惠丰钻石高导热粉体项目投产，英伟达、比亚迪已率先入局

6月1日，惠丰钻石在惠丰数智产业园举行高导热金刚石粉体正式投产仪式。项目规模化投产后，年产可达20吨高导热金刚石复合材料及粉体的产能规模，将有力支撑公司“2245”战略中高导热金刚石及HPHT工艺板块的产能与技术布局。

6月2日，培育钻石及超硬材料板块应声而动，惠丰钻石领涨一度超15%，黄河旋风、四方达、力量钻石、沃尔德跟涨。表面看这是一次题材催化，深层逻辑却更为关键：中国人造金刚石产业正在经历从“装饰级培育钻石”向“半导体级功能材料”的历史性跃迁，而高导热金刚石粉体正是这场跃迁的第一块拼图。

金刚石散热：AI算力时代的“刚需”。

在人工智能、超算中心、高端半导体产业快速升级的过程中，芯片制程持续精进、算力堆叠密度不断提高，设备运行产生的热量呈指数级增长。传统铜、铝等导热材料性能已逼近物理极限，无法适配超高算力场景的高强度散热需求。相比之下，CVD单晶金刚石热导率可达2200–2400W/(m·K)，是铜的5倍、硅的10倍，是目前已知综合性能最优的散热材料。

英伟达已明确宣布，其下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热+液冷”的全新散热方案。这一信号标志着金刚石散热方案完成了从实验室向商用落地的关键跨越，也为人造金刚石在AI芯片散热领域的应用打开了广阔的想象空间。

有预测显示，金刚石散热在数据中心热管理市场的渗透率，有望从2025年的0.1%提升至2030年的12%，市场规模由0.2亿美元增长至152亿美元。

在这场散热革命中，中国握有先天优势。我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上，稳居世界第一。其中，河南人造金刚石产量占到全国约80%，形成了全球最大的超硬材料产业集群。

惠丰钻石正是这一产业集群中的典型代表。作为北交所“金刚石第一股”、金刚石微粉领域头部企业，惠丰钻石已成功推出导热金刚石薄膜、导热金刚石粉体、导热金刚石铜复合材料等系列功能导热新材料，在这场散热革命中抢占先机。

目前，惠丰钻石已构建起“扎根中原、纵贯南北”的四地五大项目产业布局——柘城聚焦上游高性能金刚石粉体研发生产，包头主攻CVD金刚石半导体散热材料，三亚打造培育钻石全球化品牌窗口，郑州承担技术研发与管理职能，四地协同联动。与此同时，公司战略投资超聚变公司拓展下游算力应用场景，打通“上游原料—中游材料—下游应用”的散热业务全产业链协同格局。

2026年以来，惠丰钻石已两次对工业金刚石产品进行价格上调，累计涨幅13%至27%之间，反映了行业供需格局的改善与应用需求预期的打开。近期，比亚迪公司领导率队到惠丰钻石考察，就深化2020年成立的联合实验室及金刚石导热材料的研发与产业化应用达成深度合作意向。这意味着金刚石散热材料已经不仅仅是AI芯片的“专属方案”，新能源汽车功率器件的散热瓶颈同样指向这一方向。

从英伟达到比亚迪，算力散热的需求已经箭在弦上。惠丰钻石这一高导热粉体项目的投产，正是中国超硬材料企业的一次精准卡位。