惠丰钻石8月28日获融资买入30.69万元，融资余额1463.46万元

8月28日，惠丰钻石涨0.21%，成交额4135.79万元。两融数据显示，当日惠丰钻石获融资买入额30.69万元，融资偿还0.00元，融资净买入30.69万元。截至8月28日，惠丰钻石融资融券余额合计1463.46万元。

融资方面，惠丰钻石当日融资买入30.69万元。当前融资余额1463.46万元，占流通市值的0.58%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，惠丰钻石8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，惠丰钻石股份有限公司位于河南省商丘市柘城县产业集聚区北海路10号，成立日期2011年6月10日，上市日期2022年7月18日，公司主营业务涉及公司主要从事金刚石微粉、金刚石破碎整形料的研发、生产、销售等业务。主营业务收入构成为：金刚石微粉73.19%，金刚石破碎料13.22%，其他(补充)12.16%，其他产品1.43%。

截至6月30日，惠丰钻石股东户数6894.00，较上期减少2.42%；人均流通股6103股，较上期增加2.48%。2025年1月-6月，惠丰钻石实现营业收入8241.96万元，同比减少28.99%；归母净利润-1007.62万元，同比减少244.93%。

分红方面，惠丰钻石A股上市后累计派现4588.75万元。