机构：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期

村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高端MLCC供需矛盾可能会进一步加剧，产品价格有望进一步走高。

7月6日，东莞证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期。

AI商业化加速，算力景气上行。随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商ARR、CSP云业务收入加速增长，AI商业化加速落地。AgentToken消耗量大幅增长，算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品今年价格密集上调。无论是模型厂商还是CSP巨头都在加大算力部署力度，其中北美四大巨头今年资本开支有望超过7,000亿美元，算力景气上行。建议重点围绕PCB产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）、MLCC等细分领域布局。

PCB：产业链全面受益。PCB：算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。CCL：今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。铜箔：新一代计算平台加大HVLP4需求，产品生产门槛高、良率挑战大，对产能消耗也大，当前有效产能有限，预计产品加工费有望调涨。钻针：有望迎来量价齐升，目前内资厂份额领先，同时多家公司通过并购切入PCB刀具赛道，有望充分受益。设备：PCB专用设备需求在扩产浪潮下有望持续释放。

MLCC：供需矛盾加剧，价格有望上扬。日本村田表示GB300平台需要搭载约3万颗MLCC，单一机柜MLCC消耗量高达44万颗；同时AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC需求。目前下游AI需求旺盛，高端MLCC堆叠层数大，制造工艺复杂，良率相较于常规品低，整体产能消耗大，一定程度上会挤占常规品产能。村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高端MLCC供需矛盾可能会进一步加剧，产品价格有望进一步走高。

风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧。