不懂电子树脂和硅微粉？难怪你没看清 PCB 行业的黄金赛道

打开手机、电脑、新能源汽车的内部，你一定会看到一块布满线路的板子，它就是 PCB（印制线路板 / 印刷线路板）。作为现代电子设备的核心基础元件，PCB 有着 “电子产品之母” 的称号，正是通过布线和绝缘材料的巧妙组合，电子元器件才能实现电气连接与功能整合。

它的作用可不止 “连接” 这么简单：既能显著提升设备的集成度和可靠性，还能节省布线空间、简化系统设计。小到耳机，大到卫星，几乎所有电子设备都离不开它。

要了解 PCB 的发展，先得看懂它的产业链。PCB 行业上游是铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业；中游是 PCB 的生产制造环节；下游则广泛覆盖通讯、网络、计算机、服务器等领域，甚至延伸到 AI、新能源汽车、航空航天等新兴赛道。

更关键的是，电子纱、电子布、覆铜板、PCB 这几个行业，属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。上游材料的品质，直接决定了中游 PCB 的性能，进而影响下游终端产品的体验。

自 2006 年起，中国大陆就超越日本，成为全球最大的 PCB 生产基地。如今，受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移、下游电子终端制造业蓬勃发展，再加上消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速推进，中国大陆 PCB 产值还将保持增长态势。而 PCB 行业的增长，也将带动上游核心材料的需求提升。

电子树脂，是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，核心功能是 “绝缘” 与 “粘接”。根据材料介电性能的不同，电子树脂可进一步分为常规损耗类、中低损耗类、超低损耗类，不同类型的电子树脂，能赋予覆铜板不同的特性，而覆铜板特性的提升，又会增强 PCB 的应用性能。

随着移动通信技术升级、AI 等终端应用领域扩展，再加上环保要求的提高，PCB 行业对覆铜板的介电性能要求持续提升，除了传统的环氧树脂，其他新型电子树脂的需求也在逐步增加。下面就来看看几种关键的电子树脂：

1. 电子级环氧树脂：它有着良好的力学性能，能满足信号传输高频化、信息处理高速化的需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等领域。

2. 电子级酚醛树脂：作为环氧树脂的固化剂，它能让环氧复合材料拥有优异的耐热性和电气绝缘性能，而且质量稳定、绿色环保无毒害。

3. 双马来酰亚胺：相比环氧树脂，它的耐热性更高，还具备良好的力学性能和尺寸稳定性，可用于航空航天、芯片封装、PCB 板材、复合材料等高端领域。

4. 电子聚苯醚树脂：介电性能优良、热稳定性高，是 M6-M8 等级覆铜板的主流基材组分，在高频高速领域发挥重要作用。

5. 电子级碳氢树脂：交联密度低、分子剂型特殊，而且来源广泛、价格低廉，目前已成为高频高速覆铜板领域开发的热点，市场发展空间广阔。

6. PTFE 树脂：在目前应用的高频高速树脂中，它的介电性能最优异 —— 介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）在多种材料中最低，对应的基材传输损耗也最低，是高频高速覆铜板的 “最佳选择”。

除了电子树脂，硅微粉也是 PCB 的关键材料之一。它以结晶石英、熔融石英等为原料，经工艺加工而成，是一种无毒、无味、无污染的二氧化硅粉体，具备高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好等优异性能，属于无机非金属填料。

按颗粒形态划分，硅微粉可分为角形和球形两大类，应用范围十分广泛：不仅能用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料，还能用于电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端则覆盖消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

从下游需求来看，硅微粉的应用主要集中在覆铜板、环氧塑封和电子绝缘材料上。随着电子信息产业朝着高精尖方向发展，覆铜板对硅微粉的性能和品质要求越来越高，这也直接推动了硅微粉市场的持续增长。

尤其值得关注的是，目前高频高速、HDI 基板等较高技术等级的覆铜板，一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉。随着 AI、5G 等领域对高频高速 PCB 需求的提升，高性能球形硅微粉的未来需求也将快速增长。

如今，AI 应用的快速发展正在驱动 PCB 行业景气向上，而作为 PCB 上游核心环节的电子树脂、硅微粉等材料行业，也将同步迎来景气上行周期。对于想要关注 PCB 产业链的人来说，这些核心材料领域的关联公司，无疑是值得重点留意的方向。毕竟，“电子产品之母” 的未来，离不开这些关键材料的支撑。