神宇股份：黄金拉丝产品用于半导体芯片制造的蒸发工序
发布时间：2026-01-28 16:34 浏览量：1
证券之星消息，神宇股份01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。
神宇股份回复：您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
证券之星估值分析提示神宇股份行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。