利扬芯片：做好芯片“守门员”，迎接产业黄金十年

芯片离我们的生活有多近？从智能手机到新能源汽车，每个人每天都可能接触成百上千颗芯片。

为了确保每一颗芯片都能够正常运行，离不开测试环节。芯片测试又被称为芯片成功交付终端应用的“守门员”，直接影响芯片产品的上市时间和最终表现，也是芯片核心产业链上最后且重要的一环。

整个芯片核心产业链主要包括芯片设计、晶圆代工、晶圆CP测试、芯片封装和成品FT测试，中国目前最具优势的就是封测环节。2022年，全球封测前十强企业中国占了9家。

近年来，随着中国芯片产业腾飞式发展，产业链分工越来越明确，独立第三方测试厂商脱颖而出，成为科创板的一股重要力量。

位于东莞万江的广东利扬芯片测试股份有限公司（下称“利扬芯片”），是首家登陆科创板的独立第三方芯片测试企业。

从2010年落地东莞到2020年登陆资本市场，利扬芯片带着“利民族品牌 扬中华之芯”的使命完成了“10年上市”的阶段性任务。“接下来，我们要迈入利扬芯片2.0版本的发展快车道。”利扬芯片创始人黄江说。

“利扬芯片顺应行业需求应运而生”

和很多上市公司一样，利扬芯片的故事要从创始人黄江的经历讲起。

20世纪90年代，福建人黄江只身来到珠三角创业，“广东沿海特别是东莞电子信息产业发达，潜力无限。”一开始，黄江选择从半导体相关的贸易和服务起步。

利扬芯片创始人黄江。受访者供图

2008年，全球金融危机爆发，不少企业缩减规模，抛售设备，黄江却在这场危机中看到了“生机”。他反其道而行，果断出手低价买下不少半导体设备，这批设备为后来的创业启航打下了基础。

两年后，黄江在东莞万江创立利扬芯片前身“东莞利扬微电子有限公司”。“珠三角在电子信息产业终端应用领域具有领先地位，贴近广阔的终端应用市场，在珠三角区域的战略布局为公司的初期发展赢得了先发优势。”

利扬芯片创立时，正值全球半导体产业的第三次大转移。20世纪70年代到80年代，芯片产业从美国转移到日本；20世纪90年代，芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国；2010年左右，全球芯片产业开始第三次大转移，从全球转向中国大陆。

可以说，利扬芯片的诞生伴随着 “天时”和“地利”，“人和”则是体现在对市场专业的判断上。成立利扬芯片前，黄江曾在台资半导体公司工作，与台湾的企业沟通多，积累了深厚的经验。

在传统芯片产业中，芯片封装和测试环节通常由封测一体化的企业来完成。“传统封测一体模式中的测试更多是属于封装工序加工完成后的自检，更多芯片深层次的功能、性能、可靠性测试要求，则需要专业芯片测试服务商来完成，独立第三方专业测试才能更好地保证测试结果的公允性。”黄江告诉笔者。

得益于全球最大的芯片代工龙头——台积电（TSMC）的蓬勃发展，独立第三方测试早些年在中国台湾兴起，并在东南亚地区得到长足发展，最典型的代表就是京元电子（KYEC）。“但在内地起步较晚，分布较为分散且规模较小。”黄江补充道。

金融危机过后，国内的芯片设计企业逐步由最初的反向设计转为正向设计，各类电子产品也从原先的山寨逐步转为品牌，从而对芯片测试的要求越来越高，测试需求随之激增。

此外，随着大陆集成电路产业链的发展，产业的规模推动专业分工模式愈加成熟，封装、测试分离的趋势也更加明显。黄江确信独立的第三方专业芯片测试市场充满潜力，“利扬芯片顺应行业需求应运而生。”

十年上市“Flag”的实现

2010年，创立利扬芯片后，黄江在公司尾牙年会上便立下了“十年上市的Flag”。

“回顾公司的发展历程，我最自豪的一点莫过于实现了‘10年上市’的夙愿，最骄傲的是抓住了市场契机提前进行测试技术和产能的布局，为中国芯片发展作出了力所能及的贡献。”他说。

因为选对了赛道，利扬芯片一路向前。

2015年，利扬芯片登陆新三板，首次触碰资本市场。上新三板后，公司各项管理更加合规，流程和体系建设也更为完善，为后来登陆科创板打下了坚实的基础。

2020年，利扬芯片再次迎来发展机遇——国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次将测试与设计、制造、封装、设备等产业链环节并列，确立了测试的行业地位，凸显了芯片测试的重要性。

芯片测试的成本大致占到芯片总成本额度的 6%—8%，尤其是近年来，越来越多的芯片测试需求转向国内市场，使国内的芯片测试收入增速呈现上升势头。

再加上芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重，芯片测试产能不足的情况时有发生，第三方芯片测试迎来发展良机。回忆起利扬芯片的上市过程，黄江感叹道：“凭借好风上青云！”

利扬芯片成功登陆资本市场。受访者供图

上市给企业带来的不仅是机遇，也是挑战。近两年，手机为代表的消费电子产品销量显著下滑。IDC统计，2022年全球智能手机出货量仅有12.1亿部，销量创下10年新低。消费电子的需求下滑会影响芯片市场，进而影响芯片测试的需求。

