上海卓晶取得一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置专利
发布时间:2024-11-27 14:43 浏览量:8
金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海卓晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置”的专利,授权公告号 CN 108520861 B,申请日期为2018年6月 。
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金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海卓晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置”的专利,授权公告号 CN 108520861 B,申请日期为2018年6月 。