液冷+光模块+培育钻石散热+PCB，紧盯这6家深度布局+关键卡位企业

风险提示：本文仅为产业研究分享，不构成任何投资建议。技术迭代不及预期、客户认证进度滞后、行业价格波动均会带来行业不确定性。

AI算力规模不断扩张，有个容易被忽略的现实问题摆在行业面前，散热压力正在持续加剧。中国信通院发布的算力行业报告显示，当下AI服务器单机柜功耗，正快速向着40‑120kW区间攀升。光模块的迭代节奏同样在提速，从800G向1.6T、3.2T升级的过程里，器件功耗和热流密度同步走高，传统风冷方案慢慢跟不上硬件的运行需求，液冷也就成为行业绕不开的技术方向。

行业内部已经衍生出多种光模块液冷落地路径，液冷Cage、XPO、CPO分立式液冷，各自适配不一样的硬件架构。与此同时，金刚石散热材料也逐步进入算力硬件的视野。不少行业从业者判断，下一代高功耗GPU，有可能会采用金刚石复合材料搭配液冷的组合方案，以此应对芯片超高发热的难题。国内部分企业，已经完成金刚石散热材料在光模块场景的落地尝试。

散热体系发生变动，影响也会顺着产业链向上传导。光模块功耗持续上涨，液冷、金刚石散热材料逐步普及，都会对PCB基板的耐热能力、信号传输性能提出更高标准。这就形成一套互相牵制的产业链条：液冷、金刚石散热、高速光模块、高端PCB，四个细分赛道彼此牵动。提前完成技术储备，打通上下游供应链的企业，会在这一轮行业变动当中拿到更多发展机会。

不少人关注AI算力赛道，目光大多集中在GPU、光模块这类核心硬件，很少把注意力放到散热配套环节。可实际情况是，算力密度每往上抬升一档，散热带来的压力就会成倍放大。如果散热方案跟不上硬件发展，设备就会出现降频、性能损耗，严重情况下还会发生故障，直接拖累整个数据中心的运行效率。

液冷能够有效化解高密度机柜的发热难题，但它并不是简单替换风冷就可以实现落地。光模块作为高速通信的核心部件，速率提升之后内部发热会明显加重，行业陆续推出液冷Cage这类配套结构件，把散热能力集成到光模块的安装结构之中。各家厂商也在摸索XPO、CPO分立式液冷等不同方案，适配交换机、服务器差异化的硬件架构。

金刚石材料导热性能远胜于铜、铝，在高热流密度场景拥有独特优势。目前整个行业依旧处在技术验证、小批量落地的阶段，想要实现大规模普及，还有不少现实问题需要解决。材料成本、大尺寸产品良率、界面热阻的调控，都需要持续打磨优化。但产业大趋势十分明确，高功耗芯片的持续演进，会不断推动新型散热材料的研发与应用。

这里有一点值得留意，散热升级并不是孤立的事件。高速PCB基板，既要扛住更高的工作温度，又要保障高速信号稳定传递，材料、结构、生产工艺都需要同步迭代。换句话说，光模块、液冷、金刚石散热、PCB，已经形成深度绑定的产业链关系。下面就梳理几家在多个细分领域都有布局的企业，看一看各家在产业当中所处的位置。

1、博敏电子，企业同时布局高速PCB、液冷配套、先进封装等多个业务方向。公司掌握埋嵌平台工艺以及陶瓷基板相关技术，光模块PCB方面已经实现400G、800G产品批量供货，现阶段还在推进1.6T光模块对应PCB产品的量产工作。旗下子公司也在拓展全系列液冷相关产品，尝试切入算力散热配套市场。

高速光模块PCB属于技术门槛很高的细分品类，随着传输速率不断提升，板材选型、线路设计、耐热表现的要求也在持续抬高。博敏电子同时打通PCB制造与液冷产品两条业务线，能够更好贴合算力硬件一体化的发展趋势。只是液冷业务尚且处在拓展阶段，后续的发展，要看客户认证以及订单落地的实际情况。

2、黄河旋风，依托培育钻石的技术积累，向金刚石散热材料领域延伸。公司MPCVD多晶金刚石产品，已经应用到光模块散热片场景，国内首条8英寸金刚石热沉片产线已经完成投产。从半年报披露的数据来看，超硬材料板块上半年实现5.61亿元营收。

培育钻石沉淀下来的工艺能力，成为金刚石散热材料发展的技术根基。MPCVD工艺可以制备大尺寸多晶金刚石热沉片，可以适配光模块、功率器件的散热需求。但金刚石热沉片现阶段仍受成本偏高的制约，下游想要实现大规模放量，还需要等待客户持续验证，以及工艺优化带来成本下行。

