率超60%。10微米电子布良率达82%，通过车规级认证。成本较外购低约15%。绑定华为、博世等客户，日系客户如台光电子也开始采用。

电子布作为PCB的骨架，其应用覆盖所有电子领域，但高端电子布的需求正被几个爆发性增长的市场强力驱动：

人工智能与高性能计算

：这是当前驱动高端电子布需求的最核心引擎。AI服务器、GPU加速卡对PCB的信号传输速率、损耗和布线密度提出了极致要求。这就需要覆铜板具备极低的Dk和Df，而低介电电子布正是制造此类覆铜板的核心材料。没有高性能电子布，AI芯片的算力无法高效、稳定地输出。

先进封装与芯片载板

：随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装（如CoWoS）成为提升系统性能的关键。这些技术需要大量的封装基板，其核心材料就是ABF积层膜和低CTE电子布。低CTE电子布能确保基板在与硅芯片多次热循环中保持尺寸稳定，防止翘曲和连接失效。日东纺垄断的T型布主要即用于此领域。

高速通信网络

：5G/6G基站、800G/1.6T光模块、高速交换机等设备，工作频率极高，必须采用低损耗的高速覆铜板，其基础同样是低介电电子布。

汽车电子

：尤其是智能驾驶和电动汽车，对车规级PCB的可靠性和高频性能要求不断提升，带动了车载领域对高端电子布的需求。

消费电子与物联网

：智能手机、可穿戴设备持续追求轻薄化和多功能化，推动HDI板对超薄电子布的需求增长。苹果自iPhone的A系列处理器起就大量采用T布。

理解电子布的重要性，关键在于理解其物理特性如何传导至终端设备性能：

信号完整性原理

：

在高速数字电路中，信号以电磁波形式在PCB传输线上传播。传输线由导线和介质构成。介质的Dk和Df直接影响信号传播速度和衰减程度。Dk越低，信号延迟越小；Df越低，信号能量损耗越少，发热越低。对于AI服务器中每秒传输数百Gb数据的总线，细微的损耗累积将导致误码率飙升、算力失效。因此，

低Dk/Df电子布是保障AI算力“高速公路”畅通无阻的“路基材料”

。

可靠性原理

：

芯片在工作时会产生热量，PCB在焊接和测试时也会经历温度变化。如果PCB基材（电子布）的CTE与铜箔、芯片差异过大，热胀冷缩不一致会产生内应力，导致PCB翘曲、焊接点开裂、导通孔断裂。在芯片封装基板中，这个问题更为致命，因为基板直接与CTE极低的硅芯片连接。

低CTE电子布的作用，就是充当“定海神针”，确保整个电子系统在热环境下的机械稳定

。

AI算力需求正引爆高端电子布市场。行业数据显示，2025-2027年，全球特种玻纤布（主要指Low-Dk、Low-CTE等高端电子布）市场规模将从约39亿元迅猛攀升至292亿元，增长空间巨大。据恒州诚思调研，2024年全球电子玻璃纤维布整体市场规模约为167.5亿元，预计到2031年将增长至236.3亿元，年复合增长率约为5.1%。这表明在整体平稳增长的大盘中，

高端特种电子布正以远超行业的速度结构性爆发

。

在中低端电子布（如普通厚布）领域，中国凭借

中国巨石

、

泰山玻纤

、

重庆国际

等企业的规模优势，已实现自给自足并大量出口。然而，在

超薄、低介电、低CTE等高端电子布领域，国产化率仍然较低，严重依赖进口

。特别是用于先进封装基板的Low-CTE布（T布），90%以上依赖日东纺；用于AI服务器的高速Low-Dk布，大部分市场份额也掌握在日企手中。石英纤维布（Q布）在

菲利华

突破前，则完全依赖进口。不过，国产替代正在加速，有预测指出，国产高端电子布的市场份额有望在18个月内从10%提升至25%。

目前，高端电子布市场呈现严重的供不应求格局：

需求端

：AI服务器、先进封装的需求呈指数级增长。单台AI服务器耗布量高达约120平方米，严重挤占了传统产能。

供给端

：日本龙头产能利用率长期维持在95%以上，新产能建设周期长达2年左右，短期内无法释放。国内企业虽在积极扩产，但高端产能爬坡和客户认证需要时间。

结果

：供需缺口持续扩大。这直接导致了产品价格飙升，日东纺的低CTE电子布价格一年内暴涨3倍。国内市场上，普通电子布（7628）价格也从2025年四季度的低点累计上涨0.5-0.6元/米，薄布涨幅更大。这种供需紧张和价格上涨，直接体现在相关上市公司2025年爆发式的业绩增长中。

基于以上分析，电子布，尤其是高端电子布赛道的投资逻辑清晰而坚实，可以概括为

“需求爆发、供给受限、国产替代”三重驱动

。

这是最核心的驱动力。AI不再是概念，而是正在落地的生产力革命。无论是训练侧的巨量模型，还是推理侧的各类应用，都对底层算力硬件提出了前所未有的要求。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等全球科技巨头，以及中国的AI芯片和服务器厂商，都在疯狂抢购和囤积算力资源。作为算力硬件（服务器、交换机、芯片封装）不可或缺的关键基础材料，高端电子布的需求与AI算力增长呈强正相关。黄仁勋宣称未来十年AI算力提升100万倍，这背后必然需要电子布性能的同步升级和数量的巨量增加。因此，

