光模块狂飙：技术跃进引爆核心资产，龙头股迎来黄金期

随着人工智能对算力需求的火山式爆发，全球科技巨头正悄然推动一场底层光通信革命。产业迭代周期已从传统的三四年压缩至两年以内，速度惊人。硅光技术这一核心变量开始崭露头角，从实验室走向大规模商用，英伟达与博通等巨头纷纷推出硅光交换机及CPO芯片；国内代表厂商新易盛已发布基于单波200G的800G/1.6T光模块。

这场变革不仅是技术升级，更是战略级重构：材料创新突破（硅光）、工艺革命（CPO封装）、性能重构（速率跃升），推动光通信从“传输管道”蜕变为“算力神经”。当训练数据与推理请求量激增、百万级GPU集群建设迫在眉睫，光连接架构也迎来深刻演变——从可插拔向CPO（共封装光学）、乃至未来OIO（片上光学）跃进，光技术正在不断“下沉”，逼近芯片核心，突破电互联的物理极限。在AI驱动的计算集群爆发进程中，硅光规模化应用与上游光器件（如EML激光芯片）的持续短缺将构成产业最强双引擎。

在光通信领域强者恒强的逻辑比以往任何时候都更加清晰。海外AI巨头已启动十万至百万GPU卡集群部署，核心供应商率先完成业绩兑现。行业数据显示，中际旭创在800G市场持续领跑，2025年主要大客户项目仍份额占优。技术迭代加速下，龙头厂商凭借先发布局的1.6T产品卡位优势，将进一步拉开差距，挤压后进者空间。

未来LPO、CPO、OIO等技术场景将并存，能否提供全栈式解决方案成为决胜关键。中际旭创1.6T产品已通过客户认证、新易盛多技术路线布局（VCSEL/硅光/LiNbO₃）即是最好例证。

上游光芯片/器件领域因技术壁垒高筑，具备布局的企业如源杰科技同样受益，国内正逐步成为全球PLC/AWG器件的主要供应力量。

产业热潮亦惠及IDC服务商润泽科技、算力设备龙头工业富联等企业。

必须清醒认识潜在风险：全球AI发展不及预期将削弱算力需求，技术路线落地进度存不确定性，市场竞争加剧可能压缩利润空间。未来龙头企业通过强化产品竞争力、把控成本壁垒方能在产业长跑中制胜。当下时点，光模块及其核心器件已成为算力竞赛下的确定性受益环节，龙头地位与业绩增长构成投资双保险。

产业巨变之下，技术领先者加速前行，落后者不进则退。能否搭上硅光渗透与架构升级的快车，将成为光通信企业未来十年命运的分水岭。