3、中际旭创，是高速光模块领域的头部厂商，拥有400G、800G、1.6T完整产品矩阵，1.6T硅光模块已经实现规模化出货。企业与东阳光合资成立深度智冷，开展液冷产品的研发，相关样品已经对外送样。同时通过入股中石科技，进一步切入光模块散热材料业务。

光模块业务是企业的基本盘，液冷属于横向拓展出来的新业务。高速光模块功耗持续走高，散热配套的价值也会不断凸显。合资公司的液冷产品目前还停留在送样阶段，距离大规模供货还有一段距离，后续客户反馈和订单落地情况，会是观察这条业务线的重要参照。

4、三安光电，依托化合物半导体制造平台，同步布局金刚石散热、光模块器件、先进封装等多条业务线。公司金刚石热沉基板已经向客户完成小批量出货；面向光模块场景的激光器、探测器产品，高速型号已经实现批量交付。除此之外，砷化镓太阳能电池片，也已经落地到低轨卫星项目当中。

金刚石热沉基板，是企业布局第四代半导体材料的重要尝试。金刚石材料既可以用于算力芯片散热，也适配大功率激光器这类器件。光模块激光器业务和金刚石散热业务能够形成协同效应。但金刚石热沉目前仅做到小批量供货，对整体营收贡献有限，后续发展要看下游场景拓展的实际成效。

5、四方达，自研MPCVD生产设备，单晶金刚石完成培育钻石量产，多晶金刚石散热片面向GPU散热场景开发。企业自研PCB金刚石钻针，覆盖0.2毫米至3毫米全系列规格，计划推进产能扩张。油气开采相关产品，大量应用在陆地以及海上油井作业。金刚石散热片完成客户测试，进入小批量供货阶段。上半年整体营业收入超过3.5亿元，归母净利润接近1亿元，两项指标均实现同比增长。

这家企业业务横跨金刚石散热、PCB耗材、油气装备多个板块。金刚石散热片通过客户验证，是业务上的重要突破。金刚石钻针业务服务PCB加工环节，能够和散热业务形成技术协同。不过金刚石散热业务当前体量偏小，后续需要持续跟踪下游客户订单释放的节奏。

6、奕东电子，围绕光模块Cage、液冷结构件、FPC柔性电路板开展业务。新一代光模块Cage产品持续迭代研发，逐步推进量产落地，马来西亚的光模块Cage产线已经完成量产。AI芯片液冷散热结构件实现批量出货，产品进入全球头部AI算力供应链。同时配合头部具身智能机器人客户，开发多款FPC产品。

马来西亚工厂通过多家全球头部连接器厂商认证，拿到海外订单。热管理相关业务上半年营收达到1.7亿元，同比出现大幅增长。液冷Cage属于高速光模块的关键配套结构件，海外产能布局，能够更好对接全球算力供应链。只是热管理业务的高增长背后，也要留意行业竞争加剧带来的价格压力。

梳理完这几家企业的业务布局，能够看到一个很直观的现象。液冷、金刚石散热都属于高景气的产业方向，但这不代表相关业务可以快速带来大规模业绩释放。

站在产业视角，算力功耗提升是确定的长期趋势，散热方案迭代也是必然走向。但技术落地会受到多重条件约束。金刚石散热材料性能出众，可现阶段成本、良率依旧存在短板，短时间之内很难全面替代传统散热方案。液冷方案同样需要整机、交换机、光模块多方协同改造，不是单一零部件就可以完成落地。

PCB行业也迎来全新挑战。高速光模块、液冷系统普及之后，板材耐热性能、信号完整性的标准被进一步拉高。企业需要持续投入研发完成工艺迭代，还要熬过下游客户漫长的认证周期。不少企业虽然完成技术开发，能不能拿到大批量订单，依旧要看后续客户验证的结果。

市场很容易被新技术概念带动情绪，可产业发展不会完全顺着预期推进。金刚石散热、液冷蕴藏的机会，更多集中在中长期。跟踪这条赛道，可以重点留意几类关键信号：头部算力厂商的散热方案选型、金刚石热沉的客户批量订单、液冷结构件出货规模，还有高速PCB的认证进展。

行业内不少企业同时涉足多个赛道，可以形成技术层面的协同优势，但也会带来业务分散的问题，单一业务很难对整体业绩形成强力拉动。参与赛道之中的企业，既要看见行业的成长空间，也要理性看待，技术从实验室走向规模化商用过程中，会遇到各式各样的现实阻碍。