培育钻石行业交流核心观点

1、培育钻石全品类应用动态

·珠宝级培育钻石市场：2025年11月上海钻石交易所出台新规，取消培育钻石成品从印度进口至中国的4%计增计返税金，改为增收13%增值税，拉平印度进口与国内切磨培育钻石的价格差距，利好国内培育钻石本土发展。2025年8-9月培育钻石毛坯价格触底，10月起小幅上涨，春节前毛坯涨幅达10%-15%，源于库存出清、生产成本上升（如钨合金顶锤因钨价上涨推高设备耗材成本），目前高温高压毛坯供不应求，国内多家企业产品被印度贸易商大量采购；CVD毛坯领域，企业聚焦1-3克拉等标准尺寸生产，议价能力提升。大尺寸裸石国内实现技术供给，部分企业采用自动化切磨辅以人工抛光；小尺寸裸石多通过钻交所进口，成本与国内接近；2026年节后至今，1克拉以上裸石价格持续稳定，50分以下裸石价格略有下跌，跌幅约几个点，且裸石需求扩大、贸易量攀升，水贝宝瑞克月销达2000万级。2025年下半年起全球成品需求快速增长，欧美品牌如施华洛世奇、潘多拉、APM及美国头部珠宝品牌广泛采用培育钻石成品，美国结婚钻戒中培育钻石占比达61%；国内线上渠道表现亮眼，小红书月销超2000万的品牌约4家，千万级约10家，宝瑞特与交个朋友签年框并与罗永浩直播间多次合作，薛佳凝单场破亿直播也包含培育钻石品类；线下以上海为主的品牌积极拓展产品线，已有连锁超50家的零售品牌开设加盟店，市场接受度提升带动销售增长。

·功能性金刚石应用进展：国内多家上市公司积极布局功能性金刚石，向芯片厂、新能源车企送样散热热沉片：力量钻石通过台湾合作方向英伟达送样，黄河旋风向比亚迪送样，四方达向中芯国际送样，沃尔德也向大厂送样。2026年2月底，英伟达B20服务器搭载全球首批Demond金刚石材料，使金刚石散热技术从实验室走向商业化应用，通过金刚石材料迭代将算力提升15%，这是芯片衬底与AI算力领域的里程碑事件。国内企业同步布局金刚石复合键合材料，如勃投尔滨一胜新材料研发金刚石加铜、铝、碳化硅等键合材料，优化导热散热性能。目前多家企业通过高温高压多晶、CVD金刚石薄膜等技术路线，推进热沉片、金刚石键合等商业化应用，获主机厂认可并开展测试，行业迎来材料、封装与系统多层协同的里程碑式进展，未来技术成熟与量产规模扩大有望推动金刚石成本下降。

2、半导体应用技术商业化解析

·半导体应用技术门槛：金刚石在半导体应用领域的散热等性能具备明显优势，但规模化应用存在多重技术门槛待突破。核心技术难点主要体现在三方面：一是尺寸限制，需将金刚石做大以形成足够的散热基底及面积；二是键合技术瓶颈，需攻克金刚石与铝、铜的真空/物理键合技术，涉及表面光洁度等关键技术细节；三是热膨胀率匹配问题，需保障金刚石与芯片等材料共用时的热胀冷缩同比性及结构配置适配性。技术测试与供应商认证标准极为严苛，企业需通过规格、技术标准、质量匹配等多维度测试，相关性能要求严苛。目前部分企业已进入中试或量产供应阶段。

·商业化落地核心条件：金刚石材料在半导体领域的商业化落地需满足多方面核心条件：其一，技术协同与客户认可是核心前提，企业需完成定点定向的性能测试、配置优化及供应商认证，实现技术协同与客户认可；其二，量产能力、交付效率及成本控制是关键支撑，还需具备材料生产到封装、模组的垂直整合能力；其三，材料生产企业与封装模组企业的深度技术协同至关重要，以此实现技术转换与整合。当前行业已取得标志性进展，多家企业已获客户认可，进入中试或量产阶段，这是金刚石材料半导体应用商业化进程中的里程碑式突破，但全面商业化仍需时间积累与持续测试优化。

