三星HBM4量产引爆AI存储革命！这8大产业链龙头迎黄金机遇

2026年农历新年假期刚过，全球半导体行业即迎来里程碑事件——三星电子正式向英伟达批量交付HBM4高带宽存储芯片。这款芯片以

11.7Gbps传输速度

、

3TB/s单堆栈带宽

的惊人性能，远超行业标准（JEDEC标准8Gbps），成为AI算力竞赛的“新引擎”。其交付时间精准匹配英伟达新一代AI加速器Vera Rubin平台的发布计划，预计3月16日GTC大会上将首次公开展示搭载HBM4的完整系统。这一动作不仅标志着HBM4正式进入量产时代，更预示着AI算力基础设施将迎来全面升级。

HBM4的量产将推动从芯片制造到终端应用的整条产业链爆发。结合技术壁垒、市场份额及国产替代逻辑，以下8大领域核心企业值得重点关注：

香农芯创

作为SK海力士在中国大陆的核心代理商，直接承接HBM4订单红利。2025年Q3财报显示，公司存储产品营收同比激增210%，毛利率提升至35%。随着HBM4价格较前代暴涨50%（达560美元/颗），其代理业务有望持续放量。

长电科技

全球封测三巨头之一，已切入SK海力士HBM4供应链，其2.5D/3D封装良率达98.5%，占据全球HBM封装市场20%份额。2025年HBM相关营收预计突破50亿元。

通富微电

为三星HBM4提供后道封装服务，TSV（硅通孔）技术国内领先，2026年产能规划较2025年翻倍。

生益科技

国内覆铜板龙头，M9级高频基材已通过英伟达认证，将用于HBM4与GPU的互联层。机构预测2026年相关产品营收增长60%。

华正新材

布局高端BT树脂材料，打破日企垄断，HBM4堆叠封装需求将推动其产能利用率突破90%。

英维克

全球数据中心液冷龙头，为英伟达Vera Rubin平台定制全液冷方案，单机柜散热功率达15kW。2026年订单额预计超30亿元。

高澜股份

冷板式液冷技术市占率第一，已切入三星供应链，受益于HBM4服务器散热需求激增。

工业富联

全球服务器代工龙头，承接英伟达Vera Rubin首批订单，2026年HBM服务器产能规划达百万台级。机构预测其AI服务器业务毛利率将突破25%。

江波龙

存储模组核心厂商，HBM涨价潮下2025年Q3净利润同比暴增1994%，企业级SSD产品线加速渗透。

中微公司

TSV刻蚀设备市占率超60%，深度参与HBM4堆叠工艺，2026年新增订单预计达80亿元。

雅克科技

国内唯一量产HBM前驱体的企业，已切入SK海力士供应链，2025年HBM业务营收占比或超30%。

兆易创新

NOR Flash全球第二，车规级存储芯片进入特斯拉供应链，HBM涨价带动存储板块估值修复。

澜起科技

DDR5内存接口芯片龙头，受益于AI服务器对高带宽存储的需求，2025年净利润同比预增100%。

核心逻辑

：HBM4量产将形成“芯片-封装-材料-设备-服务器”五级传导，技术壁垒高的环节（如封装、前驱体）弹性最大。

风险因素

：技术迭代不及预期、地缘政治扰动、产能扩张过快导致价格回落。

三星HBM4的量产不仅是技术胜利，更是全球产业链格局重塑的起点。A股企业需紧抓国产替代窗口期，在封装、材料等关键环节实现突破。对于投资者而言，需关注技术认证进度与订单落地情况，优选兼具业绩弹性与估值优势的标的。