三代半导体材料都最优选择

行业梳理

近月来国内多家金刚石龙头企业密集上调产品价格，工业金刚石和培育钻石毛坯涨幅10%至15%。此番涨价不仅是行业供需格局改善的反映，更折射出芯片集成化浪潮下，金刚石作为新材料的应用预期空间正被打开。随着龙头企业纷纷布局芯片散热等新应用场景，金刚石作为传统行业，正在撕掉周期品标签，向高成长新材料赛道跃迁。

（投资有风险入市需谨慎，所示数据来自4月27日东方财富截图)

因与天然钻石成分相同、肉眼难辨，培育钻石在横空出世后价格曾一飞冲天。随着生产端产能布局提速，市场供应快速增加，从2022年三季度起，培育钻石毛坯价格高位跳水，工业金刚石价格也应声回落，行业企业盈利快速缩水。

2025年10月公司发布培育钻石开始涨价涨幅约为15%。目前市场CVD（化学气相沉积）培育钻石的价格已较前期低点有所回升，CVD培育钻石毛坯涨价幅度在100元左右。培育钻石经过数年的市场拓展，目前消费需求呈现向好态势，市场供需格局正在优化。

供给端，金刚石上游碳化钨、镍等原材料价格大幅上涨，生产成本增加，部分企业资金压力增大，有所减产。需求端，饰品消费以及散热、高端制造等新兴应用场景快速爆发，叠加国家“十五五”规划等政策对金刚石产业大力扶持，共同驱动行业进入新发展周期。当前工业金刚石领域受下游光伏、半导体精密加工、高端装备制造需求拉动，叠加行业产能结构优化，供需缺口持续扩大，价格呈现稳步上行态势，优质工业级产品溢价明显。

培育钻石毛坯领域中，珠宝级中小颗粒产品价格保持相对稳定，大单晶高品质产品因供需偏紧，价格出现结构性上调，行业正从前期价格战转向价值竞争与技术竞争新阶段。2026年春节期间，0.5—1克拉培育钻石钻戒销量同比大增，逐步替代同参数天然钻石。经历2023年价格探底后，金刚石行业大量中小企业陆续退出市场，无序扩产行为已显著减少，行业进入整合阶段，产能过剩局面缓解，为价格回升奠定了基础。除了供需基本面因素外，金刚石优异导热性能在芯片散热领域的应用前景，也受到市场广泛关注。

随着AI算力爆发、第三代半导体产业化提速，芯片热障成为产业升级核心瓶颈，而金刚石凭借超高热导率（是铜的5倍、硅的13倍以上），可实现GPU性能提升、温度降低，成为高功率芯片散热的最优解决方案。金刚石复合材料在芯片散热领域的发展空间正受到市场关注。在芯片需求推动下，初期散热市场总规模可达五六百亿元，金刚石相关材料有望占据约10%份额，即五六十亿元的市场空间。

金刚石作为极限材料，除具有优异的力学性能外，还拥有最高的热导率、极宽的禁带宽度、高载流子迁移率等众多热、光、声、电、化学优异性能，被誉为材料之王。十三五时期，金刚石膜散热片已应用于北斗导航卫星相控阵组件等。金刚石更终极半导体材料，其器件性能理论上是现有硅基的数万倍，未来有望在关键核心技术、产业化技术方面实现突破，为全球迈向碳时代奠定材料基础。

作为自然界最坚硬的物质，金刚石可以制作各种切割和磨削工具，被誉为工业牙齿。除此之外，它还有热、光、声、电等一系列优异的物理性能。从航空航天、国防军工，到石油开采、地质勘探，再到AI、芯片、成为不可或缺的品种。

很多现在最前沿的科技产业，几乎全都离不开金刚石。特别是芯片，晶圆的切割必须要用金刚石，抛光打磨也必须要用金刚石。打磨完之后进入光刻环节，光刻机里同样少不了金刚石。等到芯片彻底制作完成，没有金刚石也还是不能正常运行。

一个芯片上有几百亿个晶体管，通电之后所有晶体管同时运转，短时间内会产生巨大热量。如果不能及时散热，芯片很快就会崩掉。特别是这几年芯片不断从5纳米，向3纳米、2纳米推进，晶体管的密度越来越高，散热也就变得越来越重要。钻石冷却技术可以让CPU计算能力提升3倍，温度和能耗各降低60%和40%。要想制造先进芯片，金刚石目前是唯一的选择。

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