CPO+PCB双风口！10家硬核龙头全梳理，卡位算力黄金赛道

当英伟达新旗舰算力平台全系搭载CPO方案，当北美与国内头部云厂商加速试点，CPO+PCB正成为AI算力时代的黄金赛道。一季度，约八成CPO企业净利润同比增长，PCB高端产能满产，订单排期普遍延至下半年。同时布局两大领域的企业，左手承接光模块升级带来的PCB需求，右手� ��入CPO封装核心环节，展现出更强的增长韧性 。

以下是2026年一季报扣非归母净利润同比高增的10家CPO+PCB企业，重点解析其核心优势、关键地位与唯一代表性，附股票代码，供行业交流参考。

核心优势：国内唯一实现1.6T光模块用C-IC2载体铜箔量产的企业，HVLP5代超低轮廓铜箔技术全球领先，获英伟达、AMD等顶级算力厂商认证 。

关键地位：PCB用高端电子铜箔龙头，C-IC2载体铜箔解决CPO封装PCB的高精度制程难题，是1.6T光模块商业化的核心材料保障。

唯一代表性：国内唯一同时掌握HVLP5铜箔与C-IC2载体铜箔量产技术的企业，高端产品毛利率超50%，价格是普通铜箔的4倍，技术壁垒极高。

核心优势：CPO封装用高速高频铜箔技术国内领先，800G/1.6T光模块PCB专用铜箔批量供货头部PCB厂商，与中科院金属所深度合作，技术迭代速度行业第一 。

关键地位：PCB用锂电铜箔、高频高速铜箔核心供应商，其超薄铜箔(UTF)与RTF铜箔为CPO封装提供低损耗、高稳定性的信号传输保障 。

唯一代表性：国内唯一实现特高强铜箔批量供应的铜箔企业，中高强铜箔出货量占比超60%，高端铜箔国产化替代的核心推动者。

核心优势：NY系列高速材料全球首创适配1.6T光模块及CPO光电共封装场景，Low CTE系列材料热膨胀系数比普通材料低30%，大幅提升CPO产品良率。

关键地位：内资覆铜板企业中唯一全系列高速产品通过华为认证，M6-M8产品批量应用于英伟达、谷歌等顶级AI服务器，是PCB核心基材的隐形冠军 。

唯一代表性：全球率先推出M10层级高速材料的企业，应对2.5D/3D封装及更高阶CPO技术需求，技术路线引领行业 。

核心优势：1.6T光模块PCB国内首家进入量产爬坡阶段，IC封装基板技术突破海外垄断，实现存储芯片封装国产替代，是国内少数具备“PCB+封装基板”双重能力的企业 。

关键地位：通信、服务器、半导体领域PCB核心供应商，其高速PCB产品为CPO光互联提供高密度、低延迟的信号传输解决方案，订单排期已至2026年Q4 。

唯一代表性：国内唯一连续3年获英特尔EPIC最高认证的PCB企业，800G/1.6T高速光模块PCB独家供货国际巨头，是PCB+CPO双赛道稀缺标的。

核心优势：光模块PCB通过客户认证并交付，超薄高频PCB厚度控制在200μm以内，适配CPO封装空间限制；刚柔结合板抗弯曲寿命达10万次+，技术指标行业领先。

关键地位：国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产能力的企业，高频微波板技术国内先进，为CPO客户提供定制化、高可靠性的PCB解决方案。

唯一代表性：国内唯一实现24层以上通信板线宽线距达25μm/25μm的PCB企业，高阶HDI板集成度超传统PCB 30%，是CPO小型化封装的关键支撑。

核心优势：子公司索尔思光电是国内唯一掌握CPO光模块、光引擎全链条技术的企业，与母公司PCB业务形成协同，实现“光模块+PCB”一体化供应，降低客户成本30%以上 。

关键地位：AI服务器、消费电子领域高速PCB龙头，软硬结合板技术国内领先，其产品为CPO封装提供结构支撑与信号传输双重功能，是英伟达、AMD等核心供应商。

唯一代表性：A股唯一同时布局CPO光模块与高速PCB的上市公司，构建从芯片封装到系统集成的完整算力基础设施生态，客户粘性与技术壁垒极高 。

核心优势：高速PCB产品信号传输速率达112Gbps，损耗比行业平均水平低25%，适配CPO光模块高速信号传输需求，产品通过国际电工委员会(IEC)最高等级认证。

关键地位：通信设备、服务器领域PCB核心供应商，其高多层高速PCB为AI算力场景提供稳定、高效的信号传输通道，是华为、中兴等头部企业的战略合作伙伴。

唯一代表性：国内唯一实现高速PCB批量应用于1.6T光模块的企业，产品在信号完整性、热管理方面表现突出，是CPO技术大规模商业化的重要推手。

核心优势：CPO封装用基板及高速背板技术国内第一，适配AI交换机与光模块场景，其FC-BGA封装基板良率达99.5%，打破国外垄断，成本降低40%。

关键地位：高多层高速PCB龙头，产品应用于数据通信、服务器等领域，为CPO封装提供高密度、高可靠性的基板解决方案，是国内算力基础设施建设的核心参与者。

唯一代表性：国内唯一同时具备封装基板与高速PCB量产能力的企业，FC-BGA封装基板已通过英特尔、英伟达认证，是国产替代的标杆企业。

核心优势：CPO封装基板研发生产国内领先，深度绑定中际旭创、英伟达等光模块头部客户，“三地四厂”产能布局保障全球交付，高多层PCB技术达国际先进水平。

关键地位：全球算力服务器PCB领域排名第三，中国大陆厂商中排名第一，高速高频PCB产品覆盖AI服务器、交换机、光模块等算力核心领域，订单饱满至2026年Q3。

唯一代表性：内资企业中唯一进入全球算力服务器PCB前三的企业，PCIe 5.0 PCB产品已批量应用，是AI算力基础设施建设的核心力量。

核心优势：800G交换机及1.6T光模块PCB批量产业化，国内首家实现224G传输产品布局，与160余家头部企业建立稳定合作，产能规模与交付能力行业领先 。

关键地位：高精密度、HDI PCB龙头，产品应用于AI服务器、数据中心等领域，其高价值量产品订单规模急速上升，盈利能力持续增强 。

唯一代表性：全球唯一同时实现800G/1.6T/224G全系列光模块PCB量产的企业，技术与产能双轮驱动，是CPO产业链规模化发展的重要支撑 。

CPO与PCB的协同推进，正重构算力基础设施的底层逻辑。上述10家企业凭借前瞻布局，在技术、产能、客户等方面建立起难以复制的竞争壁垒，成为AI浪潮中的“卖水人” 。

随着英伟达、AMD等巨头持续加码CPO技术，云厂商加速算力建设，PCB高端产能紧张态势或将持续，具备核心技术与产能优势的企业有望持续受益。

特别提示：本文内容仅为行业交流与信息整理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策应建立在独立思考与专业分析之上。