英伟达重磅官宣！全球首款钻石散热GPU交付 A股这条千亿新赛道炸了

当市场还在为液冷、浸没式散热的渗透率争论不休时，一个更底层的“终极方案”已经悄然落地。

2月23日，总部位于旧金山的Akash Systems公司宣布，已向印度最大的主权云服务商NxtGen AI Pvt Ltd交付了

全球首批搭载Diamond Cooling®技术的英伟达H200 GPU服务器

。这标志着“金刚石导热技术”首次正式部署于商用AI服务器体系，材料科学的里程碑时刻来了。

消息一出，A股培育钻石概念连续三日走强。2月26日，黄河旋风涨停，惠丰钻石、四方达涨超8%，力量钻石涨超7%。一场围绕“金刚石散热”的资本盛宴，正在拉开帷幕。

随着AI芯片向高功率、高集成化狂飙，传统的铜、铝散热材料已逼近物理极限。英伟达下一代Rubin架构GPU单芯片功耗有望突破2300W，风冷、液冷在芯片级热传导面前已力不从心。

金刚石则凭借其无可比拟的物理特性，成为突破这一瓶颈的关键。其室温下热导率高达

2000-2200W/(m•K)

，是铜的5倍、铝的10倍以上。除了超高的导热效率，金刚石还具备电绝缘性、与半导体材料相匹配的低热膨胀系数，能够在不改造现有芯片架构的前提下，从材料底层优化热传导路径。

Akash Systems的交付是金刚石散热从实验室走向商用的“第一枪”。其技术并非替代现有的风冷或液冷系统，而是在GPU热传导路径中嵌入一层金刚石材料增强层。

官方披露的数据显示，在最高可达

50℃

的高环境温度数据中心条件下，该方案能实现约

15%

的每瓦算力性能提升，并维持GPU满负载无降频运行。对于一个部署了1万张H200的数据中心而言，这等效于增加了1500张GPU的有效算力输出，或减少约15%的硬件投入。同时，服务器在高达50℃环境下稳定运行的能力，也意味着数据中心对地理环境的依赖将大大降低。

Akash Systems的交付是突破，而英伟达自身更深远的布局则预示着这一赛道的未来前景。

在产品端，英伟达已明确将在下一代采用Rubin架构的GPU中，全面拥抱金刚石散热方案。Vera Rubin平台将采用“

金刚石铜复合材料+45℃温水直液冷

”的方案，热导率可达950W/(m·K)，远超传统封装材料。

在供应链端，英伟达首席执行官黄仁勋亲自推动布局。2026年1月，黄仁勋在北京与河南超赢钻石科技创始人朱艳辉进行了会谈，双方聚焦金刚石复合散热及第四代半导体钻石晶圆，中国工业金刚石材料正式切入全球AI算力核心供应链。需要说明的是，黄河旋风已澄清与超赢钻石无股权关系，目前未与英伟达开展业务合作。

据中邮证券测算，若2030年全球AI芯片市场规模达3万亿，钻石散热渗透率10%-20%、价值量占比5%-10%，对应市场空间可达

75亿至1500亿元

。

从产业链看，机会集中在三个环节：

材料端

：力量钻石半导体级金刚石散热片已通过英伟达实验室测试并实现小批量交付，二期项目计划2026年新增400台MPCVD设备，产能翻倍至100万片/年。恒盛能源控股子公司桦茂科技已与H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议。

设备端

：光力科技是国内唯一12英寸划片机量产玩家，正从“设备龙头”向“钻石基板切割核心服务商”升级。四方达、沃尔德等在CVD金刚石领域均有布局。

综合方案商

：国机精工、惠丰钻石等也已切入相关供应链。

当Akash Systems的服务器在50℃环境下满负载运行，当英伟达的Rubin架构将金刚石铜作为标配，当力量钻石的百万片产能即将释放——金刚石散热正从“实验室概念”走向“规模商用”。这条千亿级新赛道的价值重估，才刚刚开始。

在金刚石散热产业链上，你认为“材料制备”、“切割设备”、“方案集成”哪个环节的壁垒最高、弹性最大？力量钻石的产能扩张能否复制当年光伏材料的成长路径？欢迎在评论区留下你的判断。