高端电子布是AI算力产业链中确定性极高的“卖水人”角色

。

高端电子布不是“想扩产就能扩”的普通商品。其极高的技术、资金和认证壁垒，决定了供给端弹性很小。日本龙头企业扩产决策谨慎，节奏缓慢（如日东纺预计2027年才释放新产能）；中国企业的技术突破和产能建设也需要时间。在需求爆发的背景下，供给无法快速响应，必然导致供需缺口持续存在甚至扩大。根据华泰证券分析，2026年第二代低介电和低热膨胀电子布均可能存在明显的供给缺口。这种

“供给刚性”与“需求弹性”的矛盾，是产品价格持续上涨、企业盈利能力增强的核心微观基础

。

日企的垄断和“卡脖子”风险，使得供应链安全成为下游中国乃至全球科技巨头必须考虑的战略问题。中美科技竞争的大背景，进一步加速了国产替代的进程。据报道，下游客户“非日系不用”的规矩早已打破，国产品只要性能达标立刻签单。中国庞大的市场需求、完整的电子信息产业链、以及国家对于关键材料自主可控的政策支持，为国内电子布企业提供了广阔的舞台和难得的窗口期。当下游客户（如华为、以及使用国产AI芯片的服务器厂商）出于安全考虑积极寻找和扶植本土供应商时，

国产高端电子布企业将迎来订单和业绩的“戴维斯双击”

。

综合技术壁垒、市场地位、成长弹性和国产替代紧迫性，我们对核心上市公司进行分层，并提出相应的投资建议。

此类公司已在最高端、最“卡脖子”的领域实现实质性突破，技术壁垒极高，客户认证领先，将最大程度享受本轮AI需求红利和国产替代溢价。

投资逻辑：

1)

稀缺性

：大陆唯一能批量供应T布的企业，直接对标并替代日东纺，解决最紧迫的“卡脖子”问题。

2)

高成长

：T布市占率已居全球第二，随着产能成倍释放，有望冲击全球第一。

3)

高盈利

：产品结构高端，毛利率超40%，业绩弹性极大。

4)

客户顶级

：已成功切入苹果、英伟达等几乎所有全球顶级科技巨头供应链，订单确定性极强。

投资逻辑：

1)

技术制高点

：Q布是应对1.6T以上超高速传输的终极材料，公司是国内唯一实现“石英砂-石英布”全产业链量产的企业，壁垒森严。

2)

先发优势

：已获得英伟达等终端认证，良率甚至反超日本，在Q布规模化放量前已建立巨大优势。

3)

长期空间

：随着2026年Rubin架构GPU及1.6T交换机上量，Q布需求将迎来爆发，公司作为核心供应商成长空间广阔。

此类公司在主流高端市场（如Low-Dk布）是国产替代的主力军，背靠强大集团，扩产能力强，将受益于行业整体景气和份额提升。

投资逻辑：

1)

规模与研发实力雄厚

：背靠中建材，资金和研发资源丰富，是实现第二代低介电布量产的主力。

2)

扩产激进

：巨额投资建设专用产线，目标明确指向成为全球AI特种布龙头，增长动力足。

3)

产业链安全价值

：作为央企，在保障国内电子信息产业链安全方面具有战略意义。

投资逻辑：

1)

压舱石作用

：全球产能和成本绝对龙头，传统电子布业务提供稳定现金流和极高安全边际。

2)

高端化延伸

：正将巨大的规模和技术优势向Low-Dk等高端领域延伸，有望获取增量利润。

3)

行业景气最大受益者

：普通电子布涨价同样增厚业绩，是玻纤行业整体景气度提升的必配标的。

此类公司在特定环节或细分市场有独特优势，可作为细分赛道的补充观察。

国际复材

：在低介电（LDK）等领域技术有特色，业绩改善弹性大。

金安国纪

：覆铜板厂商向上游延伸的成功案例，自供降本逻辑顺畅，车规等领域有特色。

上游材料企业

：如

石英股份

（高纯石英砂是Q布核心原料），将间接受益于下游高端电子布产业的扩张。

电子布，这块隐藏在芯片与服务器背后的“隐形骨架”，正从传统的工业材料跃升为决定AI算力成败的“战略物资”。日本企业长达数十年的垄断，造就了今日高端电子布“卡脖子”的现状，也凸显了其极高的技术、资金和生态壁垒。然而，AI算力需求的火山式喷发，彻底改变了游戏规则。巨大的供需缺口和严峻的供应链安全形势，为中国企业打开了一扇历史性的窗口。

投资于此赛道，本质上是投资于

“中国高端制造能力”

对

“关键材料霸权”

的突破。我们建议投资者聚焦

“尖端突破”

和

“主力替代”

两条主线：优先关注已在最核心战场实现突破、并绑定全球顶级客户的

宏和科技

和

菲利华

；同时积极布局扩产决心大、具备全面替代能力的

中材科技

，以及作为行业基座的

中国巨石

。这场静默的材料革命，不仅是国产替代的故事，更是中国产业在全球科技金字塔底座向上攀登的缩影。