中化资本，入局“液体黄金”材料

近日，中化资本创投旗下中化创新（泉州）产业基金（以下简称“中化泉州基金”）完成对国内高端碳氢树脂生产企业——武汉迪赛环保新材料股份有限公司（简称“迪赛新材”）的战略复投。

投资团队认为，迪赛新材与中国中化有机硅、高速电子树脂、光刻胶等核心优势产业高度契合，具备较大的协同空间。

这是继2025年7月首次投资后，中化泉州基金对迪赛新材的再次投资，是中化资本创投践行产业基金“投早、投小、投硬科技”理念的又一关键落子，也是基金持续聚焦战略性新兴产业、深度布局人工智能产业链核心材料的重要举措。

据悉，中化资本是是中国中化旗下的产业金融综合服务商，业务涵盖信托、金融科技等领域，培育出中国外贸信托、诺安基金、中化资本创投等知名品牌。

迪赛新材

迪赛新材成立于1999年6月，由武汉大学专家教授创建并发展，注册资本7106万元，2015年公司完成股份制改造，并在新三板挂牌上市。是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人。也是国内新一代高速碳氢树脂与先进集成电路材料的领军企业，主营表面处理新材料、高端电子材料。下属全资子公司武汉迪赛新材料有限公司（位于鄂州市葛店开发区）、控股子公司湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（位于黄石市西塞山区）。

苯并环丁烯（BCB）树脂作为新一代碳氢材料，能让高速覆铜板介电损耗降至极致，为数据铺就“零阻力跑道”，是支撑AI与算力产业发展的关键材料。经多年研发，该公司成功攻克BCB及系列树脂材料合成工艺复杂、难以量产等问题，成为全球唯一实现BCB材料千吨级量产的企业，助力国家高端电子化学品实现全产业链自主可控。

值得一提的是，2026年2月，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司年产千吨级的超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线稳定运行，自年初试生产以来，已成功产出多批次可用于AI算力的高端电子芯片封装材料。

该项目位于湖北省黄石市西塞山区化工园，总投资10亿元，迪赛鸿鼎计划建3条年产千吨级的碳氢树脂生产线，目前已建好一条并在试生产，另两条生产线马上开工建设。

碳氢树脂

碳氢树脂属烃类聚合物，主要成分是碳氢化合物，由石油馏分中的烯烃或环烯烃经聚合反应制成，具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性、化学稳定性好、粘合性能佳、紫外线稳定性好等卓越特性，已逐渐成为高频高速覆铜板生产所需的重要电子级树脂之一。

电子级碳氢树脂作为高端电子芯片（尤其是AI/高速/3D封装）封装材料的核心基材与关键功能组分，直接决定封装体的高频信号完整性、热稳定性与可靠性。而高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“隐形盔甲”与“液体黄金”，是芯片制造的核心基础材料。根据覆铜板性能等级的不同，行业将其划分为M4至M9六个级别，其中M9为当前全球最高端等级。

此前，目前碳氢树脂被美国沙多玛、美国科腾、日本曹达、日本旭化成、日铁化学等企业所垄断，且价格高昂。国内代表企业除了迪赛新材，还有东材科技、圣泉集团、世名科技等。

东材科技

东材科技：现有碳氢树脂产能为500吨/年，已超负荷生产。其新建的3500吨/年产线预计于2026年第三季度投产，投产后总产能将达4000吨/年，自2025年以来，其碳氢树脂已实现批量供货，性能指标稳定，产销量逐季提升。东材科技也是国内唯一实现M9级产品批量供货、全球仅有的两家通过英伟达认证的供应商之一（另一家为日本JX化学）。

另外，东材科技还在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等产品，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

业绩方面，上半年公司实现营业收入30.95亿元，同比增长27.29%；实现归属于上市公司股东的净利润3.12亿元，同比增长63.78%。上半年，电子材料实现销售收入12.04亿元，同比增长74.95%，其中高速电子材料实现销售收入5.55亿元，同比增长127.97%。

受益于人工智能、算力升级等新兴领域的高质量发展以及消费电子终端需求的改善，公司研发生产的高速电子树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品，品牌竞争力和整体盈利能力大幅提升。上半年，公司实现毛利5.2亿元，同比增长29.76%。

圣泉集团

圣泉集团：目前已具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力，产品涵盖DCPD环氧树脂、活性酯产品、双马/多马，到PPO的多品种组合，再到更低介电损耗的碳氢树脂、ODV和SEBS等特种结构的碳氢材料。也是国内唯一能量产电子级PPO树脂的企业，约占70%的国内市场份额，其PPO树脂已通过英伟达认证，可供应给生益科技、南亚新材等头部覆铜板厂商。

圣泉集团公司现已建成600吨/年碳氢树脂生产线，同时依托柔性产线配套常规碳氢树脂生产，未来规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。ODV作为M8/M9级超低损耗碳氢树脂，已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并实现稳定批量出货，BCB苯并环丁烯树脂处于小批量供货阶段，不同规格碳氢树脂根据性能、等级价差较大。

另外，圣泉集团低介电材料核心产品PP0/0PE等基本实现满产满销，相关产品已通过多家国内外头部CCL及PCB厂商性能认证并实现稳定批量出货。2000吨/年PPO/OPE树脂共线生产项目预计于 2026年9月份建成投产。

值得一提的是，圣泉集团还专注于光刻胶用关键树脂材料的研发与生产，其中i线/g线光刻胶用酚醛树脂已实现量产并稳定供应主要下游客户；公司持续推进光刻胶树脂的代际升级，已开发或进入客户验证阶段的产品包括丙烯酸树脂及KrF光刻胶用PHS树脂等，目前相关新产品处于市场导入阶段，整体收入规模相对较小。

此前，圣泉集团还公布了拟建芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目。建成后可年产11000吨芯片封装电子级特种环氧树脂、7950吨配套单体。

业绩方面，2026年上半年，圣泉集团实现营业总收入60.85亿元，同比增长13.73%；归母净利润4.47亿元，同比下降10.68%。其中电子材料（高频高速特种树脂）贡献绝大部分增量，子公司圣泉电子材料上半年营收3.02亿元，同比增长47.62%；净利润8239.08万元，同比增长63.83%。

世名科技

世名科技：开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，项目整体处于试生产中，500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应，为项目验收后的规模化生产做准备。针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产。

截至6月24日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占2025年营收的0.25%，尚未形成规模化销售。2026年上半年公司实现营收3.25亿元，同比下降9.36%；归母净利润为148.91万元，同比下降90.20%。