光刻胶行业进入黄金替代期，成长确定性极强，5 只 A 股龙头

三重驱动共振，光刻胶行业进入黄金替代期

光刻胶行业的爆发，是政策支持、需求爆发、供给缺口三大因素共振的结果，行业成长确定性极强。

（一）政策护航：国家战略级赛道获重点扶持

光刻胶作为半导体产业链 “卡脖子” 核心材料，已被纳入国家重点支持范畴。工信部将其列入关键材料国产化替代清单，新修订的行业标准进一步提高产品纯度要求，推动行业技术升级。资金支持方面，大基金三期重点投向光刻胶等半导体材料领域，首台套采购补贴政策落地，降低企业量产初期的市场风险。地方层面，上海、安徽、江苏等地形成光刻胶产业集群，为企业提供用地、研发配套等支持，形成 “国家引导 + 地方落实 + 资金倾斜” 的全方位政策体系，加速国产替代进程。

（二）需求爆发：下游扩张打开成长空间

下游产业的快速发展为光刻胶提供了广阔市场。半导体领域，全球 7nm 以下先进制程晶圆产能 2025 年增长 16%，28nm 及以上成熟制程产能持续扩张，带动 KrF、ArF 等中高端光刻胶需求激增。显示面板领域，8K 显示、OLED 技术迭代推动显示光刻胶升级，国内面板厂市占率全球第一，直接拉动本土光刻胶需求。根据产业世界报告，2025 年全球光刻胶市场规模突破 120 亿美元，中国市场占比达 35%，年增长率保持 15% 以上，成为全球最大且增长最快的光刻胶市场。

（三）供给缺口：海外断供倒逼国产替代加速

全球光刻胶市场长期被日本 JSR、东京应化等企业垄断，占据全球 90% 以上高端市场份额。2025 年以来，日本企业受地震、工厂检修影响，KrF 光刻胶产能收缩，同时对华出口政策收紧，导致国内晶圆厂出现供应缺口，贸易商报价跳涨。而国产企业已具备承接能力：g/i 线光刻胶国产化率达 20%-25%，KrF 光刻胶从 18% 提升至 30%，ArF 光刻胶实现从 0 到 1 的突破，在 28nm 制程实现规模量产。海外断供与国产技术突破形成历史性交集，光刻胶行业进入加速替代的黄金周期。

5 只 A 股龙头解析：细分领域的核心力量

光刻胶产业链涵盖树脂、单体、光酸剂等上游材料，以及半导体光刻胶、显示光刻胶、PCB 光刻胶等下游产品，以下 5 只 A 股标的分别占据细分领域核心地位，凭借技术壁垒、客户资源和产能布局，成为国产替代的主力军。

（一）南大光电（300346.SZ）：ArF 光刻胶 “量产龙头”

南大光电是国内光刻胶赛道的 “技术标杆”，更是唯一实现 ArF 光刻胶规模量产的企业，打破了日本企业的垄断。在行业地位上，公司 ArF 光刻胶适配 28nm 至 14nm 制程，通过中芯国际、长江存储等头部晶圆厂认证，2025 年市占率预计突破 20%，成为国产高端光刻胶的核心供应商。

技术方面，公司 ArF 光刻胶良率高达 99.7%，性能对标国际一线品牌，宁波 500 吨 / 年产能于 2025 年底达产，订单排期已至 2026 年二季度。产业链协同是其核心优势，公司同时布局 MO 源（全球市占率超 30%）和电子特气（高纯砷烷产能全球第一），形成 “材料闭环”，既保障供应链安全，又降低综合成本。客户资源深度绑定国内主流晶圆厂，随着 14nm 及以下先进制程验证推进，成长空间持续打开。

（二）彤程新材（603650.SH）：KrF 光刻胶 “市占王者”

彤程新材通过收购北京科华切入光刻胶赛道，已成为国内 KrF 光刻胶的绝对龙头，同时在显示光刻胶领域占据领先地位。行业地位上，公司 KrF 光刻胶国内市占率超 60%，适配 28-90nm 成熟制程与先进封装，是中芯国际、长江存储的核心供应商。子公司北旭电子是国内最大的液晶正性光刻胶供应商，2024 年国内市占率达 25.9%，在头部面板厂占有率超 55%。

技术方面，公司 KrF 光刻胶良率超 95%，缺陷密度低于 0.1 个 /cm²，性能达到国际先进水平；ArF 光刻胶完成客户验证并实现量产接单，2024 年上半年半导体光刻胶销售收入同比增长 54.43%。产能布局上，潜江基地 8000 吨平板光刻胶满负荷生产，半导体光刻胶二期 300 吨产线预计 2026 年投产，形成 “半导体 + 显示” 双轮驱动格局。此外，公司布局 CMP 抛光垫等配套材料，打造电子材料平台型企业，抗风险能力突出。

（三）晶瑞电材（300655.SZ）：“胶 + 剂” 协同标杆

晶瑞电材是光刻胶与湿电子化学品协同发展的代表企业，在 g/i 线光刻胶领域稳定量产，同时向中高端持续突破。行业地位上，公司 i 线光刻胶市占率超 25%，稳定供货中芯国际、扬杰科技等企业，适配功率芯片、模拟芯片等成熟制程需求，已通过车规级认证。

技术方面，公司 KrF 光刻胶通过部分客户认证并进入小批量生产，适配 28nm 制程；ArF 光刻胶处于实验室研发阶段，同步推进 EUV 光刻胶技术预研。核心竞争力在于 “光刻胶 + 湿电子化学品” 的协同效应，公司超高纯试剂进入台积电供应链，能为晶圆厂提供一站式材料解决方案，提升客户粘性。作为国家 “02 专项” 重点企业，公司在研发上获专项资金倾斜，技术突破节奏持续加快。

（四）上海新阳（300236.SZ）：材料平台 “全能选手”

上海新阳是半导体材料领域的平台型企业，构建了 “光刻胶 + 电镀液 + 清洗液 + 研磨液” 的完整产品体系，在光刻胶赛道多点突破。行业地位上，公司 KrF 光刻胶于 2025 年 6 月开始批量供货国内主流芯片厂，ArF 光刻胶进入客户端认证阶段，14nm 清洗液已实现量产，形成技术协同优势。

技术方面，公司 KrF 光刻胶良率达 90%-95%，适配成熟制程与先进封装需求，研磨液获得 SiO2 及 CeO2 体系订单，产品覆盖晶圆制造多环节。产能规划持续加码，光刻胶产线与配套试剂产能同步扩张，能满足晶圆厂规模化采购需求。客户方面，深度绑定国内晶圆厂，凭借多产品配套能力提升客户合作深度，业绩增长确定性强。

（五）容大感光（300576.SZ）：PCB 光刻胶龙头 “转型先锋”

容大感光是国内 PCB 光刻胶的领军企业，同时积极向半导体光刻胶、显示光刻胶领域转型，形成多领域布局。行业地位上，公司 PCB 光刻胶市占率国内领先，2025 年半导体光刻胶收入占比提升至 40%，LCD 光刻胶凭借成本优势获得众多面板厂订单。

技术方面，公司 KrF 光刻胶已向部分晶圆厂送样测试，重点拓展先进封装用光刻胶市场，同时在 OLED 光刻胶领域持续研发突破。产能布局上，惠州基地半导体光刻胶产线逐步投产，预计 2026 年产能达 2000 吨 / 年，为业绩增长提供支撑。客户资源覆盖 PCB、面板、半导体等多领域终端厂商，应用场景广泛，能有效抵御单一行业波动风险，转型半导体赛道后成长弹性十足。