金刚石铜导热材料获得规模化应用，打开培育钻石第二增长曲线

据财联社消息，曙光数创发布全球首个MW级相变浸没液冷方案C8000 V3.0，单机柜功率突破900kW，提前5年实现英伟达目标。C8000 V3.0方案首次在国内液冷行业实现了金刚石铜导热材料的规模化应用，使得系统导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。

曙光数创发布的“金刚石铜导热材料”液冷方案，标志着金刚石材料从工业磨料跃升为AI时代的核心原材料。此次金刚石铜复合材料规模化商用，直接印证了超硬材料在高端制造领域的爆发潜力，为相关行业打开“工业+消费”双增长曲线。

近年来，培育钻石凭借超高导热、极致硬度、光学透明等特性，在新兴产业中需求激增，应用边界持续拓展。

2026年2月，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南许昌投产，专为解决第三代半导体（SiC/GaN）与高端AI芯片散热“卡脖子”问题，已获国内头部封测厂订单。

在高端精密制造方面，中科粉研（河南）于2026年3月启动LPPHT 微纳米金刚石产线，打破国外垄断，产品用于半导体晶圆切割、6G光模块、量子传感器等核心领域。

在光学与航空航天领域：新疆臻星新材料科利用CVD技术生产的大尺寸单晶金刚石，应用于大功率激光器件、卫星光学窗口，年产12.55万克拉。

展望后市，当前，培育钻石的消费端国内渗透率仅5%，远低于欧美国家的水平，消费潜力大；工业端金刚石热沉片进口替代空间巨大，金刚石铜导热材料在数据中心液冷领域发展潜力可观。《2025培育钻石产业发展报告》显示，当前中国培育钻石市场规模约140亿元，预计到2030年将超过1025亿元。

具体到A股市场，在“消费渗透+工业革命”双轮驱动下，培育钻石产业从“产能扩张”转向“技术+应用”升级，AI与半导体散热需求成为第二增长曲线。可关注在消费与工业领域拥有产能与技术优势的龙头。（光大证券微资讯）