AI封装革命！玻璃基板迎国产替代黄金元年

一、板块核心利好

1. AI芯片封装刚需爆发：传统ABF载板遇物理瓶颈，玻璃基板（低热膨胀、低损耗）成HBM/Chiplet唯一量产方案，英伟达/AMD/英特尔全面导入。

2. 台积电重磅催化：6月4日确认CoPoS试产线，用玻璃基板替代部分材料，适配大尺寸AI芯片，2028年规模化量产 。

3. 国产替代加速：美日垄断格局松动，国内企业突破G8.5/G10.5高世代与半导体级基板技术，2026年为商业化落地元年。

4. 巨头密集落地：京东方×康宁三年合作，英特尔/三星/华为2026年启动量产，产能集中释放。

5. 政策+资金加持：先进封装纳入重点扶持，英伟达32亿美元投资康宁扩产，产业链获大额资本投入。

6. Mini/Micro LED增量：玻璃基板替代PCB，高端车载/大屏量产，新增显示端稳定需求。

二、利好细分+核心个股

1.半导体级玻璃基板（核心赛道）

- 彩虹股份：国内唯一G8.5/G10.5量产，半导体基板送样封测，国产市占率超30%。

- 京东方A：面板龙头跨界，与康宁合作，推进封装载板/CPO，2026年底量产。

- 凯盛科技：央企平台，UTG+TGV双线，8英寸半导体基板送样验证。

- 沃格光电：玻璃基板加工龙头，绑定头部封测，TGV技术突破 。

2.高世代显示基板（基本盘）

- 东旭光电：G5/G6/G8.5全产能，溢流法+浮法双工艺，客户覆盖主流面板厂。

3.设备/材料配套（弹性标的）

- 海目星：激光加工设备龙头，适配玻璃基板打孔/切割，订单放量 。

- 雷曼光电：MiniLED玻璃背板供应商，车载/大屏订单落地 。

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