阿里豪掷4800亿AI基建引爆产业链!三大黄金赛道浮出水面

发布时间:2026-02-01 04:46  浏览量:6

2026年开年,科技圈最劲爆的消息莫过于阿里巴巴宣布将AI基建投资从3800亿元加码至4800亿元,同时自研芯片"真武810E"正式商用。这场由芯片自主化驱动的AI革命,不仅标志着国产算力生态迈出关键一步,更让A股相关产业链迎来爆发契机。

阿里此次动作包含两大看点:

自研芯片突破封锁

:真武810E采用14nm工艺,性能比肩英伟达H20,搭载96GB HBM2e显存,已部署于阿里云万卡集群,成功打破海外高端芯片垄断。

资本开支再创新高

:4800亿元投资聚焦光模块、服务器、IDC等核心领域,相当于再造一个"新阿里云"。摩根士丹利预测,此举将带动国内AI算力需求未来三年增长超300%。

中芯国际

:真武810E核心代工厂,承接国产AI芯片产能转移。随着14nm工艺良率提升至95%,公司有望在2026年实现50万片/年的AI芯片代工产能。

长电科技

:全球第三大封测厂,为真武810E提供XDFOI™ Chiplet先进封装,其2.5D封装技术良率突破99%,深度绑定阿里芯片生态。

芯原股份

:RISC-V生态核心IP供应商,为平头哥提供GPU IP授权,ASIC业务订单环比激增700%,AI相关收入占比超50%。

中际旭创

:阿里800G光模块主供方,市占率65%。1.6T产品已通过验证,2025年H1营收同比暴增366%,深度受益于AI服务器互联需求。

浪潮信息

:阿里AI服务器最大供应商(占比70%),全球市占率46.6%。2025年上半年净利润同比下滑49%,但AI服务器订单排至2026年,业绩弹性巨大。

数据港

:阿里云IDC核心运营商,营收80%来自阿里。2025年签订160亿元10年期IDC服务协议,锁定未来五年业绩。

英维克

:阿里液冷方案主力供应商,2025年上半年液冷收入2.1亿元(同比+150%),市场份额32%。其浸没式液冷技术助力阿里数据中心PUE降至1.04。

中科曙光

:中标阿里超50亿元液冷订单,浸没式方案实现PUE 1.04,技术壁垒显著高于同业。

核心逻辑

第一梯队

:光模块(中际旭创)、服务器(浪潮信息)、IDC(数据港)构成"铁三角",直接承接4800亿投资红利。

第二梯队

:芯片代工(中芯国际)、GPU分销(弘信电子)受益于国产替代与海外采购激增。

第三梯队

:液冷(英维克)、PCB(胜宏科技)等配套环节随技术迭代放量。

风险警示

技术迭代可能削弱寒武纪等国产AI芯片厂商的订单优势;中芯国际14nm产能受地缘政治影响存在不确定性;数据港、浪潮信息等企业高度依赖阿里订单,业绩波动风险较高。

阿里的4800亿AI基建投资,既是国产替代的冲锋号,也是产业链洗牌的催化剂。从芯片制造到算力基建,从散热方案到IDC运营,每个环节都孕育着十倍股的潜力。但投资者需清醒认识到,技术突破与产能落地存在时间差,盲目追高需警惕估值泡沫。