AI算力抢产能！内存价格三个月翻倍超黄金

华强北卖内存条的商家，已经不敢在货架上贴价格标签了。为啥？因为价格涨得太快，上午一个价，下午一个价，贴了就得不停改，不如直接手写个“询价”了事。

这可不是段子。一款DDR4内存条9月初还卖100多块，现在翻了三倍多。主流16GB DDR4从200元涨到500元，高端32GB DDR5直接从1000元飙到近2000元。三个月时间，涨幅普遍翻倍到三倍，把黄金都甩在了身后。

有商家把一箱DDR3内存条从1万元炒到10万元，还觉得能再涨一倍。二手平台上，拆机内存条成了硬通货，卖家坚信自己站在风口上。存储模组大厂威刚的董事长公开说，内存全面缺货的局面，他“三十多年没见过这场面”，天天给客户道歉。

听到这儿，你可能会问：这不就是典型的囤货炒货吗？

还真不一样。这次涨价背后，是一场由AI驱动的产业重构，普通消费者只是被波及的池鱼。

存储芯片这个行业，集中度极高。三星、SK海力士、美光这三家巨头，控制了全球90%以上的DRAM市场。他们就像三个默契的石油输出国，产能调增调减，价格说涨就涨。

2020年，三家一起扩产，结果供过于求，价格暴跌。2019年三星利润创下14年新低，整个行业割肉出货。2023年，他们又默契地减产，库存逐渐见底。到今年6月，价格开始小涨，10月直接暴涨，年度涨幅正式超越黄金。

不过站上风口的不是普通内存条，而是它的高级形态：HBM（高带宽内存）。如果DRAM是一张办公桌，HBM就是把好几张桌子叠起来的“超级办公桌”，通过3D堆叠技术实现惊人速度。

普通DDR5内存传输速度约50-60GB/s，而英伟达H200 AI芯片搭载的HBM3E，带宽峰值高达1TB/s左右。这种性能飞跃，让HBM成了AI算力的刚需。

英伟达H200芯片需要6颗HBM3E堆栈，成本高达2220美元。海力士一颗24GB的HBM3E就能卖370美元，利润远超普通内存条。面对这种诱惑，三大巨头毫不犹豫地把先进晶圆产能从DDR4转向HBM。

2025年10月，OpenAI启动“星际之门”计划，一次性锁定全球约40%的DRAM晶圆月产能，为期四年。消息一出，合约DRAM价格直接跳涨171%。

所以本轮涨价不是供需失衡，而是优先级重置

当AI客户愿意为HBM支付60%的溢价，当云计算巨头提前三年锁定产能，存储原厂自然把普通消费者往后排。全球第三大DRAM供应商美光，干脆在12月3日宣布退出消费级存储业务，哪怕价格飙升也不做了。

三星内部甚至出现了戏剧性一幕，半导体部门拒绝与自家的手机事业部签长期合同，只同意三个月一签。亲兄弟也要明算账，因为产能就那么多，给了手机部就少赚AI的钱。

这种产能转移的代价，是普通DRAM被严重挤压。HBM复杂的堆叠结构，生产同等芯片密度需要消耗三倍晶圆。全球DRAM产能利用率已达95%的物理上限，新增晶圆厂建设周期要2-3年，最快2026年下半年才能投产。

过去，存储芯片的周期由PC和手机驱动，消费者是主角。现在，AI数据中心成了超级买家，它们对价格不敏感，只关心能否抢到足够算力。普通消费者被挤到供应链末端，成了“剩余产能”的承接者。

这有点像城市拆迁，当开发商盯上核心地段，原住民要么接受高昂租金，要么搬去远郊。华强北商家炒内存，不过是闻到了金钱的味道。真正导演这场戏的，是中美AI竞赛背景下，科技巨头们的“算力军备竞赛”。

业内人士说，这轮涨价潮要刮到2027年。等新产能释放，价格或许会回落。但更大的可能是，消费电子的定价逻辑被永久改写。就像一线城市房价，涨上去就很难下来。