受黄金等原材料价格上涨等影响，半导体封测公司汇成股份上半年利润总额大跌98.96%、扣非由盈转亏，创上市以来最差中期利润！

全球半导体行业正经历一场由AI驱动的空前繁荣。世界半导体贸易统计组织（WSTS）将2026年全球市场规模大幅上调至1.51万亿美元，同比激增89.9%，增幅与规模双双创下历史新高。作为产业链核心环节的先进封装测试，理应是这轮景气周期中最直接的受益者。然而，作为显示驱动芯片封测领域的重要公司之一的汇成股份（688403.SH），却交出了一份营收增长、利润骤降的成绩单，其2026年上半年利润总额下降98.96%，归属于上市公司股东的净利润同比暴跌94.78%，为上市以来的最差成绩。

8月12日盘后，汇成股份披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；但归属于上市公司股东的净利润仅为501.23万元，同比大幅下降94.78%；扣非净利润为-1145.15万元，同比由盈转亏，下降113.83%。

公司解释称，利润大幅下滑主要受多重因素拖累：一是黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑；二是封测业务对应终端产品出现结构性变化，应用于手机特别是OLED产品的显示驱动芯片（DDIC）占比下滑，致使高阶测试平台稼动率降低，进一步影响毛利率；三是本期研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧了利润下滑。

从单季度表现来看，2026年第二季度公司营业收入为5.48亿元，同比上升11.4%，单季营收规模创公司历史新高；归母净利润为1,782万元，同比下降67.9%。

公司主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，以OSAT模式为客户提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务，终端应用覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、车载显示等诸多领域。受下游显示面板结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，但报告期内整体呈现触底回升态势。公司表示，后续将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。

在拓展新业务方面，公司正积极布局HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions）先进封装技术平台。报告期内，公司决定出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（公司持股57.14%），并由其以零对价收购上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。该项投资尚处于启动阶段，未对本报告期经营业绩产生重大影响。

财务数据方面，报告期末公司总资产为53.29亿元，较上年末增长9.3%；归属于上市公司股东的净资产为45.06亿元，较上年末增长27.0%；资产负债率为15.44%。经营活动产生的现金流量净额为2.05亿元，同比下降46.90%，主要系黄金价格同比上涨导致采购原材料支付的现金增加。报告期内，公司基本每股收益为0.01元，同比下降91.67%。

二级市场上，截至8月12日收盘，汇成股份报24.58元/股，上涨1.19%，总市值约244.1亿元。