液冷+培育钻石 10家核心公司梳理

AI算力不断往上迭代，很多朋友盯着GPU、光模块这些热门赛道，却容易忽略一个卡脖子的底层难题。芯片性能越强悍，功耗就会水涨船高，散热跟不上，再强的算力也发挥不出来。

很多人只知道液冷是服务器散热的主流方案，却很少留意，培育钻石这个老赛道，正在悄悄跨界冲进算力散热领域。消费钻石和AI算力散热，两个看似八竿子打不着的方向，现在被产业牢牢绑定到一块。

温馨提示：以下所有观点均是个人投资心得体会，和个人身边真实案例分享，供大家交流讨论，不涉及任何投资建议，请大家别盲目跟风。

不少人看到培育钻石企业做算力散热，第一反应会觉得是不是蹭题材炒作。好好做首饰钻石的企业，怎么跑去给AI服务器做零部件。

①金刚石材料本身的物理属性，是这次跨界的根基。金刚石的导热能力，远远超过铜、铝这些传统金属散热材料。高功耗GPU满负荷运转的时候，瞬间产生巨大热量，普通金属散热已经慢慢摸到性能天花板。

单纯依靠液冷机柜，只能解决整机层面的散热。芯片核心位置的局部高温，依旧很难处理。金刚石热沉片，就充当芯片和液冷系统中间的导热桥梁，把芯片核心的热量快速导出去，再交给液冷系统带走。

②产线可以柔性切换，是行业最大的惊喜。市面上CVD设备，既可以生产用来做首饰的培育钻石，调整工艺参数之后，又能够生产半导体用的金刚石热沉片。

企业不用全部推倒重建生产线，原有设备经过工艺改造，就可以切换产品方向。等于一条产线，手里握着两条增长曲线，消费钻石行情好就做珠宝，算力散热需求爆发就转产工业基材。

③产业端已经给出明确的方向指引。新一代AI芯片功耗持续飙升，海外头部厂商已经提出液冷叠加金刚石热沉片的组合散热思路。

液冷解决整机机柜散热，金刚石热沉片搞定芯片核心局部导热，两者搭配在一起，才能够扛住未来超高功耗算力芯片的发热压力。

这个赛道里面的公司，可以简单分成两大阵营。一部分是原本做培育钻石、超硬材料出身，往半导体散热材料延伸。另一部分是原本深耕液冷服务器，向上配套金刚石散热基板。

①超硬材料出身，从材料端切入算力散热。力量钻石就是培育钻石产能的头部企业，公司没有固守珠宝消费赛道，把研发重心放到半导体高导热金刚石单晶片。

CVD热沉片已经进入GPU供应链测试环节，产品专门适配液冷算力模组。对于这类企业来说，多年积累的金刚石合成工艺，是他们最大的护城河，难点在于把工业级产品，打磨到半导体芯片要求的超高纯度标准。

沃尔德同样布局CVD培育钻石与超硬材料，持续推进大尺寸CVD金刚石的研发工作。半导体金刚石热沉样品已经在做验证，产品瞄准高功率液冷算力芯片的使用场景。

半导体材料的验证周期很长，不是样品做出来就可以批量供货，需要反复多轮测试，稳定性、纯度、尺寸全部达标，才能够拿到正式订单。

黄河旋风，同时手握HPHT和CVD两套培育钻石制备路线。已经建成国内首条8英寸CVD金刚石热沉片量产线，金刚石铜复合基板可以适配液冷AI服务器，产品已经给头部算力客户送样。