3、工业级应用全球格局对比

·国内外企业技术布局：当前金刚石正从热成片向晶圆级集成方向发展，全球企业均在积极布局。国内方面，在金刚石用于碳化硅或其他金属梯度集中以缓解应力集中领域，华为与哈工大拥有大量相关专利，由应用需求带动技术研发；表面金属化领域，国际精工表现突出，可与海外成熟企业Element 6媲美；低温键合领域，华为与厦门大学开展过联合课题攻关。海外方面，弗劳恩霍夫在低温键合领域相对成熟，日本企业在芯片级衬底建模领域表现亮眼。此外，国内哈工大、西安电子科技大学、厦门大学、浙江大学、郑州大学等多所高校与金刚石生产企业开展大量联合课题攻关，持续推动技术测试与进步，部分成果已获得市场接纳与认证。

·中印企业竞争态势：全球金刚石相关企业整体处于同一起跑线，技术差距较小。印度方面，其CVD工厂扩产迅猛，凭借原有渠道与美国企业协同性更强，正加速追赶。国内企业则具备明显的量产落地与客户协同优势，可快速与海思、中芯国际、比亚迪等核心客户开展深度协同与测试，中转流程更短，能根据客户反馈快速修正技术。海外市场中，英伟达GPU或与美国企业合作更紧密，美企可能在部分技术成果验证上进度稍快，但整体与国内企业的差距并未拉开，行业竞争机会相对公平。

4、金刚石薄膜量产难点剖析

·金刚石薄膜量产核心难点：a. 金刚石薄膜量产核心难点涵盖三大维度：一是MPCVD设备的操作，二是金刚石生长工艺的优化，三是热管理应用方案的设计；b. 量产关键挑战源于热膨胀系数匹配问题，金刚石薄膜与硅、氮化镓热膨胀系数差异显著，温度循环过程中可能引发键合失效、裂纹或性能退化，需持续测试、磨合优化技术参数，方可实现从实验室到量产及商业化应用的落地；c. 中科院宁波材料所在金刚石薄膜材料及热管理领域技术相对领先，其研究充分考量热膨胀系数因素。

5、消费级钻石价格走势研判

·价格反弹动因与趋势：当前价格反弹具备多方面支撑因素，整体态势良性。a.反弹动因：一是原有库存正快速去化；二是当前价格处于生产成本线以上，经一段时间沉淀，随市场接受度提升和需求释放，通过供求关系推动价格良性反弹；三是2025年培育钻石厂商转产的工业微料价格大跌，大量产能转移、停产，供求格局变化推动价格反弹。b.价格表现：2025年年底，1克拉、1.5克拉等主流消费规格裸石涨幅约10%，毛坯涨幅约15%；当前价格对冲生产设备及成本传导后，仍接近物流成本，无过高溢价，但已能推动产能逐渐满产或饱和；截至目前，多家高温高压毛坯供应供不应求，需先付预付款才能拿货，整体供销两旺态势较为良性。c.上半年趋势预判：若零售终端淡季时全球市场保持稳定，且中美贸易摩擦相对平缓，成品需求将持续释放增加，市场价格会趋于稳定，部分主销规格或仍有一定价格反弹。

6、行业产能扩张规划与逻辑

·全球产能扩张布局：全球培育钻石及金刚石行业呈集中化发展态势，印度企业向托拉斯方向集结扩产。其中Green Lambert通过收购一家拥有约1000台产能的企业，成为当前全球最大生产厂，拥有将近3000台CVD机器。国内多家企业加速推进产能布局与投产：国际精工新疆基地首批300台设备已实现产出，整体投产计划目标为千台规模；四方达超级工厂产能装机逐步完成，经调试后进入打产、满产阶段；汇丰在多区域差异化布局，包头CVD工厂主打工业级功能性金刚石，已完成扩产投产，柘城高温高压企业聚焦消费级培育钻石，首批约几十台机器已开始装机，同时在三亚梅村拿下60亩土地建设珠宝产业园。行业企业会结合自身技术底蕴与战略规划，在工业级与消费级金刚石产能间平衡布局，且两类产能转换便利性较强，可根据市场需求灵活调整生产方向。

