AI芯片荒席卷全球！订单排到六月，老产线被砍 国产替代迎黄金爆发

中微半导公司发了涨价通知，国科微公司也发了涨价通知，这些通知并非突然起意，而是厂里订单已排到六月，材料价格上涨，封装厂交货需等待三四个月，大家嘴上说着东西又涨价表示不满，心里其实松了口气，因为起码不是没人要了，这是一种庆幸的心理。

真的是，AI这个东西居然在消耗芯片。服务器需要HBM，手机要把大模型装入就得有低功耗的AI芯片，就连眼镜都开始运行小模型了。去年，全球AI算力增长了六成多，比整个半导体行业的增速快整整一倍。然而，台积电、中芯国际都在忙着扩充3纳米、2纳米的产能，8英寸的老产线被削减得越来越少，如此一来，MCU、电源管理IC这些“虽不时髦但天天都要用”的芯片，反倒变得最为紧缺。

国产替代已然不再只是喊喊空洞口号，在军工领域，商业航天范畴，当下签单时直接明确写作“务必国产”，并且还提出要求，需具备高可靠性，能够实现定制化，中微半导的毛利率相较于去年提升了七八个百分点，国科微发布年报预告显示扭亏，并非依靠压低价格去争抢市场，而是客户主动心甘情愿地多支付价款来换取更为稳定的供应。

价格上涨并非是整个行业同时进行的上涨。HBM与AI服务器GPU芯片眼下正处于排队等待货物的状态，其价格随着形势而升高；然而普通手机当中的SOC芯片仍处于清理库存的阶段，部分厂家甚至还在进行打折销售。功率器件也呈现出两种不同的情况：汽车所使用的IGBT没有出现变化，可是小功率MOS管由于封装成本占据七八成，一旦铜基板价格上涨，便立刻跟着上涨了。

上游设备厂近来承接订单承接得手忙脚乱，刻蚀机的订单、薄膜沉积设备的订单排期排到了年末；中游封测厂的测试机持续24小时不间断运转，利用率超过了九成；下游的手机厂、车载电子厂也服软了，原本每年都要降低价格5%，今年却只提出“能不能稳定供应”的疑问，有的厂商甚至接受了小幅度的价格提升。

需考量是否存在风险呢？答案是存在的。资金状况变得紧张起来，那些被炒高价格的股票极有可能出现下跌态势；与此同时，也存在一些小型工厂宣称要提高价格，然而最终客户却转而寻找其他家，白白进行了一番折腾。但是人工智能的渗透进程才刚刚开始起步，当下运用人工智能的芯片占比还不到全部芯片数量的百分之十五；国内生产的设备国产化比率停留在百分之三十五，光刻胶仍然需要依靠进口，而国内的靶材、清洗液这些已经能够投入使用了——并非是依靠补贴来勉强维持，而是客户自主做出的选择。

面对这波涨价的背后情形，芯片厂实实在在地忙碌起来了，设计公司有胆量去报价了，封测厂开始敢于拖延交期了，终端厂不再进行谩骂指责了。