AI引爆PCB黄金十年！低位的1.6T光模块PCB黑马，即将浮出水面

做交易最怕“带情绪”！

一旦让贪婪、恐惧、焦虑这些原始本能而影响交易决策权，操作便会陷入“频繁开仓-重仓追涨-恐慌杀跌”的死循环。

但凡被这种“情绪”所裹挟，就会逐渐让投资的过程出现变行，成为投资，成为进行一场“被情绪支配的赌博”。

其实股市中的大多数散户，总是沉浸在频繁开仓，重仓追涨的臆想之中，无法自拔，结果贪婪和焦虑一层层的叠上来，操作就会越来越乱，越乱越亏，而正确的方法恰恰是褪去“执念”，褪去“浮躁”。

笔者观点认为：

稳定盈利的破局之道，是用客观规则将情绪隔离在决策系统之外，重构买入逻辑清单，机械执行操作清单，明确离场清单，及时切断即时反馈的诱惑，重点研究产业发展趋势，企业未来预期等“慢变量”信息，践行“长期主义”的复利哲学，核心是“避免重大亏损+保持在场”，让企业成长成为收益源泉。

守住本心，放下执念，才能走得稳，走的远！

12月24日，我们以“可回收火箭引爆卫星需求井喷！商业卫星PCB的隐形关键，即将崛起”为主题，阐述了金禄电子PCB的市场逻辑，站在现在的角度回头看，当时的无人问津之处成为了可遇而不渴求的机遇！

而现在，随着价格的节节攀升，K线图形的漂亮好看，吸引了众人的目光，追涨之心蠢蠢欲动，其实，只需要问自己一个问题即可得到答案“当时的无人问津之处，为什么自己没有格局，没有眼光，看不懂未来”？

当机会摆在面前，为何没有将它死死的攥在手中，然而这些东西并不重要，重要的是下一次，能否改变！

我们在圈子中，最常讲的一句话“以价格定义标的未来的强弱好坏”，是市场最残酷的真相，大多数人往往要等到K线“漂亮”、市场情绪高涨时才后知后觉，却忽略了价格背后的产业驱动力。

以“PCB”产业为例，其核心驱动因素就是，随着新一代AI硬件设备的持续迭代，正交背板（Orthogonal Backplane）、CoWoP（Chip on Wafer on Package） 等革命性技术的落地所驱动的PCB产业迎来的一轮技术突破、增量空间巨大的全新周期。

从产业逻辑来看：

AI大模型训练与推理对硬件的算力密度、数据传输速率、散热效率提出了近乎苛刻的要求，直接驱动PCB技术向“高阶HDI+高多层+高频高速材料”跃迁。

英伟达Rubin平台采用的正交背板设计，实现GPU与NVSwitch全互连，这要求PCB具备超大尺寸、超高多层、极高层间对准精度 ，而传统服务器PCB仅16-20层，正交背板的技术壁垒陡增，单平米价值量将从3000元跃升至2万元以上。

AI服务器单机柜功率密度突破100kW，驱动PCB向超低损耗材料（Df＜0.0015）、厚铜箔、混合层压结构演进，传统FR-4材料被淘汰，M8/M9/M10级高速材料成为标配，单机柜PCB价值量从1万元激增至5-8万元。

根据行业数据预测：

未来3-5年全球AI服务器PCB市场规模有望快速增长，叠加交换机、光模块、液冷系统等配套设备，整个AI硬件PCB生态市场规模将突破3000亿美元。

从市场逻辑来看：

在PCB的黄金赛道中，市场逻辑将围绕“技术壁垒”与“客户认证”展开。

材料端：高频高速覆铜板是核心瓶颈，具备M8/M9级以上材料量产能力的企业将享受技术溢价。

制造端：正交背板与CoWoP对工艺要求极高，通过国内外头部厂商供应认证的企业有望形成赢家通吃格局。

设备端：激光钻孔、LDI曝光、真空压合等设备需求激增，国产设备商在精密加工领域的技术突破，将带来第二增长曲线。

从产业链来看，PCB产业链的中游是高端PCB制造，价值占比45%，技术壁垒较高。

高多层板（18-30层）：用于AI服务器主板、交换机背板。核心难点在于层间对准精度（±25μm）和信号完整性控制。

高阶HDI（Any-layer）：用于GPU加速卡、光模块，随着I/O数量激增，HDI从3阶向5阶、Any-layer演进，线宽线距进入10μm/10μm时代。

IC封装基板（ABF/BT）：CoWoP技术的核心载体。需实现2μm/2μm线路，技术壁垒堪比晶圆制造。

未来，PCB将不仅仅是承载体，而是向“功能集成体”演变，集成电容、电感、散热结构，其价值量和需求量将迎来增量周期。

●强达电路信息披露显示，作为国内领先的PCB制造厂商，深耕高多层、高密度、特种PCB领域，在AI算力浪潮中，公司凭借“精密制造+客户卡位”的双轮驱动，正成为AI服务器与网络通信设备的核心供应商。

产业链调研信息显示：

公司在业务拓展方面，将重点拓展光模块、毫米波雷达等前沿技术领域，以及数据中心、服务器、CPU 板卡等核心应用市场深化高附加值样板及小批量板布局，抢占新兴市场机遇。

公司董秘披露，现阶段公司1.6T光模块PCB已完成样板生产，正根据客户需求配合完成各类测试验证，预计下半年逐步开启投产。