2024集微大会并购整合闭门研讨：多方催化，半导体产业正处于并购“黄金期”

6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，以“跨越边界 新质未来”为主题，会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨半导体产业的发展趋势与技术创新，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

当前，半导体产业并购整合的条件正逐渐成熟，并购潮已经来临，上市公司及一级市场投资机构正积极助攻中国半导体产业的并购活动。为此，第八届集微半导体大会同期举行了并购整合闭门研讨会，吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，共同探讨半导体产业并购整合态势并促进双方对接交流，其中不少投资机构分享其被投企业规划以及设计参与并购的多种形式，与上市公司就并购需求展开充分对话。

多家投资机构高层指出，目前多数优秀企业进入到周期下行整理期，导致半导体企业的估值缩水，一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿，希望通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产。

与此同时，上市公司有并购意愿，很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板。另一方面，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO暂缓，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。无论是投资机构还是企业都应该“赶早不赶晚”，积极参与行业整合，加速产业并购浪潮的到来。

除此之外，在此次并购整合闭门研讨会上，天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光以《半导体并购的可能性及策略》为主题演讲，就海外半导体并购情况、中国半导体市场现状及未来走势进行深度分析；苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰发表了《孵化、投资、全球化—SISPARK生态服务助力半导体产业》的主题演讲，充分介绍了苏州工业园区的产业集群优势，以及助力企业出海向外扩张新方向。

产业正处于并购整合“黄金期”

“中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入‘优胜劣汰’的并购时代。”赵晓光认为，对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康的扩张，都是一个非常好的发展机会。

从海外半导体并购史来看，ASML通过不断地收并购，公司实现技术扩张和产业链整合。而AMAT并购外延提升技术实力并拓展产业链、以及过去十年内平台内不断整合推出新产品满足客户需求，稳固行业龙头地位，并步入发展稳健期后开始实施大范围的并购，外延扩展公司产品线。

天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光

赵晓光表示，产业发展规律的核心就是规模效应。对于半导体制造来说，设备行业并购的逻辑会更强，通过并购提升规模效应，包括研发、渠道等方面的规模效应。其中，并购分为两种，一是垂直整合，通过收购一些设备零部件、材料企业进入多个领域，为用户提供多样化服务，并通过垂直整合配合公司业务发展，并购补上公司技术短板，提高技术竞争力；二是横向并购，聚焦主业，提升渠道规模和技术优势，快速获得市场，并进一步实现产业协同，降低成本。

赵晓光认为，目前中国半导体行业正处于周期底部，处于产业并购的“黄金时期”。一是AI有望驱动新一轮半导体行业周期上行，资产价值未来有望重估；二是部分上市公司账上现金充裕，并购有助于快速增强市场竞争力；三是IPO阶段性收窄、一级市场面临退出压力；四是并购融资助力措施增多，“科八条”再提鼓励并购。

“过去5年，受益于科创板的设立，很多上市公司要么IPO，要么是定增融资，这些上市公司现金流充足，且买家有实力、有意愿，这是一个非常重要的逻辑；但现阶段随着IPO政策监管趋严，证监会、交易所都支持鼓励并购做大，很多半导体公司处于低估值阶段，所以说，目前正处于并购整合的最好时机。”赵晓光表示。

赵晓光还表示，相较于中小公司，龙头公司有更强的整合能力，其中包括整合技术、客户、渠道、人员、资本等优势；尤其是平台型公司通过上下游供应链的整合能力，最后会干掉产品线公司，平台型公司能更容易掌握市场最先进的关键技术，降低研发失败的风险，进一步引领行业技术前沿；另一方面拓展公司业务，为公司的营业收入贡献新的增长点，通过并购整合进一步稳固公司市场份额。

以创新服务助力企业海外扩张

事实上，从全球产业发展来看，半导体产业部分领域的企业是伴随着并购的发展而成长；但在当前内卷严重的国内半导体市场，企业自身除了通过并购整合做大之外，加码技术创新，积极借助产业链集群和平台化优势，加速出海向外扩张亦是产业发展方向。

苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰

苏州工业园区科技发展有限公司董事长/总裁张峰在演讲中称，借助产业链集群优势，苏州工业园区已成为国内集成电路产业链完整、企业集聚度高、产业发展快的区域之一，形成了涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链。2023年半导体产业规模突破880亿元，其中，设计、制造、封测三大核心产业合计产值规模接近500亿元。

为配合半导体产业的创新发展，园区已投建了众多服务支撑平台；同时，顺应市场需求变化，园区服务能力还延伸至跨境投资业务的创新服务领域。

其中，长三角境外投资促进中心于2019年4月19日正式成立，主要服务于长三角及国内企业，促进“走出去”“引进来”双向投资，致力于打造成为领先的境外投资服务窗口和平台。

值得注意的是，长三角境外投资促进中心的成立，离不开园区内的国家级海外投资平台支持，该平台拥有境外投资项目省级备案管理权限，据张峰介绍，“具有3亿美元以下项目的审批权，且只需要3个工作日。”同时，园区内的中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区也为跨境投资提供方便。

张峰还结合了过往工作经验分享了5个海外投资模式：“一带一路”项目合作、海外国际总部、海外股权投资（并购）、离岸研发中心、跨境融资/发债。其中，依托园区与新加坡政府紧密合作的优势，能够更好推动企业以新加坡为起点，将业务更好辐射东南亚及全球。