·产能扩张核心动因：行业企业积极扩产源于多方面驱动：a. 市场空间方面，工业级金刚石在光学半导体等领域商业化应用空间广阔，是万亿级规模市场，体量远大于消费级培育钻石，为企业核心布局方向；b. 消费趋势方面，当前黄金价格居高不下，消费者购买意愿低迷，回收黄金生意热度超过黄金销售，天然钻石市场持续低迷未恢复，培育钻石成为契合市场需求的消费选择，终端增量空间较大；c. 自身发展方面，各扩产企业基于长期技术积累，收到市场正面反馈后，看到金刚石领域商业化应用的广阔空间与需求，主动规划扩产以迎合市场趋势，但各企业是否拿到预计订单的信息暂不明确。

7、工业级培育钻石设备特性

·工业级培育钻石设备差异：目前功能性金刚石（工业级培育钻石）的生产可采用高温高压与MPCVD两种路线，二者在成本、适用场景、设备参数等方面存在明显差异：a.高温高压路线具备成本低的优势，但产品尺寸受限，更适用于中低端功率器件、LED照明、工业电源等场景，当前其腔体直径最大可达1200；b.MPCVD路线主打大尺寸单晶金刚石生产，设备功率已从6千瓦、10千瓦、14千瓦迭代至915系列，可实现木盘与腔体的大幅扩展，产品功能持续提升，如上海金士已产出30×55毫米的单晶金刚石散热片。此外，生产功能性金刚石的设备无需大规模更新，在原有基础上正常迭代即可满足需求，且通过调整技术要求与标准，该类设备可在消费级（珠宝级）与工业级功能性金刚石生产之间实现切换。

Q&A

Q: 半导体应用领域中，金刚石技术是存在待突破的技术问题，还是技术已成熟但因成本考量未商业化？

A: 金刚石在半导体应用中的商业化需先实现技术突破，具体包括：一是尺寸突破，需将金刚石做大以满足散热基底的面积需求；二是键合技术突破，涉及与铝、铜等材料的键合，需解决表面光洁度及真空键合、物理键合等技术路径问题；三是热膨胀匹配，需协调金刚石与芯片等材料的热胀冷缩速率及结构配置；四是衬底应用的外延生长技术，如同质外延或异质外延等。此外，金刚石材料需送应用大厂进行规格、技术标准及质量的匹配测试。在解决上述技术问题并实现技术协同认可后，还需解决成本、量产、交付及芯片封装模组垂直整合等商业应用问题。目前已有金刚石材料通过厂家测试，开始进入中试或量产供应阶段。

Q: 需要足够大尺寸金刚石的应用路线，未来相关公司是否必须采用MPCVD法？

A: 高端应用场景下MPCVD法较为适合，可覆盖金刚石薄膜、单晶及多晶金刚石体。目前金刚石尺寸已从3寸、4寸、8寸发展至四方达公开的12寸，应用场景需匹配对应尺寸标准，如车载级芯片衬底需8寸以上，例如特斯拉、比亚迪采用东莞天域的8寸以上碳化硅同质外延做芯片衬底。MPCVD法可一次性制成大尺寸金刚石，此外也可通过同质外延或异质外延将小尺寸扩大至4寸、6寸，这是另一种技术路径。

Q: 工业级应用领域中，国内相关公司在技术储备、人才储备方面的行业地位及未来前景如何？与印度等国家相比，竞争格局是怎样的？

A: 全球金刚石产业正从热成片向晶圆级集成发展。国内方面，应用端带动技术进步，华为与工大在中间缓冲层有较多专利，华为与厦大合作过低温键合课题；表面金属化领域国际精工表现较好。国内企业可与应用端深度协同，芯片级可对接海思、中芯国际，新能源汽车可对接比亚迪，中转流程较短，且有工大、西安电子科大、厦门大学、浙江大学、郑州大学等科研团队与企业联合攻关，成果已获市场接纳。印度CBD工厂扩产迅猛，企业与美国企业协同能力更强。海外市场中，英伟达等企业更倾向与美国企业合作，美国部分成果可能率先验证，但全球整体处于同一水平线，差距不大。

