出口同比暴涨99.5%！谁在撑起中国芯片的“黄金时代”？

电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，海关总署发布最新数据显示，我国2026年前七个月集成电路出口已经达到了2160亿美元，同比增长达99.5%，已经超过了去年全年总额。同时集成电路已成为中国第一大出口商品，超越了汽车。

有意思的是，除了中国市场芯片出口创下纪录以外，包括日本、韩国等，芯片出口都在激增，韩国更是创下历史同期最高水平。从全球芯片出口数据来看，目前芯片市场正在迎来“黄金时代”。

芯片出口暴增

据海关总署数据显示，2026年前7个月，中国集成电路出口额达2160亿美元，同比激增99.5%，仅用7个月就超越了2025年全年的出口总额，其中7月单月出口额387.4亿美元，同比增速高达116.57%。

集成电路已超越汽车成为我国第一大出口商品，尽管出口数量仅增长约7%，但出口均价同比上涨了83.3%，单颗芯片均价从约0.54美元提升至接近1美元。这意味着本轮增长主要靠价格上涨驱动，而非单纯的数量扩张。

值得注意的是，本轮增长的绝对主力是存储芯片，其出口额占集成电路出口总额的六成以上，例如，2026年一季度存储器出口459.9亿美元，同比增幅高达174.2%。

从今年的存储市场来看，一季度DRAM合约价环比暴涨93%-98%，NAND闪存涨了55%-60%，二季度DRAM再涨58%-63%，NAND冲高至70%-75%。

一根DDR5内存条从2025年末的450元飙到2026年上半年的1800元，涨幅300%，主流内存芯片从2023年的1.5美元涨到2026年4月的12美元以上，涨幅超700%。

当然，原因主要还是遇到了AI需求的井喷，尤其是AI服务器，单台AI服务器的存储需求是普通服务器的8-10倍，顶配AI训练服务器的存储成本更是占比超40%。

加上前几年国内布局的大量晶圆工厂经过四年建设爬坡，也在2026年迎来全面满产。而台积电等将产能转向高端先进制程，成熟制程出现全球性缺口，订单大量流向中国大陆。

同时，也能看到产业链各环节企业业绩兑现显著。部分存储芯片相关企业上半年归母净利润暴涨20多倍。

上游的芯片封装设备企业订单火爆，存储芯片封装设备订单增长超500%，光传输芯片封装设备增长超300%，订单已普遍排至2028年，甚至出现客户携现金上门抢货的情况。下游的PCB行业产能也全线满载，出口额同比增长34%，对东南亚市场增幅超50%。

并且芯片出口暴涨不止是在中国地区，据韩国海关近期公布的数据显示，8月前20天，韩国出口同比增长56%。按行业来看，芯片出口增长42%。

日本财务省近期公布数据显示，日本7月出口同比增长23.2%，连续第五个月加速增长，较前一个月19.3%的增速进一步加快，其中日本半导体设备出货额同比大幅增长49.1%，并且对中国的出口同比增长25.8%，对美国的出口同比上升22%。

高速增长的背后

然而，亮眼的总量数据之下，出口结构中存在一些需要冷静审视的关键问题。以中国市场今年的芯片出口为例，其中42%是出口到中国香港，因为这是全球转口枢纽，芯片经此再流向欧美、日韩、东南亚。

此外是东盟，包括越南、马来西亚、泰国等，约占30%。由于当地聚集了大量电子代工厂，包括富士康、三星等。它们大量采购中国芯片，组装成终端产品后再出口至全球。因此，很多出口是转口贸易。数据显示，对越南出口增长51.1%，泰国增长69.7%。

欧洲占比在10%左右，主要集中在德国、荷兰、法国等，主要来自汽车产业（车规级芯片）、工业自动化、能源设备等领域。中国功率半导体、汽车电子芯片凭借性价比优势在渗透。

还有一些中东与拉美地区，如沙特、阿联酋、墨西哥等，这些属于增量市场，主要来自于数字化基础设施建设、消费电子组装需求增长，带来新的增量空间。

值得注意的是，很大一部分出口，尤其是东盟地区的订单，主要是出口至中国企业在当地的工厂，或当地的电子代工厂，用于组装成整机后再出口到最终市场，这是一种中国芯片到海外组装再到全球销售的供应链模式。因此，直接的最终客户可能分布在欧美、中东等地，而直接进口方是这些海外工厂或当地贸易商。这也是为什么中国香港和东盟占比如此之高的原因。

另一个需要关注的点是，在这些出口的芯片中，有多少是真正的“国产芯片”。据多方推算，外资企业贡献了中国芯片出口额的50%以上，部分月份甚至接近80%。

例如三星西安厂主要生产NAND闪存，占三星全球NAND产能约40%，占全球NAND产能约10%。SK海力士无锡工厂主要生产DRAM，承担SK海力士近半DRAM产量，两厂合计贡献全球30%以上的存储芯片产能。这些芯片从中国海关出境，统计上也是算作中国出口的。

当然，国内也的确有不少企业今年业绩大涨，例如封装设备商微见智能存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上，5月已扩产一倍仍供不应求。分销商中的香农芯创上半年归母净利润增长超20倍，深圳金胜电子厂房从3000㎡扩到8000㎡，每周向欧洲出口500万美元货品，还要再增4条产线。

与此同时，中国成熟制程制造能力确实全球领先，其中28nm以上产能全球占比突破30%，这是实打实的产业基础，并且从晶圆制造到封测到设备，上下游协同能力大幅增强。出口结构上，也开始从低端通用芯片向存储、计算、电源管理等高价值品类转移。

但总得来说，从芯片出口结构中来看，存储器占比过高，而处理器/控制器（尤其是高端AI GPU）的出口增长几乎停滞，占比不高。这表明在最核心的逻辑芯片和先进制造工艺上，我们与国际顶尖水平仍有差距，出口结构有待优化。

另一方面，尽管出口暴涨，但上半年进口额仍高达2980亿美元，贸易逆差依然高达1200亿美元级别。中国仍是全球最大的芯片进口国，在高端芯片、设备、材料领域对外依赖度依然很高。

总结

此轮集成电路的出口暴涨，主要是由AI需求爆发，加上存储超级涨价周期所致，这也是中、日、韩芯片出口大涨的主要逻辑。同时，中国成熟制程产能释放以及外资在华工厂的贡献，也是构成此次繁荣的重要因素。不过也需要注意，虽然数字极其亮眼，但其中“中国制造”与“中国所有”之间仍存在显著的差距，真正的产业进步是存在的，但不能将海关统计数据简单等同于国产芯片的胜利。