2026 AI算力起爆元年：CPO共封装光学8大黄金赛道全梳理

2026年被定义为AI算力的“起爆元年”，CPO（共封装光学）技术作为支撑AI算力突破瓶颈的核心，其商业化落地节奏全面加速。在这一产业浪潮中，以下8大黄金赛道值得重点关注：

1. 光模块赛道

- 核心企业：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、博创科技、联特科技

- 价值解析：光模块是CPO技术的核心载体，负责实现电信号与光信号的转换。随着AI算力对数据传输带宽和速度要求的提升，高带宽、低功耗的光模块成为刚需，这些企业在技术研发和市场布局上占据优势，是CPO产业的直接受益者。

2. 光芯片赛道

- 核心企业：仕佳光子、源杰科技、光库科技、中际旭创、华工科技、光迅科技

- 价值解析：光芯片是光模块的“心脏”，决定了光信号的处理能力和传输效率。在CPO技术中，光芯片的性能直接影响整个系统的功耗和延迟表现，这些企业在光芯片领域的技术积累，为CPO的性能提升提供了关键支撑。

3. 光器件赛道

- 核心企业：天孚通信、光库科技、太辰光、仕佳光子、杰普特、源杰科技

- 价值解析：光器件如光连接器、光隔离器等，是保障光信号在传输过程中稳定性和可靠性的关键组件。在CPO的封装结构中，光器件的性能和集成度直接影响系统的整体性能，这些企业的技术优势为CPO的稳定运行奠定了基础。

4. PCB载板赛道

- 核心企业：胜宏科技、生益科技、崇达技术、中富电路、超声电子、强达电路

- 价值解析：PCB载板是CPO各组件封装集成的基板，其工艺水平直接影响组件之间的信号传输效率和系统的散热性能。高质量的PCB载板能确保CPO组件的紧密集成和高效运行，这些企业在PCB载板制造工艺上的突破，为CPO的规模化量产提供了保障。

5. 交换芯片赛道

- 核心企业：紫光股份、盛科通信、锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、海光信息

- 价值解析：交换芯片负责数据的高速交换和路由，在CPO系统中与光模块、光芯片协同工作，提升AI算力集群的整体性能。这些企业的交换芯片产品在数据交换速度和效率上表现出色，与CPO技术的结合将进一步释放AI算力的潜力。

6. 液冷散热赛道

- 核心企业：英维克、高澜股份、申菱环境、飞龙股份、科创新源、强瑞技术

- 价值解析：CPO技术的高功耗特性对散热提出了更高要求，液冷散热方案能有效解决这一问题，保障系统的稳定运行。这些企业的液冷散热技术为CPO设备提供了可靠的散热保障，是CPO规模化应用的重要支撑。

7. AI服务器赛道

- 核心企业：工业富联、浪潮信息、中科曙光、神州数码、拓维信息、紫光股份

- 价值解析：AI服务器是承载AI训练和推理的硬件平台，与CPO技术结合后，能大幅提升算力密度和数据处理效率。这些企业的AI服务器搭载了先进的算力芯片和架构，为AI产业的发展提供了强大的算力支持。

8. 高速光纤赛道

- 核心企业：长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎股份、特发信息、烽火通信

- 价值解析：高速光纤是CPO技术实现长距离高速数据传输的介质，其传输性能直接影响AI算力网络的覆盖范围和效率。这些企业的高速光纤产品为CPO技术提供了高速、低损耗的传输通道，确保数据在长距离传输中的高效性。

在AI算力起爆的2026年，CPO共封装光学技术的发展将带动这8大黄金赛道的协同发展。对于投资者和产业观察者而言，关注这些赛道中技术领先、布局前瞻的企业，将有助于把握AI算力革命带来的机遇。但需注意，投资有风险，市场变化莫测，需结合自身情况谨慎决策。