芯聚半导体取得蓝宝石衬底与硅衬底热压键合涨缩问题改善方法专利
发布时间：2025-06-27 10:00 浏览量：41
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司取得一项名为“一种蓝宝石衬底与硅衬底热压键合涨缩问题的改善方法”的专利，授权公告号CN119812021B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条。