悄悄布局钻石散热！这10家公司，或踩中英伟达产业风口

在AI算力持续爆发的当下，高功率芯片的散热难题，早已成为制约行业发展的核心瓶颈。传统风冷、液冷方案，在英伟达新一代高端GPU面前，逐渐显现出散热效率不足、能耗偏高的短板。近期，金刚石散热技术凭借远超传统方案的性能，被业内视作下一代高端散热的核心方向，英伟达对该技术的布局，更是直接点燃了整个热管理赛道的热度。

国内多家企业早已瞄准这一风口，提前切入金刚石散热研发与量产环节，形成了从材料生产到器件应用的完整布局。本文将结合最新行业数据与企业进展，客观梳理金刚石散热技术的核心优势，以及10家布局相关业务的上市公司动态，为大家解读这一新兴赛道的发展机遇与潜在风险。

免责声明：本文仅为行业技术与上市公司公开业务信息分析，不荐股，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

一、算力散热告急，传统方案遭遇天花板

当前全球AI产业进入高速发展期，大模型训练、推理对算力的需求呈指数级增长。以数据中心为例，高端AI服务器搭载的GPU芯片，功耗从过去的几百瓦，一路攀升至千瓦级别，部分面向超算的定制化芯片，功耗更是突破新高。芯片在高负荷运行时产生的大量热量，如果不能及时导出，会直接导致芯片降频、寿命缩短，甚至出现故障，严重影响算力输出与设备稳定性。

1. 传统散热方案的局限

目前行业主流的散热方案分为风冷和液冷两大类。风冷方案依靠风扇与散热鳍片进行热交换，结构简单、成本低廉，但在面对千瓦级以上功耗的芯片时，散热效率严重不足，想要提升散热效果，只能增加风扇转速，随之而来的是噪音飙升、能耗大幅增加，在高密度数据中心中，这种方案已经难以满足需求。液冷方案通过冷却液直接或间接接触发热器件，散热效率相比风冷有明显提升，是当下中高端数据中心的主流选择。但液冷也存在明显短板：系统结构复杂，后期维护成本高；冷却液存在泄漏风险，对设备密封要求严苛；同时，液冷系统的能耗依旧居高不下，在“双碳”政策背景下，数据中心的能耗指标管控愈发严格，液冷方案的节能瓶颈愈发突出。

2. 金刚石散热的核心性能优势

金刚石是自然界中热导率极高的材料，也是目前业内公认的理想散热材料。根据公开的材料性能检测数据，CVD金刚石的热导率普遍可达2000-2200 W/m·K，是传统铜材的4-5倍，是硅材料的13倍以上。超高的热导率意味着金刚石散热材料能够快速将芯片表面的热量导出，避免热量堆积。多家专业机构的模拟测试数据显示，将金刚石热沉片应用于高端GPU散热，可有效降低芯片结温，同时减少散热系统的能耗。在算力设备小型化、高密度集成的趋势下，金刚石散热材料还能大幅缩减散热器件的体积，适配下一代便携算力设备、车载高算力芯片的散热需求。英伟达作为全球高端GPU的龙头企业，其技术选型一直是行业发展的风向标。公司针对下一代算力芯片的散热方案进行多轮测试与迭代，金刚石散热方案凭借出色的性能，成为其重点关注的技术方向。这一动作，直接让原本小众的金刚石热管理赛道，走进了普通投资者与行业从业者的视野。

二、金刚石散热产业化关键：从实验室走向规模化量产

金刚石散热技术并非新概念，过去很长一段时间里，该技术一直停留在实验室阶段，难以实现大规模商用。制约其普及的核心因素，主要是制备成本高昂、大尺寸产品良率偏低、与半导体器件的适配工艺不成熟。

随着CVD（化学气相沉积）技术的不断突破，MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备国产化率提升，金刚石散热材料的生产成本持续下降，大尺寸、高纯度的金刚石热沉片逐步实现量产，产业化进程明显提速。

1. 制备技术的国产化突破

早期金刚石散热材料的制备技术，被海外少数企业垄断，设备与原材料价格居高不下。国内企业经过多年研发，在MPCVD设备、CVD金刚石生长工艺等核心环节实现突破。国产设备不仅在性能上逐步追平海外产品，采购与维护成本相比进口设备大幅降低，为国内金刚石散热产业的发展奠定了基础。目前，国内已经形成了从设备研发、金刚石材料生长，到热沉片加工、器件封装应用的完整产业链。部分头部企业的8英寸金刚石热沉片研发进入尾声，小尺寸产品已经通过下游芯片厂商的验证，进入小批量供货阶段。

2. 应用场景的逐步拓展

金刚石散热材料最初主要应用于航天航空、军工电子等高端领域，对成本敏感度较低。随着量产成本的下降，其应用场景快速向民用领域渗透。除了AI服务器GPU芯片，在LED大功率灯珠、5G基站射频芯片、车载功率器件、消费电子高端芯片等场景，金刚石散热方案均开始试点应用。下游需求的多元化，进一步推动了金刚石散热产业的规模化发展。而英伟达对该技术的青睐，无疑会加速芯片厂商对金刚石散热方案的验证与 adoption，打开更大的市场空间。