8英寸大尺寸，在半导体领域是很关键的指标，尺寸越大，单片基板可以切割出更多可用芯片基材，生产成本会随之下降，量产价值会进一步放大。

四方达作为CVD培育钻石厂商，自研大尺寸金刚石薄膜，金刚石散热片已经完成海外客户的测试，实现小批量供货，产品配套液冷芯片散热整套方案。

海外算力客户的测试通过，代表国内材料产品已经获得海外产业的初步认可，后续如果行业需求爆发，有机会拿到海外市场的订单增量。

惠丰钻石是北交所的超硬材料企业，一边维持培育钻石业务，一边攻坚高导热金刚石单晶。金刚石散热片已经实现小批量供货，产品定位液冷服务器芯片基材。

北交所不少专精特新小企业，往往在单一细分材料上面深耕多年，容易在新产业浪潮里面，找到属于自己的产业位置。

中兵红箭旗下中南钻石，属于全球工业金刚石领域的老牌龙头，培育钻石产能储备充足。公司同步开展金刚石热管理复合材料研发，布局算力中心金刚石搭配液冷协同散热方向。

工业金刚石的生产工艺积累深厚，企业的优势在于大规模量产能力，如何把成熟工业产品，迭代成半导体级别产品，是企业接下来要跨越的关卡。

国机精工，走设备加材料双向布局的路线。MPCVD设备是生产CVD金刚石的核心装备，这套设备既可以生产培育钻石，也能够产出散热金刚石，向下配套液冷散热基材加工。

设备厂商的位置比较特殊，不管后续哪一家材料企业跑出来，都有可能需要采购对应的生产设备，相当于站在产业链上游卖铲子。

博云新材，自研金刚石‑金属复合散热基板，产品适配GPU液冷散热。材料兼顾高导热的特性，样品已经送交给国内头部AI算力厂商开展测试。

金刚石和金属复合，能够平衡导热性能、结构强度，解决纯金刚石加工难度大，和其他零部件难以贴合的现实痛点。

②液冷赛道老玩家，向上整合金刚石散热基板。曙光数创，是浸没相变液冷的行业龙头，已经在超算中心落地金刚石铜加上液冷一体化方案。

液冷整机柜直接搭载金刚石散热基板，属于商业化落地的标杆案例。液冷整机厂商的优势，是手握算力中心的落地场景，能够把新材料直接放进真实业务环境当中做实测。

奕东电子，本身就是服务器冷板液冷组件供应商。企业同步研发金刚石加液冷封装散热方案，专门用来攻克芯片热界面传导的行业难题。

热界面是很多人容易忽略的关键点，就算散热材料性能再好，芯片和散热材料之间如果存在缝隙，热量传导依旧会被卡住，封装、界面处理，同样是实打实的技术门槛。

很多人看到新赛道出来，第一反应就是赛道前景广阔，却很少去思考产业落地路上，绕不开的一道道坎。看懂这些现实约束，才能够客观看待这条赛道。

①半导体级金刚石，门槛远远高于首饰培育钻石。做珠宝首饰的培育钻石，看重外观颜色、净度。半导体用的热沉片，追求超高纯度、极低缺陷、尺寸一致性。

同样一套CVD设备，生产首饰钻石简单，想要产出半导体基材，工艺条件、气体纯度、洁净车间全部要升级，生产成本会大幅抬升，不是简单改改参数就可以直接量产。

②客户验证周期漫长，不会一夜之间大规模放量。算力芯片属于高精密核心器件，零部件供应商导入流程极其严苛。

样品送样、多轮测试、小批量试产，再到大规模采购，整套流程往往要耗费很长时间。就算样品测试顺利，也不代表短期就可以贡献大额营收。现在绝大多数企业，都还处在送样、测试、小批量供货的阶段。

③液冷渗透率提升，是这条赛道的大前提。金刚石热沉片属于配套零部件，如果液冷在算力中心的渗透速度不及预期，那么对应的散热基材需求，自然也会受到限制。

不是金刚石材料性能足够好，市场就会立刻爆发，下游算力建设的节奏，会直接决定上游材料的需求释放节奏。

不少朋友复盘产业题材，习惯只盯着技术多么先进，忽略商业化落地的节奏。我们可以换几个角度，看待液冷叠加培育钻石这个新方向。

①区分技术突破和业绩兑现，两者不能直接划等号。企业宣布送样、测试通过，代表技术层面拿到入场券，不等于利润马上就会体现在财报上面。

从送样到大规模落地，中间隔着漫长的距离。很多题材赛道，行情往往提前反应预期，真正业绩兑现的时候，市场关注点又会发生转移。

②优先留意同时掌握两类能力的企业。产业逻辑里面也提到，液冷是底层散热方案，金刚石热沉片是芯片局部导热升级材料。

两类业务属于协同配套关系。手里同时搞定CVD金刚石制备工艺，又完成算力散热场景验证的企业，在后续产业竞争当中，会占据更有利的位置。

③看待跨界题材，不要被概念名字迷惑。培育钻石、液冷，两个都是市场关注度很高的热门词，组合在一起，很容易吸引市场目光。

我们要学会剥开题材外衣，看企业真实的业务进展。是已经实现小批量供货，还是仅仅停留在实验室研发阶段，两者的产业意义完全不一样。

④学会观察下游产业的信号变化。想要判断这条赛道的推进节奏，可以多留意两件事。一是大型算力中心液冷机柜的招标落地情况。

二是头部GPU厂商公开的散热方案迭代动态。下游产业的真实动作，远比题材新闻更具备参考价值。

算力行业的迭代，永远会不断催生新的细分机会。很多我们印象当中的传统行业，在AI浪潮之下，也会挖掘出新的应用空间。培育钻石从珠宝首饰，走到算力服务器内部，就是很典型的例子。

技术再亮眼，最终还是要回归商业化落地。材料性能再优越，只有下游愿意大批量采购，整条产业链才能够真正跑通。

平时复盘题材的时候，你会不会愿意花时间去深挖产业链的底层逻辑？面对这种传统行业跨界AI的题材，你更看重技术突破，还是看重实际订单落地？欢迎在评论区留下你的想法，觉得文章对你有启发，可以点赞收藏。

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