Q: 金刚石薄膜应用中的量产难度主要体现在哪些方面？

A: 金刚石薄膜量产难度主要涉及MPCVD设备操作、金刚石生长工艺优化及热管理应用方案设计三大技术路径。中科院宁波材料所在金刚石薄膜材料与热管理领域相对领先，由于金刚石与硅、氮化镓等材料热膨胀系数差异显著，温度循环过程中易出现键合失效、裂纹或性能退化等问题，需持续测试磨合才能实现从实验室到量产及商业化应用的转化。

Q: 如何看待去年年底钻石价格反弹的持续度及幅度？

A: 原有库存快速去清，价格基于生产成本线并经过一段时间沉淀，随着市场接受度提升及需求释放，供求关系推动价格反弹，属于良性行为。此前生产培育钻石兼做工业料的厂家，其工业级微料去年跌价明显，导致部分产能转移或停产，价格变化反映供求关系。去年年底，1克拉、1.5克拉等主流规格裸石涨幅约10%，毛坯涨幅约15%；对冲生产设备及成本传递后，当前价格接近物流成本，无高溢价，但可推动产能逐渐满产。目前多家高温高压毛坯供不应求，印度客户需预付货款，供销两旺态势良性。若上半年零售端淡季但全球市场稳定、中美贸易摩擦平缓，成品需求将持续增加，价格趋于稳定，局部主销规格或有基于供求关系及成本传递的反弹。

Q: 国内几家培育钻石企业及印度公司未来是否扩产能？相关巨头的大致计划如何？

A: 印度企业向托拉斯方向集结，Green Lambert收购约1000台产能，现拥有近3000台CBA机器。国内多家企业持续投产，国际精工新疆密基地第一批300台已产出，计划达千台；四方达超级工厂产能装机完成，调试后逐步满产；汇丰包头功能性金刚石工厂已扩产投产，柘城培育钻石企业第一批几十台机器开始装机，同时在三亚梅村拿地60亩建设珠宝产业园。企业基于技术底蕴及战略规划布局产能，未来将平衡切换功能性与消费级金刚石产能。功能性金刚石布局动作较多，若商业化接纳明确、成本降低、技术稳定，将形成万亿级市场，远超消费级市场规模；消费级培育钻石因黄金价格高企、天然钻石持续低迷，终端增量空间较大，但相比光学半导体等领域的功能性金刚石应用，潜力仍较小，企业更多规划布局工业级金刚石需求。

Q: 几家头部公司新增产能的目标是工业级还是珠宝级？

A: 新增立项基本以工业级为主，但也布局消费级，且两者产能切换便利，如CBD的工业级与消费级大单金转换快，高温高压产能也可快速切换，类似流水线切换军用与民用产品。

Q: 企业扩产动力较强，主要是因为拿到确定订单、有明确方向还是其他迹象？

A: 企业扩产过程中均做了方向性战略规划，主要基于自身技术积累、市场正面反馈及商业化应用空间与需求主动布局，但具体是否拿到预计订单了解不多。

Q: 应用于光学半导体、新能源等新兴产业的工业级培育钻石，其生产设备与此前了解的是否有区别？生产方式及设备端是否需要更新？

A: 应用于新兴产业的功能性金刚石可通过高温高压和MPCVD两种路线生产。高温高压路线成本低，但尺寸受限，多用于中低端功率器件、LED照明、工业电源等领域；MPCVD路线用于生产单晶金刚石，尺寸更大，功率从6千瓦、10千瓦、14千瓦提升至915，腔体及木盘可扩展，目前高温高压腔体直径最大约1200毫米，MPCVD可生产更大尺寸产品。生产设备基于原有基础迭代发展，可通过技术控制与调整，实现与消费级金刚石生产设备的切换。