科技暴跌之后——是周期见顶,还是黄金坑?

发布时间:2026-09-08 08:53  浏览量:2

《兴全陪伴+》

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A股市场上半年还涨得风生水起的算力产业链,7月突然掉头向下。以印制电路板(PCB,即电子产品里连接各种芯片的电路板)板块为例,单月下跌27.90%,部分个股回撤超40%。股价不断地下挫,基本已经回吐了4—6月科技板块极致行情的涨幅。

市场上迅速分成了两派。一派觉得"AI的故事讲完了",股价大跌是因为“涨的太多”,选择止盈离场;另一派认为基本面没变,这只是上涨途中的回调,反而是加仓机会。

回归当下,目前市场资金分歧较大,部分热门标的在7-8月屡创天量成交,但短期内股价的波动影响因素较为复杂。本篇文章从产业链真实情况出发,主要梳理几个核心问题:这轮上涨可能有哪些主要逻辑?7月为什么大跌?基本面怎么样?以及普通投资者现在该怎么办?

上半年为什么大涨?不只是"需求好"

要理解这轮行情,得先搞清楚一个关键材料:覆铜板(CCL),即生产电路板的核心原材料——玻璃纤维布浸上树脂、两面贴铜箔压合而成,所有电子产品的电路板都离不开它。AI服务器电路板用量大、档次高,对覆铜板需求自然水涨船高。

很多人以为这轮覆铜板涨价是因为AI服务器需求爆发,订单多了所以涨价。但其实高端AI产品已经出现挤压普通覆铜板产能的现象。

覆铜板的产线,生产普通板材和生产AI用高端板材可以共用一部分设备,但高端产品的利润比普通产品高出一大截。于是头部厂商纷纷把产能往高端转——据行业测算,相比2021年上一轮周期,目前全球大约三成的覆铜板产能已经转向AI用高端产品。普通板材的产能就这样被高端AI产品挤压了。

图1:2026年覆铜板涨价潮时间线

数据来源:公司涨价函、金融界、财联社,整理截至2026年8月,FR4 CCL(FR4 覆铜板)是 PCB(印制电路板)制造中应用最广泛、用量最大的刚性覆铜板

产品上游端的情况同样加重了这样的产能倾斜。生产覆铜板需要电子布(玻璃纤维织成的布),而电子布的核心生产设备被日本厂商垄断,根据已有公开资料,当前其订单已经排到2030年。国内两家大企业基本锁定了未来两年超过六成的设备配额,其他厂商想扩产可能连设备都很难买到。电子布价格也从去年底的约5元/米涨到了现在的9元/米以上,突破历史高点。

图2:7628电子布价格走势(2025.1-2026.8)

数据来源:SCI,截至2026年8月,7628电子布是印制电路板(PCB)覆铜板(CCL)中用量最大、通用性最强的标准厚布

供给在收缩,成本在上涨,下游客户还在抢产能——行业内多家头部厂商库存处于历史低位,交货周期普遍拉长至一个月以上,部分客户主动加价以争取优先排产。今年以来,国内覆铜板价格不断上涨,普通板材累计涨幅超过50%,不断上涨的产品价格体现了市场目前供不应求的格局。

图3:全球电子布供需预测

数据来源:UBS,截至2026年8月

更关键的是提价向利润的传导效率。覆铜板的成本主要由三部分构成:电子布、铜箔、树脂及其他,此轮涨价中,虽然最大成本项电子布的价格也在上涨,但覆铜板的涨幅远远高于对应的成本涨幅,根据UBS测算,单次涨价中约有一半涨幅可能直接变成利润。这可能是相关企业利润率快速攀升、上半年股价大涨的底层支撑。

7月为什么大跌?三个主要归因

图4:PCB板块指数走势示意

数据来源:Wind,整理截至2026年8月

既然基本面这么好,股价为什么调整如此剧烈?梳理下来可能主要有三个原因:但需要区分哪些是真实的产业变化,哪些是因为市场情绪和交易层面的扰动。

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第一个可能的原因,是前期市场对 AI 产业的定价,较大程度上依赖于 AI 编程工具所贡献的经常性收入(ARR)增长。然而,随着这部分收入增速边际放缓,而 AI 在编程以外场景的大规模商业化路径尚未完全清晰,市场开始担忧 AI 投资回报率(ROI)的兑现节奏,如果下游应用端无法持续产生足够收益,那么云厂商持续大手笔采购算力硬件的合理性就会受到挑战,这种担忧会沿着产业链向上传导,最终反映在算力硬件板块的估值上面。

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第二个可能的原因,是市场开始担心全球AI资本开支能不能持续。今年前五大海外云厂商的资本开支预计同比增长84%,部分投资者觉得这个增速不可能一直维持。这个担忧有合理成分,但需要看到:即使明年增速回落到45%,绝对规模依然非常大;而且一台AI服务器用的电路板是普通服务器的5到10倍,需求弹性远高于服务器出货量本身。更值得注意的是,除了GPU龙头,谷歌、亚马逊等互联网公司自研的AI芯片(专用集成电路,ASIC)出货量增速更快——出货量今年首次超过了GPU龙头,明年增速更是预计接近翻倍。这些自研芯片同样需要大量高端电路板。所以AI需求不止一条线,市场可能过度聚焦于单一客户的节奏变化。

