天通股份：上海半导体展蓝宝石新品应用场景及订单情况披露
发布时间：2026-04-01 16:52 浏览量：1
投资者提问：
董秘好，贵司在上海国际半导体展览会推出了芯片衬底、临时载盘、光纤等蓝宝石新品，请问是否可以详细介绍相关产品的应用场景以及目前是否有订单？
董秘回答(天通股份SH600330)：
尊敬的投资者，您好！公司蓝宝石四大产品亮相SEMICON。产品一：工业/光学领域用蓝宝石产品，应用场景：工业光学、精密仪器等领域。产品二：极端环境用蓝宝石光纤，应用场景：极端环境（如高温、高压、腐蚀性环境）下的光信号传输。产品三：Φ300mm&310mm方形蓝宝石临时载盘，应用场景：超薄晶圆场景，如3D堆叠封装、HBM（高带宽内存）制造等。产品四：GaN功率器件用6&8寸蓝宝石衬底，应用场景：GaN功率器件制造（如快充芯片、射频器件、功率集成电路等）。感谢您的关注！
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