AI算力狂潮掀半导体黄金周期！市场冲万亿，这些公司卡位关键赛道

最近两年，AI大模型、算力基建的热度居高不下，背后推手除了算法突破，更离不开半导体产业的强劲支撑。最新数据显示，全球半导体市场正以罕见速度狂奔——2025年7月单月销售额已达620.7亿美元，同比增长20.6%，这已是连续15个月增速超17%，前7个月整体增速更是突破20%。更关键的是，行业预判2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中近半贡献来自AI半导体。这场由AI掀起的半导体盛宴，正从需求端倒逼产业链升级，尤其先进制程的产能扩张与国产替代，已成为当下最紧迫的课题。

半导体是AI的“心脏”，算力提升直接依赖更先进的芯片制程。当前，全球7nm及以下先进制程产能正以每年14%的复合增长率扩张，从2024年的85万片/月（wpm）增至2028年的140万片/月。产能扩张背后是真金白银的投入：2024年先进制程设备资本支出约260亿美元，到2028年将飙升至500亿美元以上，增幅高达94%。这轮扩产潮的核心逻辑很清晰——AI算力需求呈指数级增长，没有先进制程支撑，大模型训练、推理的效率将大打折扣。

反观国内市场，先进制程的自主化进程仍处于关键爬坡期。以长江存储、长鑫存储为例，当前投片量仅分别为14万片/月、25万片/月，全球市占率合计不足10%，高端存储与逻辑芯片仍有巨大提升空间。更紧迫的是，国内对7nm及以下先进制程的需求已迫在眉睫：预计2027年需求将突破6万片/月，但现有产能远难满足。若不能快速填补缺口，AI算力的自主可控将受制于人。因此，本土晶圆厂加速扩产、半导体设备材料突破“卡脖子”环节，已成为产业链共识。

AI驱动的半导体景气周期中，晶圆代工、设备、材料三大环节的龙头企业，正迎来订单与技术突破的双重机遇。

晶圆代工：扩产主力，绑定国产算力需求

中芯国际作为国内晶圆代工龙头，已在7nm制程实现量产，正加速向更先进节点推进；华虹公司依托特色工艺优势，在功率半导体、MCU等领域持续突破，先进制程产线建设稳步推进。两家公司的产能扩张，直接匹配国内AI算力芯片的制造需求。

半导体设备：国产替代核心，突破精密制造壁垒

北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积等多类设备，产品已进入国内主流晶圆厂产线；中微公司的等离子体刻蚀机技术达到国际领先水平，在5nm以下制程实现应用；华海清科的化学机械抛光（CMP）设备市占率持续提升，成为先进制程产线的“刚需”。设备端的自主化，是先进产能落地的关键保障。

半导体材料：隐形冠军，支撑芯片性能上限

安集科技的抛光液打破国外垄断，已应用于14nm及以下制程；雅克科技在电子特气、光刻胶前驱体领域布局深厚，客户覆盖全球主流晶圆厂；鼎龙股份的CMP抛光垫市占率逐步提升，中船特气的电子特种气体则在先进制程中承担关键功能。材料的突破，决定了芯片性能能否持续升级。

AI算力的浪潮已至，半导体产业的黄金周期才刚刚开始。从全球市场万亿规模的展望，到国内产能缺口的迫切需求，晶圆代工、设备、材料领域的龙头企业，正凭借技术积累与国产替代机遇，成为这场科技革命的重要参与者。对于投资者而言，关注这些卡位关键赛道的公司，或许能更精准地捕捉行业增长的红利。