调研速递|宝鼎科技接受四川大决策等多家机构调研 HVLP铜箔多产品推进/黄金年产能30万吨/资产注入承诺正常履行

4月2日，宝鼎科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过全景网举办2025年度网上业绩说明会，与投资者就公司电子业务研发进展、黄金板块产能、资产注入预期及业绩表现等热点问题进行互动交流。公司董事长张旭峰、总经理朱宝松等多位高管出席会议，回应市场关切。

投资者关系活动基本信息

Col1编号：20260402投资者关系活动类别■业绩说明会参与单位名称及人员姓名参与公司2025年度网上业绩说明会的投资者时间2026年4月2日15:00-17:00地点全景网（http://ir.p5w.net）上市公司接待人员姓名张旭峰（董事长）、朱宝松（董事兼总经理）、邹海波（独立董事）、陈绪论（董事兼副总经理）、赵晓兵（副总经理兼董秘）、丛守延（财务总监）、黄宝安（金宝电子副总经理）、王晓亮（河西金矿总经理）

核心业务进展：电子材料与黄金采选双主线推进

电子业务：HVLP铜箔多产品梯队推进，2000吨项目已投产

针对投资者关注的电子业务研发进展，公司介绍，HVLP系列铜箔产品正按计划推进：HVLP-1产品已通过客户测试并实现小批量销售；HVLP-2/HVLP-3产品完成客户样品测试，后续将全力推进批量销售；HVLP-4产品处于公司内部研发测试阶段。此外，M系列产品中，M2、M4已量产销售，M7完成研发测试并提交客户认证。

关于产能扩张，公司明确，金宝电子2000吨HVLP铜箔项目已于2024年12月建成投产，为后续高端产品市场拓展奠定基础。在技术优势方面，公司表示，铜箔产品的面密度均匀性、抗剥离强度、高温延伸率、表面粗糙度等核心指标均优于行业标准。

黄金业务：河西金矿年产能30万吨，产金量受多因素影响

黄金板块方面，河西金矿证载矿石生产能力为30万吨/年，目前正按年度计划推进生产。公司强调，具体产金量受矿石品位、回收率、贫化率、生产期等多重因素影响。对于投资者关注的一季度产能是否受蚕庄金矿事故及春节假期影响，公司回应称“无较大影响”，具体数据将在一季报中披露。

市场关切回应：资产注入、业绩亏损与市值管理

资产注入：避免同业竞争承诺正常履行，期限5年

针对控股股东资产注入预期，公司重申，2023年9月收购河西金矿时，控股股东作出的《避免同业竞争承诺》期限为5年，目前处于正常履行中。若后续有相关计划，将按规定履行信息披露义务。

业绩亏损：产品结构差异与成本上升致金宝电子承压

对于2025年电子业务收入增长但净利润逆市大跌123.66%的问题，公司解释，金宝电子与华正新材、金安国际等同行产品结构存在差异，亏损主要源于复合板产品毛利下降及运营成本上升。公司表示，2026年将加大研发投入，推动技术迭代与产品结构优化，提升高端产品占比。

市值管理：聚焦主业提升内在价值，通过分红回馈投资者

面对投资者对市值表现的关切，公司称“一直重视市值管理”，将通过深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主业，提升盈利能力和内在价值，同时以分红等方式回馈投资者，实现公司价值最大化。

未来规划：双板块协同发展，强化研发与降本增效

公司明确，2026年将持续聚焦两大主营业务：电子板块加大高端产品研发与市场拓展，黄金板块推进“四化建设”、探矿增储及降本增效。公司同时披露，2026年一季报预约披露日期为4月28日，届时将公布更多经营细节。

附件清单（如有）无日期2026年4月2日

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