但在利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋看来，芯片行业从出现的第一天开始，一直就有波峰波谷的变化。他曾在采访中说过，自己24年的职业生涯中经历了大约8次产业更替，每到波谷的时候也是蓄力待发的好机会，有远见的企业一定会多做积累，为迎接下一波高峰的到来做好储备。“这两年利扬芯片趁着科创板上市契机，打开资本的渠道，把原先的2个生产基地扩张为现在的4个基地，同时也利用自有资金拿土地建设生产和研发中心，人员不断增加，不断地做人才、产能和技术等全方位的储备。”

“原先我们是以消费类的芯片测试为主，现在在重点做一些中高端的芯片，尤其像一些汽车电子芯片、存储器芯片、传感器芯片，同时我们在AI方向的高算力芯片上也提出了独有的测试解决方案，可以有效解决先进工艺天生的离散性问题，为客户创造价值。” 张亦锋说。

未来，随着新能源汽车产业高速发展，汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯片的重要业绩增长点。

迎接产业发展“黄金十年”

2010年利扬芯片成立之时，中国芯片产业还处于“天下文章一大抄”的初始阶段，严重缺乏自主创新。但在从业人员十年如一日的努力之下，到今天中国芯片产业已经以创新为主，在很多细分赛道，中国芯片设计公司可以与国际一流公司竞争。

不少业界人士表示，接下来的10年，将是中国芯片产业的“黄金十年”。对此，利扬芯片也做好了准备，将借助科创板的春风，充分发挥登陆资本市场的优势，迈入发展快车道。

首先是启动实施利扬芯片第三个五年计划等中长期发展目标，上市之初公司就确定了“三年翻一番，五年达10 亿”的营收规模增长作为公司的中期目标。“目前已成功完成‘三年翻一番’的成绩，期待未来大家和我们一起见证五年目标的实现。”黄江说。

此外，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，利扬芯片也早已布局。去年，公司新成立两家专门对应汽车芯片的公司——光瞳芯、毂芯，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶等车用领域的芯片测试技术开发。“一辆新能源汽车需要超过1000颗芯片，每一颗芯片都要100%进行测试才能应用于终端电子产品。当然，大数小模的消费类芯片依然是我们的主战场。”

利扬芯片车间。受访者供图

人才是企业发展的核心要素。在发展过程中，利扬芯片充分意识到人才的重要作用。目前，芯片产业人才紧缺，大陆芯片专业人才缺口在25万左右。黄江表示，公司进入快速发展期，无论是在技术方面还是在管理方面，都需要大量人才。

面对人才缺口，公司已与全国多所高等院校达成战略合作，突出实训与教学相融合的模式。从实习生培养，逐步成长为初级工程师、中级工程师、资深工程师、高级工程师、专家工程师，实现招人、育人和用人的一体化，进而打造高素质、高技能型人才，充分实现校企合作“学校+企业+人才”共同发展的长远目标。

“总结来说，利扬芯片作为国内第一家登陆 A 股的芯片测试公司，专业分工是公司笃定选择的商业模式，公司将全力以赴在独立第三方芯片测试这个赛道深耕，为中国‘芯’的发展壮大贡献自己作为行业标杆必须有的贡献。”黄江提到。

黄江：利扬芯片持续发展的源动力是研发

笔者：根据年报等材料，研发是近几年利扬芯片多次提及的关键词。一再强调研发为利扬芯片带来了哪些影响？

黄江：利扬芯片的核心竞争力和持续发展的源动力是研发。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、人工智能（AI）存储（Nor/Nand Flash、DDR等）智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成近6000种芯片型号的量产测试。

公司是国家专精特新小巨人企业，拥有一支久经考验的测试软硬件研发团队，研发人员占比近20%，目前已获得超过200项与测试主营业务相关的专利及软件著作权，累计研发44大类芯片测试解决方案，2023年被评选为国家级服务型制造业示范平台，整个东莞市获此殊荣的企业仅有两家。

此外，利扬芯片还取得了国家级高新技术企业、物联网芯片测试技术服务平台，广东省超大规模集成电路测试工程中心、企业技术中心、制造业单项冠军企业，东莞市首批重点产业链“链主”企业、倍增计划名誉试点企业、百强企业、智能工厂等荣誉。

利扬芯片将扎根东莞做大做强

在东莞市东城街道，省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目（下称“东城利扬芯片项目”）占地面积约25亩，总投资13.15亿元，将作为利扬芯片总部基地，更好地服务客户。

“东城项目的布局延续了利扬芯片的主业，也就是集成电路芯片的测试服务。目前完全按照前期制定计划在推进工作，项目建设进度比预期略有提前，有望在2024年年底前建成投产。”广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋表示，项目投产后将帮助企业实现产能的大幅度提升，不管是供应商端，还是客户端，企业将不断完善技术服务能力，扎根东莞做大做强。

在东莞市东城街道，省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目于2023年11月封顶。受访者供图

东城利扬芯片项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。预计达产后年均产值6.46亿元。

“芯片是微纳米级别的，最新研发的高端芯片里，一个指甲盖大小的面积上集成了数十亿甚至上百亿个晶体管。”张亦锋表示，建立高度智能化的数字化工厂是利扬芯片未来重要的发展方向之一，东城利扬芯片项目也将着重打造千级和万级的洁净车间，朝着高端化、数字化、智能化、绿色化方向不断前行。

策划：江强 黄煜斌 靳延明

统筹：戴双城 叶永茵

撰文：章倩倩 靳延明

设计：袁永平

章倩倩；靳延明

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