CPO+PCB迎黄金发展期!算力硬件赛道10家热门公司全梳理
发布时间:2026-03-11 18:57 浏览量:2
2026年作为CPO规模化落地的元年,AI算力需求的爆发式增长正推动数据中心架构持续升级,CPO(共封装光学)与高端PCB(印制电路板)成为算力基础设施的核心基础环节,产业链迎来技术迭代与国产替代的双重机遇。LightCounting预测2030年全球CPO市场规模将破百亿美元,1.6T光模块逐步商用,而全球PCB产值2026年预计达1052亿美元,高端材料与精密制造需求同步飙升。
英伟达B300服务器虽受美国审查影响,部分小型供应商暂停报价,但核心合作伙伴供货稳定,单台价格约430万至470万元,同时其与Tower半导体合作推进硅光子技术研发,进一步加速CPO产业化。在这一背景下,CPO+PCB产业链上下游协同发展,从上游材料、中游制造到设备环节全面受益,以下梳理该赛道关联度高、近期市场表现亮眼的10家热门公司,供行业参考。
第十家:明阳电路
核心业务为印制电路板,专注小批量高端PCB定制,拥有高频高速与埋阻埋容工艺,深度服务AI服务器领域,交付效率突出。CPO领域,400G光模块PCB已实现量产,800G产品进入打样阶段,为海外算力厂商提供高精度PCB配套平台。
第九家:凯格精机
以自动化精密装备为主营,是全球锡膏印刷设备龙头,设备精度领先,为高端PCB制造提供关键工艺设备。针对CPO赛道,已推出800G/1.6T光模块自动化组装线,大幅提升CPO封装生产效率与产品良率,助力产业链规模化量产。
第八家:华工科技
业务覆盖激光设备、敏感电子元器件等,PCB领域通过子公司提供光模块配套PCB基板,支持高速信号传输与高密度封装,服务数据中心与通信设备厂商。CPO技术领先行业,已实现3.2T液冷CPO光引擎量产,且持续推进下一代CPO产品研发,卡位高速光互联核心环节 。
第七家:德龙激光
主营高端工业精密激光加工设备及激光器,PCB端提供激光切割、钻孔、打标设备,广泛应用于HDI板和IC载板生产,提升高端PCB加工精度与效率。CPO领域开发出光模块钨铜板双面激光网格加工设备,为CPO封装提供关键工艺,客户涵盖中际旭创等头部光模块厂商。
第六家:兆驰股份
聚焦智慧显示、LED全产业链,PCB板块建设Mini/Micro LED专用生产线,为LED显示、AR/VR业务提供核心电路板,实现产业链垂直整合。通过兆驰光联布局光通信,持续推进400G、800G光模块研发,逐步向CPO相关光互联产品延伸,打造新增长曲线。
第五家:中富电路
专注印制电路板研发生产,主打高频高速与高阶HDI板,产品应用于通信设备、汽车电子、半导体封装领域,与华为等头部客户合作紧密。CPO赛道积极布局,已开发800G光模块PCB并推进客户导入,同时布局下一代高速光模块电路板,稳步提升CPO光互联市场份额。
第四家:南亚新材
国内高端覆铜板龙头,主营覆铜板、粘结片等复合材料,为PCB企业提供高速高频基材,精准匹配AI服务器、高速通信设备对高性能材料的需求。CPO领域核心优势显著,NY-6666、NY-8888系列材料可适配1.6T光模块及CPO封装场景,是高速光模块基材的重要供应来源。
第三家:科翔股份
以高密度印制电路板为主营,聚焦高频高速与HDI板产品,广泛应用于通信设备、汽车电子领域,与多家光模块厂商建立稳定合作。CPO领域稳步推进,已完成200G、400G光模块PCB试产,目前正研发800G产品,逐步切入高速光模块与CPO相关市场。
第二家:迅捷兴
主打小批量、多品种PCB定制,具备高频高速及刚挠结合板核心技术,服务通信设备与电子制造领域众多客户。依托成熟的高频高速PCB技术,可为光模块及CPO相关封装提供基础电路板支持,是算力硬件产业链的重要配套厂商。
第一家:广合科技
核心业务为多高层印制电路板,是服务器PCB重要供应商,客户覆盖全球前五大服务器厂商,产品广泛应用于AI服务器与数据中心设备。CPO领域布局超前,400G光模块PCB已量产,800G产品研发稳步推进,同时与海外云厂商合作开发1.6T级CPO相关产品,卡位高端算力互联核心赛道。
当前,AI大模型从“参数竞赛”转向“生产力竞赛”,推理需求爆发成为算力硬件新的增长燃料,叠加1.6T光模块规模化商用全面启动 ,CPO+PCB产业链景气度持续走高。上游M9级板材、HVLP4铜箔等材料需求上涨,中游高端PCB制造技术升级,下游设备端自动化、精密化要求提升,全产业链迎来量价齐升机遇。
同时需注意行业潜在风险:AI算力投资节奏可能出现波动,CPO技术商业化进度或不及预期,原材料价格波动可能影响企业盈利,且行业竞争加剧可能导致市场份额分化。未来,具备核心技术、稳定客户资源、规模化交付能力的企业,将在产业链升级中占据更有利地位,引领CPO+PCB国产替代进程。
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