先进封装迎AI驱动黄金期，国产链加速突破赋能高集成未来

慧博投研近日发布研究报告，对先进封装行业进行深度梳理，其主要内容包括：

2026年1月15日，台积电上调2026年资本开支至520-560亿美元，其中10-20%投向先进封装、测试及掩膜版制造，预示先进封装随AI芯片需求进入高景气周期。先进封装旨在通过更高效、紧凑的连接方式提升芯片系统性能，与传统封装侧重保护与连接不同。2019‑2029年先进封装年复合增长率预计达8.9%，占比将从45.6%提升至50.9%，超越传统封装。

技术演进围绕提升电气性能、集成度、散热并降低成本，关键赋能技术包括凸块（Bump）、重布线（RDL）、晶圆级封装（Wafer‑level）与硅通孔（TSV）。当前趋势涵盖2.5D/3D封装及Chiplet（小芯片）技术，后者通过异构集成实现多芯片系统级封装，在提升良率、降低成本、兼容多制程方面优势明显，尤其有助于在制程受限情况下发挥封装环节优势。

先进封装助力突破后摩尔时代的多重瓶颈：通2.5D/3D集成高带宽内存（HBM）缓解“内存墙”；通过多芯片堆叠打破光刻曝光面积限制的“面积墙”；借助异构集成与短互连优化功耗与散热应对“功耗墙”；借系统级封装（SiP）集成多功能芯片应对“功能墙”。

竞争格局方面，全球封装收入以中国台湾（43.7%）、美国（21%）、中国大陆（20.2%）为主。中国大陆先进封装占比约15.5%，低于全球约40%，但预计市场规模将从2024年514亿元增长至2029年1006亿元，年复合增长率14.4%。国内产业链在封装环节已具竞争力，但EDA、IP、部分设备材料仍为“卡脖子”环节。

政策层面，中国密集出台支持措施，大基金三期注册资本3440亿元，聚焦半导体全产业链，其中先进封装是重点之一。

市场规模方面，2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，占封装市场55%；预计2030年达800亿美元，2024‑2030年复合增长率9.4%。AI、HPC、汽车电子等驱动增长。Chiplet及异构集成趋势也推动KGD（已知合格芯片）测试与系统级测试（SLT）需求上升。

报告梳理了四家相关公司进展：长电科技推出XDFOI®芯粒集成工艺并已量产；通富微电拟定增扩产，2025年前三季度净利润增长55.7%；华天科技收购华羿微电拓展功率器件封装，并设立子公司加码2.5D/3D先进封装；甬矽电子依托FH‑BSAP平台适配多元化先进封装需求，预计2025年营收42‑46亿元。