惠丰钻石研发投入1479.40万元同比下滑32.03%，研发人员减少至36人

4月29日，惠丰钻石披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达1479.40万元，同比下滑32.03%，占营业收入比例8.73%。过去五年，公司研发投入复合增长率为3.73%。

制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

研发投入变化背后，公司当期研发人员为36人，较上期的44人同比下滑18.18%，研发人员占总人数比例为13.58%，上期该比例为15.44%。

财报显示，报告期内公司重点聚焦新产品开发与项目推进，锚定行业周期回暖以及散热赛道，构建覆盖高导热金刚石单晶、高性能金刚石粉体、高导热金刚石金属复合材料全产业链，形成CVD热沉片、半导体功能材料和培育钻石等产品矩阵，推进柘城、包头等项目的研发布局，补全产业链上游原料短板，实现不同应用场景散热材料的错位布局，推动从传统金刚石切磨抛材料供应商向功能应用材料解决方案提供商转型。

年报信息显示，该公司是一家专注于金刚石相关材料研发、生产与销售，覆盖金刚石功能材料、半导体功能材料、培育钻石等赛道，同时依托三亚项目打造培育钻石全球化品牌与出海窗口，构建融合生产、研发、交易、新消费体验与文旅的钻石全产业链生态的企业。

2025年，公司实现营业总收入1.70亿元，同比下滑21.61%；归母净利润-0.19亿元，同比下滑575.94%；扣非净利润-0.22938亿元，同比下滑425.19%；经营活动产生的现金流量净额为0.4511亿元，同比增长47.78%；拟向全体股东每10股派现1.00元（含税）。

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本文源自：市场资讯

作者：智研