AI硬件跌了30%,是黄金坑还是半山腰?
发布时间:2026-07-29 08:53 浏览量:1
先说结论:
这轮AI硬件调整,本质是情绪驱动的去杠杆踩踏,而不是AI产业趋势的终结。存储芯片已经阶段性见顶,但半导体设备、先进封装、光模块等方向,正在进入值得关注的区间。
这轮AI硬件跌得确实狠,科创50从高点回撤23%,存储芯片板块跌幅更大。市场上各种解释满天飞,但真正的原因只有三个:
原因一:抱团太狠了(这是真的)。 二季度公募基金对电子+通信的持仓比例达到60.2%,是2010年以来的最高值。当一个方向被资金挤到这种程度,任何风吹草动都会引发连锁踩踏。
原因二:美债收益率太高了(这也是真的)。 30年期美债收益率突破5.2%,创2007年以来新高。这意味着科技股未来的现金流,在今天被打了更大的折扣。简单说:钱变贵了,靠未来想象撑起来的估值,压力最大。
原因三:AI泡沫破了(这是假的)。 这个说法流传最广,但最不靠谱。DRAM和NAND合约价在二季度仍然环比大涨58%-75%,全球半导体设备交期拉长到原来的1.5-2倍,部分设备交期超过一年。产能严重紧张,需求还在增长,这不是泡沫破裂的特征。
原因四:韩国杠杆崩了(这是导火索)。 5月27日,韩国交易所批准了16只追踪三星电子和SK海力士的单只股票2倍杠杆ETF。短短几周,这些产品的资产管理规模就从约30亿美元飙升至450亿美元的历史峰值。
韩国散户是杠杆ETF的主力,个人投资者持有约60% 的管理资产规模。SK海力士相关杠杆ETF规模一度达到190亿美元,超过该股日均成交额的4倍。
这种结构埋下了一个致命隐患:杠杆ETF的每日尾盘再平衡机制,形成了“正股下跌→ETF被动减仓→正股进一步下跌→ETF继续减仓”的死亡螺旋。SK海力士杠杆ETF在股票下跌19.1%后,曾出现38%的回撤。
后果是灾难性的:2026年上半年,韩国股市已经触发7次全市场熔断。7月28日,KOSPI暴跌10.76%,创1998年以来最大单日跌幅,SK海力士大跌14%,三星电子大跌13.58%。自2000年韩国设立全市场熔断机制以来,历史上总共只触发过13次。而2026年一年,就占了超过一半。
超过120万韩国散户账户被强制平仓,有人亏掉婚房款,有人收益归零。杠杆堆出来的牛市,必然会被杠杆反噬。而韩股的暴跌,通过全球半导体产业链的情绪传导,直接加速了A股AI硬件板块的出清速度。
极致抱团是病根,韩国杠杆爆炸是扳机。两者叠加,才酿成了这轮全球AI硬件的剧烈调整。这轮下跌的本质,是“情绪和结构”的问题,不是“产业逻辑”的问题。
存储芯片板块这轮调整幅度最大,不是因为产业逻辑出了问题,而是因为估值太高了。
存储芯片板块目前PE超过160倍,处于历史极高水平。而同期半导体设备板块,国产化率从2024年的16%提升到2025年的21%,北方华创在手订单突破820亿元,覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备,订单排期已到2026年底。先进封装更是产能紧张,SK海力士CEO明确表示2027年将是存储行业供应短缺最严重的一年。
区别在于:存储芯片在交易“预期”,设备在交易“订单”。 预期被透支了就会回调,订单落地了就是确定性。这也是为什么机构判断——存储芯片已形成阶段性交易顶部,但半导体设备仍处于成长中期。
直白说:存储芯片的“故事”暂时讲不动了,但设备的“生意”还在继续。
方向一:存储芯片——最惨烈,但还没结束。
存储是这轮调整的重灾区,估值和价格都在高位。机构预判DRAM价格拐点窗口在2026年Q4,产能释放拐点要等到2028年。短期承压,中期等待基本面消化估值。像兆易创新、江波龙等存储个股,这轮跌幅已经很大,但估值消化还没结束。
方向二:半导体设备——确定性最强,中期可布局。
大基金三期3440亿中约70%投向设备与材料。长鑫存储IPO募资约220亿元用于设备采购,其中约70%将投向国产设备。北方华创、中微公司等国产设备商受益最直接。北方华创2026年Q2在手订单突破820亿元,同比增长58%。
设备厂商是“卖铲人”,只要有人在挖矿,卖铲的就是最确定的生意。调整幅度相对温和,是中线资金布局的主要方向。
方向三:先进封装——产能最紧张,拐点最早。 SK海力士HBM4已完成认证,9月起放量出货。寒武纪MLU690芯片放量在即,封装产能是核心瓶颈。长电科技等封装龙头订单能见度极高,是这轮调整中最抗跌的细分方向。
信号一:微软和亚马逊的财报(最核心)。
北京时间7月30日,微软公布2026财年Q4财报,市场盯着Azure云增速——如果达到39%-40%,说明AI需求还在强劲增长;如果低于预期,市场可能需要重新定价AI硬件的需求预期。
7月31日亚马逊财报,看的是AWS增速和自由现金流。如果AWS增速超30%,且自由现金流没有进一步恶化,市场的担忧会大大缓解。
信号二:美联储7月议息会议。
30年期美债收益率已连续12个交易日站上5%,对科技股估值形成持续压制。如果美联储释放鸽派信号,科技股估值会获得喘息空间。当前市场预期7月维持利率不变的概率约64%,加息概率约36%。
信号三:存储芯片价格拐点。
如果涨价斜率继续放缓,说明存储芯片最紧张的供给阶段正在过去,资金可能需要从存储芯片方向进一步撤出,转向设备和封装方向。
短线(1-3个月):
等财报季过,别急着抄底。
存储芯片方向整体都在下跌,不应该急着入场。半导体设备ETF连续多日净申购,但韩国股市暴跌仍在压制情绪,短期扰动未消。
等微软、亚马逊财报落地,美国大选和议息会议结果明朗后,左侧布局的窗口才会打开。这个窗口可能在8月中下旬出现。
中线(3-6个月):
设备才是确定性最高的方向。
半导体设备国产化率还有很大提升空间,大基金三期资金正在持续落地。北方华创、中微公司等设备龙头,订单排期已到2026年底,业绩确定性高。先进封装方向,长电科技等封装龙头产能紧张,订单能见度高,调整幅度温和。
长期(1年以上):
AI产业趋势没有结束。
台积电已将2026年资本支出上调至640亿美元,亚马逊、谷歌、微软的资本开支仍在扩张。人工智能的底层需求仍在增长,只是市场需要时间消化前期透支的估值。
存储芯片的超级周期会结束,但AI应用和半导体设备的长线逻辑不会因为一次调整就消失。
最后几句话总结:
存储芯片短期有风险,设备是中线确定性,先进封装是短线弹性。大盘还在调整,不要急着在AI硬件上行动,但可以开始关注设备方向了——等信号确认,再行动。
以上内容是个人对于AI硬件市场的观察与理解,文中个股只作为案例,仅为交流,不作为投资建议。市场有风险,决策需谨慎。
信息来源:
1,数据来自于权威财经渠道公开数据,可查证,可追溯。
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