三、10家布局钻石散热的国内企业，公开业务全梳理

结合上市公司最新公告、机构调研纪要以及行业公开信息，以下10家企业在金刚石散热领域均有布局，业务覆盖材料生产、器件制造、设备研发等不同环节。本文仅客观梳理企业公开业务进展，不做任何盈利预测与投资价值判断。

1. 黄河旋风

黄河旋风是国内超硬材料领域的头部企业，在金刚石材料研发与生产领域拥有多年技术积累。公司重点布局CVD金刚石热沉片产品，目前已经实现5-30μm超薄热沉片的量产，产品热导率等核心性能指标达到行业主流水平。

根据公司公开的产能规划，其8英寸CVD金刚石热沉片预计2026年2月实现量产。该尺寸产品是适配高端半导体芯片的关键规格，量产后将进一步提升公司在高端散热材料领域的竞争力。公司已经与国内多家半导体、通信领域的头部企业开展合作，完成产品的验证与测试，待下游需求爆发后，有望快速释放产能。

2. 力量钻石

力量钻石聚焦人造金刚石产品的研发、生产与销售，在CVD金刚石领域布局多年。公司针对高端芯片散热场景，研发出1英寸CVD钻石散热片，产品热导率达到1800W/m·K，满足高端算力芯片的散热需求。

公司相关散热产品已经通过英伟达的相关测试，进入小批量试用阶段，主要应用于AI服务器GPU散热模块。同时，公司持续优化生产工艺，降低产品生产成本，推进大尺寸散热片的研发，以适配更多类型的半导体器件。

3. 中兵红箭

中兵红箭旗下的中南钻石，是国内超硬材料领域的标杆企业，采用MPCVD+HPHT双工艺路线布局金刚石业务。公司在高导热率金刚石单晶材料的研发上取得突破，相关产品热导率突破2200W/m·K，处于行业领先水平。

目前，中南钻石的金刚石散热材料主要用于芯片散热的研发与实验阶段，公司持续投入研发资源，完善材料性能与加工工艺，推动产品从实验室向产业化过渡，重点对接高端电子、算力设备等下游客户的需求。

4. 四方达

四方达深耕超硬材料及制品领域，业务布局覆盖多个高端制造场景。公司将CVD金刚石技术与热管理需求相结合，研发出适配高功率芯片与电子器件的金刚石热沉材料。

公司聚焦消费电子、汽车电子、工业控制等领域的散热需求，推进金刚石散热产品的产业化。目前，公司相关产品已经完成多家下游客户的送样测试，根据市场需求动态调整产能规划，依托自身在超硬材料加工领域的优势，提升产品的市场适配性。

5. 国机精工

国机精工旗下郑州三磨所，是国内超硬材料与精密磨削领域的核心科研与生产主体，构建了MPCVD金刚石全产业链布局。公司生产的单晶、多晶金刚石热沉片，热导率超过2000W/m·K，产品性能稳定。

凭借成熟的工艺与稳定的产品质量，公司金刚石热沉片实现批量供货，是国内华为昇腾芯片散热材料的核心供应商之一。据行业公开数据统计，公司相关产品在国内高端半导体散热材料市场市占率超过30%，在国产替代的背景下，市场份额有望进一步提升。

6. 沃尔德

沃尔德专注于超硬刀具、金刚石功能材料等产品的研发与生产，在CVD金刚石制备领域具备核心技术。公司开发的CVD金刚石单晶、多晶热沉片，主要面向消费电子、汽车电子等高功率散热场景。

随着新能源汽车与高端消费电子的快速发展，高功率器件的散热需求持续增长，公司相关散热产品的市场需求逐步释放。公司持续优化产品规格，针对不同应用场景定制化开发散热器件，满足下游客户的多元化需求。

7. 晶盛机电

晶盛机电是国内半导体设备领域的头部企业，在半导体硅片、晶体生长设备领域拥有深厚的技术积累。公司依托自身在半导体材料与设备领域的优势，跨界研发面向芯片散热的金刚石热沉片。

公司将半导体级的精密加工技术，应用于金刚石散热材料的生产，提升产品的纯度与均匀性。目前，公司相关产品处于研发测试阶段，重点对接高端算力芯片、功率半导体等下游领域，借助自身的客户资源，推进产品的验证与落地。

8. 光莆股份

光莆股份主要布局光电显示、智慧照明、热管理等领域，通过参股化合积电，切入金刚石散热赛道。化合积电专注于金刚石热沉片的研发与生产，产品主要应用于芯片、LED大功率器件等散热场景。

借助参股公司的技术与产品，光莆股份完善了自身在热管理领域的业务布局。公司将金刚石散热产品与自身的光电业务相结合，实现技术协同，重点拓展LED显示、半导体照明等领域的散热解决方案，推动相关产品的市场应用。

9. 恒盛能源

恒盛能源通过控股桦茂科技，进入金刚石散热材料领域。桦茂科技掌握低成本金刚石热沉片生产工艺，实现2-4英寸单晶、多晶热沉片的量产。

相比行业内其他企业，公司凭借创新的生产工艺，有效降低了产品的制造成本，在中低端散热市场具备明显的价格优势。公司重点布局工业控制、通信基站等对成本较为敏感的应用场景，逐步向高端芯片散热市场拓展，提升产品的附加值。

10. 光智科技

光智科技聚焦高端新材料与红外光学器件，在CVD金刚石热管理材料领域布局明确。公司的金刚石散热材料，主要面向高算力芯片、航空航天、军工电子等高端场景。

这些高端应用场景对散热材料的性能、稳定性要求极高，公司依托自身的研发实力，针对特殊场景定制化开发散热产品。随着高端算力设备与航天航空产业的发展，公司相关业务有望实现稳步增长。

四、钻石散热赛道，机遇与风险并存

金刚石散热技术凭借出色的性能，被视作下一代热管理技术的核心方向，叠加英伟达等行业龙头的技术布局，赛道的发展前景备受关注。但对于行业与投资者而言，这一新兴赛道依旧存在诸多不确定性，机遇与风险需要理性看待。

1. 行业发展的核心机遇

首先，AI算力需求的持续爆发，是金刚石散热赛道发展的核心驱动力。全球数据中心建设提速，高端GPU、AI服务器的出货量持续增长，直接带动高端散热材料的需求。金刚石散热方案能够解决高功率芯片的散热痛点，市场需求有望快速释放。其次，国产替代的大背景下，国内企业具备先发优势。国内在金刚石制备技术、设备国产化等环节已经实现突破，相关企业的产品逐步通过下游客户验证，打破海外企业在高端散热材料领域的垄断。政策层面对半导体、新材料产业的扶持，也为行业发展提供了良好的环境。最后，应用场景的多元化拓展，将进一步打开市场空间。除了AI算力芯片，5G通信、新能源汽车、消费电子等领域的高功率器件散热需求持续增长，金刚石散热产品的市场天花板不断提高。

2. 行业面临的潜在风险

技术迭代风险是行业面临的首要问题。热管理技术始终在快速发展，除了金刚石散热，新型复合材料、微通道液冷、相变散热等技术也在不断突破。如果未来出现性价比更高、性能更优的散热技术，金刚石散热的市场空间可能会受到挤压。量产与成本风险同样不容忽视。尽管国内企业在大尺寸金刚石热沉片研发上取得进展，但大规模量产后的良率控制、成本下降速度，依旧存在不确定性。如果产品成本无法快速下降，难以在消费级市场大规模普及，行业发展速度会受到限制。市场竞争风险也需要警惕。随着赛道热度提升，越来越多的企业切入金刚石散热领域，行业竞争会逐步加剧。中小企业如果缺乏核心技术与客户资源，可能会面临市场份额被挤压的风险。同时，下游客户的验证周期较长，产品放量速度不及预期，也会影响企业的业务发展。

五、理性看待新兴赛道，做好风险把控

新兴技术赛道往往伴随着高关注度与高波动，金刚石散热作为半导体热管理领域的细分方向，同样如此。对于普通读者和投资者而言，面对这类新兴赛道，最重要的是保持理性，做好风险把控。

从行业发展的角度来看，金刚石散热技术的产业化仍处于初期阶段。多数企业的相关业务收入占比偏低，产品尚未实现大规模放量，对公司整体业绩的贡献有限。短期内，赛道的热度更多源于市场对技术前景的预期，而非实际的业绩支撑。

投资者在关注相关企业时，应重点关注企业的核心技术、量产进度、客户验证情况以及研发投入等核心指标，而非盲目追逐市场热点。同时，要充分认识到新兴技术产业化过程中的不确定性，警惕行业波动带来的风险。

行业的发展，最终还是要依靠技术的持续突破与下游需求的真实落地。只有当金刚石散热产品的成本、性能、可靠性全面满足下游市场的需求，实现大规模商用，整个赛道才能进入稳定发展期。

数据来源

1. 各上市公司公开公告、2024-2025年机构调研纪要

2. 中国超硬材料行业协会公开行业数据

3. 半导体行业权威研究机构发布的热管理技术白皮书

4. 企业官方公开的技术参数与产能规划信息

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1. 本文仅基于公开行业信息与上市公司公告进行客观分析，不荐股，不构成任何投资建议、投资分析意见。文中提及的上市公司仅为业务梳理，不代表对其投资价值的判断。

2. 本文所引用的数据均来自公开渠道，虽力求准确，但不保证数据的绝对完整性与时效性。行业技术发展、企业业务进展存在不确定性，相关信息请以企业最新公告为准。

3. 资本市场波动较大，新兴技术赛道存在技术迭代、市场竞争、量产不及预期等多重风险。投资者应结合自身风险承受能力，独立做出投资决策，自行承担投资风险。

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