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第三个可能的原因,是技术面上的调整,前期科技板块整体由于市场风格比较极致,积累了大量的盈利盘,资金在信息面的共振下选择获利止盈离场。上半年板块内部个股普遍翻倍,PE估值一度冲到50到60倍。在这个位置上,市场敏感度很高,短期利空会触发获利盘集中涌出。再加上7月A股整体去杠杆,电子板块融资余额单月缩水超过1300亿,被动抛售进一步放大了跌幅。

小结:综合来看,7 月这轮回调是三重因素叠加的结果。第一重是 AI 商业化预期的阶段性修正;第二重是对资本开支持续性的担忧;第三重是技术面与资金面的共振。三重因素叠加使得相关板块在7月份跌幅较大。

三、后市怎么看?业绩、增长点和估值

股市的长期逻辑上,企业业绩依然是重要考量因素。2026年中报数据显示,板块核心公司的业绩不仅没有减速,反而在加速。

板块内头部企业今年上半年净利润同比增速普遍在50%以上,部分企业增速超过100%,甚至有企业上半年的净利润已经超过了2024年全年。

图5: PCB/CCL板块头部企业2026年上半年净利润增速图

图6:行业头部企业毛利率与净利率逐季走势

数据来源:公司各季度财务报告,UBS

产品涨价、产能满负荷、库存为零——这些特征放在一起,指向的结论很明确:行业大概率处于景气周期的中前段。

根据相关产业链调研,当前需求端并非单点爆发,而是 AI 服务器、高速光模块、汽车电子等多领域共振,过去和未来的增长点也不止涨价一条线。目前来看,可能已经被计入当前股价的因素有如下两个:

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一是光模块(即数据中心里负责光电信号转换的设备,速率越高传输越快)用的电路板。随着800G和1.6T光模块成为主力出货产品,光模块内部的电路板需要更精密的制造工艺,产品价格也随之跳升——每升级一代,电路板价格大约翻倍。今年800G光模块出货量预计约5000-6000万只,1.6T约2000万只,而全球具备这种精密工艺量产能力的厂商屈指可数,供给缺口明显。

图7:光模块PCB规格迭代与ASP提升

数据来源:UBS,截至2026年8月,ASP:平均销售价格

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二是自研AI芯片。市场目前将AI电路板高度和英伟达供应链相绑定,但实际上谷歌、亚马逊等公司自研芯片的出货量增速已经远超英伟达。这些自研芯片平台同样需要大量高端电路板,而且正在向更复杂的架构迁移,单台服务器的电路板价值量还在提升。据产业链调研,某厂商向谷歌的供应量已经和英伟达持平,预计年底将达到两倍。因此,这是一个增量市场,并不是存量博弈。

图8:AI服务器GPU与自研芯片出货量预测

数据来源:UBS,截至2026年8月

同时,可能作为未来增长点的方向可能有如下两个:

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一是 PTFE、CoWOP 等新材料与先进封装技术的突破。PTFE(聚四氟乙烯)覆铜板凭借极低的介电损耗,正在成为下一代高速服务器背板的关键材料;CoWOP(晶圆级芯片封装)作为先进封装的新路线,对封装基板的精度和层数要求更高,单颗芯片对应的基板价值量显著提升。若这两项新技术可以实现量产突破,相关需求可能快速放量,应用场景也会以更高速率演进。

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二是全球产能约束下中国企业的份额提升。市场目前电子布、高端覆铜板等上游核心环节的全球产能扩张受设备交付周期限制,新增供给较为有限。在此背景下,中国企业凭借完整的产业链配套、更快的客户响应和持续的技术追赶,或将抢占更多市场份额,从而推动企业的业绩增长。

四、给普通投资者的几点建议

产品价格持续攀升与资本市场显著回调,本质上反映了市场在高估值环境下对AI产业链短期不确定性的过度反应,以及对行业结构性变化认知的滞后。对于普通投资者而言,如何理解和应对本轮市场调整,本文给出如下建议:

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第一,股价跌了并不等同于基本面崩塌。7月的回调更多是超涨后的获利了结和去杠杆,叠加技术延期的情绪冲击,产业层面的涨价、满产、利润率扩张都还在继续。作为普通投资者,可以理性分析自己的持仓结构和回撤原因,做好个人持仓管理。

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第二,如果您已经持有相关基金或股票,可以持续跟踪持仓公司的产品价格、产能利用率和利润率趋势,本轮股价的下跌更多是情绪和技术面问题,对于基本面有实际业绩支持的标的,在这样的震荡市场中可以持续捕捉降低持仓成本的机会。如果持仓本身就是追寻市场热点,投资了没有实际业绩支撑的标的,回调反而是审视和调仓的机会。

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第三,如果您之前没有购买科技相关标的,在回调后希望入场科技,可以关注兴全合熙混合型证券投资基金(A类代码:024474),该基金聚焦成长性与均衡配置。当前位置比6月高点安全边际高,但科技标的本身波动大、可根据自身风险承受能力,选择适合自己投资风格与特征的产品。

回到开头那个问题——是周期见顶,还是黄金坑?答案其实不在任何人的预测里,而在接下来几个季度可以验证的数据里。市场情绪会反复,但涨价、满产和利润率扩张不会说谎。对普通投资者来说,看清基本面、管好自己的持仓和心态,比猜中拐点更重要。

作者:北京分公司 刘润奇