天通股份：蓝宝石在 HBM 领域的核心应用，是作为2.5D/3D 堆叠 / TSV 等工艺用的临时键合载盘
发布时间：2026-07-03 16:34 浏览量：1
证券之星消息，天通股份07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘，您好，请介绍一下蓝宝石在HBM领域的相关应用，谢谢！
天通股份回复：尊敬的投资者，您好！蓝宝石在 HBM（高带宽内存）领域的核心应用，是作为2.5D/3D 堆叠 / TSV 等工艺用的临时键合载盘，解决超薄晶圆在 HBM 制造中的翘曲、变形与破碎问题，显著提升良率。感谢您的关注！
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证券之星估值分析提示天通股份行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。