全产业链涨价！算力引爆AI PCB黄金时代！（附A股核心标的）

4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板等覆铜板（CCL）企业陆续启动新一轮涨价。

AI驱动下高端CCL持续迭代，目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布局相关项目。随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品技术门槛高、价值量大，PCB供应链业绩有望重上正轨。

一、算力加速PCB产业迭代

算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。

一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。

另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。

随着AI服务器升级，GPU主板将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测，2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。

HDIPCB的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着AI服务器的不断升级，带来更高速率更高频率的需求，同时仍需保证空间节省等基本特性，因此HDI可以更好的匹配这一需求，得益于其高集成度可以在更小的空闲实现强大的功能。其具备核心三大优势：空间更节省、信号传递完成稳定性可靠性良好，同时适用于高速传输。

二、先进封装拉动封装基板需求

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶圆、引线等经过封装测试后共同组成芯片。

IC封装基板的作用是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

按封装方式分类，封装基板可分为BGA、CSP、FC、MCM封装基板。其中，FC封装基板通过翻转芯片的封装，具备低信号干扰、低电路损耗和有效散热等良好的性能，可广泛用于CPU、GPU、Chipset等产品；MCM封装基板具有轻盈、薄、短和小型化的特点，能够将不同功能的芯片吸收到一个封装中，可应用于军事及航空航天领域。

CoWoP代表“芯片晶圆平台PCB”，芯片通过硅Interposer以倒装芯片方式直接键合到高密度印刷线路板上，消除了对传统有机基板和常规BGA焊球的需求，在芯片和PCB之间创造更集成的连接。其优势如下：

1）创造更短的互连路径，降低关键连接的信号衰减。

2）板载电压调节模块可以更靠近GPU放置，减少寄生电感并显著改善瞬态电流响应。随着GPU功耗超过1000瓦，这种接近性变得越来越重要，需要极其响应迅速的电源传输系统。

3）消除封装盖,允许直接安装冷板或液冷解决方案,移除有机基板消除热膨胀系数差异最大的组件，显著降低热循环过程中的翘曲风险。

现在在行业推广方面仍然面临一些限制：

1）主板制造要求急剧增加:线密度、平整度和公差现在必须满足封装代工厂之前所遵循的标准。

2）高返工难度:一旦价值数万美元的GPU芯片被焊接到主板上，良率/失败率必须极低。

3）复杂的封装系统协同设计:信号完整性、热管理和应力必须由芯片、中介层和PCB团队共同仿真。

三、覆铜板向M9、M10升级

覆铜板（CCL）是用于PCB制造的核心材料之一，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸没树脂液后与铜箔进行热压而成，对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，对PCB产品中的传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用。

覆铜板CCL采用M系列编号划分等级，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。

M9材料是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。其核心构成主要包括特种树脂、石英布（Q布）和高端铜箔（HVLP4/HVLP5）。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。

M10材料采用碳氢树脂与电子级石英布（或LowDk-2玻璃纤维）复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。在单机柜PCB价值量接近70万元的背景下，M10通过降低信号损耗和提升散热能力，确保算力高效传输。

英伟达已启动M10测试，目标应用于2027年量产的RubinUltra及Feynman平台，标志着行业进入下一代技术卡位阶段。目前处于送样早期，一阶段主要针对电性能进行测试，完成后二阶段针对可加工性、热膨胀系数等稳定性方面做改进，同时PP材料也需作出较大改进，预计2028年左右方案落地。M9从测试到量产耗时约2年（2022年测试、2024年量产），M10技术难度更高。

四、核心标的

胜宏科技：AI算力PCB龙头，全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业之一，并已具备10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，同时掌握100层以上高多层PCB的制造能力。

沪电股份：深度绑定英伟达，囊括算力链核心的高端HDI与高多层份额，在800G/1.6T高速光模块、加速卡板领域营收与毛利领先。

鹏鼎控股：高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产，SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段；拟向泰国园区投资42.97亿元建设高阶HDI及SLP产能，目前一期项目正处于良率爬坡阶段。

红板科技：具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力；IC载板已实现小规模量产，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、射频芯片等多类封装。

奥士康：拟募资不超10亿元用于湖南、广东、泰国基地新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年。

生益电子：拟定增募资25.30亿元投建AI计算HDI及高多层算力板项目，新增年产能86.72万平方米。

深南电路：封装基板因新一代高端DRAM量产带动存储订单显著增长，形成“印制电路板+封装基板+电子装联”3-In-One协同布局。

兴森科技：FCBGA封装基板项目已小批量生产，技术、产能、良率已做好量产准备；CSP封装基板产能5万平米/月，近2/3出货量面向存储芯片。

南亚新材：M8级高速覆铜板批量供应、高速产品营收有望翻番，类BT载板切入存储芯片量产并规划360万平方米IC载板工厂2026年底投产。

金安国纪：覆铜板年产能约6000万张；拟募资不超13亿元全部投入年产4000万平方米高等级覆铜板项目。

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