AI驱动半导体产业爆发，国产算力与材料迎黄金机遇

DeepSeek V4于4月24日正式发布，首日完成与华为昇腾、寒武纪、海光信息等多家国产算力平台的全面适配，标志着国产大模型与国产算力开启正向循环。海外半导体巨头密集上调资本开支指引，英特尔上修2026年设备开支25%，一季度财报中超六成业务与AI相关，台积电将资本开支上调至前期指引上沿，先进制程产能排满并加速扩产。全球半导体材料迎来涨价潮，日本信越化学宣布5月起有机硅产品涨价10%以上，台耀自4月25日起调升高阶CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%，氦气、电子靶材等上游材料价格同步走高。

中信证券研报指出，AI需求驱动下半导体硅片行业进入上行周期，量增逻辑已于2025年显现，涨价逻辑有望在2026年第二季度落地，叠加12英寸硅片国产替代进程加速，看好国内硅片企业长期成长空间。中国银河证券提到，全球半导体设备行业正处于巨头扩产的高景气周期，国内设备行业叠加国产替代需求催化，扩容速度将进一步加快。中信建投证券表示，半导体设备零部件板块处于双重自主可控趋势叠加阶段，整机端国产化率提升打开零部件市场空间，关键零部件国产替代正处于早期爆发阶段。

产业链梳理：

上游材料环节，涵盖半导体硅片、电子特气、溅射靶材、光刻胶等多个品类。其中12英寸硅片为当前需求核心增长点，AI相关逻辑芯片、存储芯片成为主要拉动力量，功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台进一步扩大需求。电子特气领域，中船特气依托AI驱动与先进制程机遇，六氟化钨受益于日本供应商涨价，自主可控能力持续提升。溅射靶材作为芯片导电互连关键材料，2026年第一季度常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅达60%至70%，海外巨头占据全球高端市场八成份额，国内企业正加速实现技术突破与国产替代。

中游制造与封测环节，晶圆代工与先进封测需求同步攀升。晶圆代工领域，中芯国际2025年资本开支达81亿美元，2026年计划新增12英寸月产能4万片，产能利用率保持在95.7%的高位；台积电2026年第一季度营收同比增长45.2%，验证下游需求高景气。先进封测环节，AI芯片对2.5D/3D先进封装技术依赖度提升，通富微电、长电科技等企业直接受益于Chiplet技术普及，封测产能供不应求。半导体设备领域，全球设备出货额连续三年创新高，2025年达1351亿美元，国内企业在刻蚀、薄膜沉积等环节国产化率持续提升，北方华创、中微公司等平台型龙头订单景气度持续向好。

下游芯片应用环节，AI算力芯片与存储芯片需求爆发。AI算力芯片方面，海光信息2025年营收同比增长56.92%，寒武纪营收同比激增453.20%，国产AI芯片性能与市场认可度同步提升。存储芯片方面，AI大模型推动数据吞吐量指数级增长，HBM与DDR5需求快速攀升，原厂优先调配产能至HBM导致常规存储出现供需缺口，带动存储价格持续上行。三星2026年第一季度营业利润同比大增755%，HBM营收增长超300%，国内澜起科技DDR5子代迭代推动内存接口业务稳步增长。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君