黄金薄膜PI薄膜行业发展近况

发布时间：2026-09-10 09:45 浏览量：2

一、PI薄膜概述

1.PI薄膜的含义

聚酰亚胺薄膜（PolyimideFilm，PIF），也称PI膜，

是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成。

PI薄膜呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，

被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。

2.PI薄膜的分类

1）按应用类别分类

按应用类别的不同，PI薄膜的可分为电工PI薄膜、电子PI薄膜、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等。

电工PI薄膜：

主要用于电气绝缘领域，包含电机、变压器等的高等级绝缘系统，关键特性包括耐温等级、绝缘强度，具备耐电晕性能的产品还可用于高速轨道交通和风力发电等领域的绝缘系统。

电子PI薄膜：

主要用于电子基材领域，作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用，满足高频高速传输要求的产品还可用于5G通信领域。

热控PI薄膜：

主要用于电器热管控系统领域，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。

航天航空用PI薄膜：

主要用于空间飞行器的热控或防护材料等，需具备优异的耐高低温、耐辐照、低真空质量损失和低可凝挥发物等特性。

柔性显示用CPI薄膜：

用于器件光学盖板等领域，主要用作OLED屏幕盖板、触控传感器面板等，需具备高透光率、耐弯折等特性。

2）按功能形式分类

按功能形式的不同，PI薄膜已发展为介电材料、功能材料、结构材料三类。

介电材料：

基础特性为PI薄膜的绝缘性能，包含用于高等级绝缘领域的电工PI薄膜，除绝缘性能外还满足柔性精密电子线路加工制程中工艺环境要求的电子PI薄膜，系最早实现商业应用的功能形式。

功能材料：

PI薄膜除基本特性以外的多种功能应用，如用作热控管理的高导热石墨膜前驱体PI薄膜，其关键特性不再是介电性能，而是易石墨化等特性，系伴随学术界对PI研究的深入以及下游需求的驱动而出现的功能形式。PI薄膜在国家新材料产业发展战略委员会《中国新材料技术蓝皮书（2018）》中被列入“功能材料”。

结构材料：

PI薄膜除基本特性外也具有结构性功能，如柔性显示用CPI薄膜，系作为柔性显示结构中的重要支撑材料，不再是以介电材料等形式发挥辅助功能，其在组件中的结构功能形式近年来得到学术界与工业界的广泛重视。

3）按制备技术特点分类

按制备技术特点分类，PI薄膜可分为高性能PI薄膜和标准型PI薄膜。高性能PI薄膜的制造工艺和装备技术复杂，通常需要使用流涎拉伸法生产工艺，在亚胺化过程中实施定向拉伸，获得更优异的产品性能，产品附加值高。

标准型PI薄膜：

以杜邦KaptonNH型产品为代表（均苯结构），作为一种传统高等级绝缘材料，关键特性为耐温等级和绝缘强度。

高性能PI薄膜：

应用于传统电工绝缘以外新型应用领域的PI薄膜（来源：IHS《特种薄膜》报告），相较于杜邦的KaptonNH“标准型PI薄膜”，高性能PI薄膜通常在某一个或多个性能方面具有明显优势，如热性能（如低热膨胀系数、热塑性、高Tg、高导热率等）、介电性能（如低Dk、低Df、耐电晕等）、光学性能（如无色透明、彩色等）、力学性能（如高拉伸强度、高模量等）、耐环境稳定性（如耐氧原子、耐辐照等），在上述方面具有突出特性的PI薄膜称为“高性能PI薄膜”。

3.PI薄膜生产工艺

PI薄膜生产在配方、工艺及设备等多个环节均具有较高的技术壁垒，其中生产工艺环节涉及多道工序。

1）一步法：

反应单体在高温溶液、高温离子溶液中或在无溶剂的高温熔融状态下反应，直接生成PI，可经成型工艺制成PI薄膜。

优势：

一步直接合成PI，无需经过PAA树脂中间步骤；反应过程无需催化；溶剂体系选择范围较广；产品形式多，可制成PI薄膜、PI粉末、PI积体材料等。

劣势：

反应过程需要较高温度；大规模制备PI薄膜的生产效率较低，更适合TPI或可溶性PI的制备；此法的控制工艺尚需完善，并正向实用化迈进。

2）二步法：

反应单体在极性溶剂中先合成PAA或PAA衍生物，再脱水环化生成PI薄膜。

优势：

合成PAA或PAA衍生物的反应过程较温和；适合大规模制备PI薄膜，同时适用于TPI和热固性PI的制备；可制备纯度很高的PI。

劣势：

需经过PAA中间步骤；必要时需引入催化剂；溶剂体系选择范围较小；产品形式少，只适用于PI薄膜、PI粉末的制备；聚酰胺酸溶液不稳定对水汽很敏感，储存过程中常发生分解。

3）三步法：

首先合成聚酰胺酸PAA，在脱水剂作用下脱水环化为聚异酰亚胺，然后在酸或碱等催化剂作用下异构化成聚酰亚胺。

优势：

作为聚酰亚胺预聚的聚异酰亚胺，其玻璃化温度低于对应的聚酰亚胺，热处理时不会放出水分，易异构化成聚酰亚胺，因此用聚异酰亚胺代替聚酰胺酸作为聚酰亚胺的前身材料，可制得性能优良的制品。该法较新颖，正受到广泛关注。

劣势：

存在副反应，可能导致产品纯度和产率较低。

4）气相沉积法：

在高温下使二酸酐与二胺直接以气流的形式输送到混炼机内进行混炼，制成薄膜。无溶剂、添加剂、引发剂等，纯度高，不伤底物；膜厚可控，通过选择合适的沉积速率和沉积时间可以控制厚度；膜的质量好，表面光滑，可沉积在不同形状表面，可实现保形涂敷；可以集聚合与成膜为一体，简化工艺流程。

二步法是制备PI薄膜最为成熟的工艺，但由于细分环节较多且PAA储存过程中容易分解，因而仍有较大的优化空间。

除宇部兴产采用“一步法合成―流涎法成膜―热法亚胺化”以外，目前主要的PI薄膜生产厂商多采用“二步法合成―流涎拉伸法成膜―热法/化学法亚胺化”。

二、PI薄膜行业发展历程

1.全球PI薄膜行业发展历程

1）20世纪五六十年代，电工PI薄膜开启PI薄膜的商业化应用

1955年，美国杜邦获授权全球第一件有商业价值的PI产品专利（US2710853A）；1965年，杜邦首次实现了PI薄膜（商品名Kapton）的商业化生产，一般将美国杜邦的KaptonHN型PI薄膜作为行业“标准型PI薄膜”。

在商业化初期，PI薄膜主要应用于耐高温电工绝缘；经过50余年的商业化发展，该产品已成为商业化PI薄膜的“标杆产品”。

2）20世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域

20世纪七八年代起，随着半导体产业的发展，PI薄膜在电子产业链的应被开发出来，电子PI薄膜的产业化获得突破性进展。

1983年，日本宇部兴产的联苯型PI薄膜（商品名Upilex）投入工业化生产Upilex薄膜接近单晶硅的热膨胀系数，成为微电子领域的最佳选择之一被广泛应用，是PI薄膜应用的里程碑式进步。

1984年，钟渊化学建立了PI薄膜（商品名Apical）生产线，其NPI薄膜热膨胀系数接近金属铜（17ppm/℃），成为FPC基材的最佳选择之一被广泛应用。

3）21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生

随着技术发展及下游需求推动，21世纪起，PI薄膜的更多应用被开发出来，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等；同时，电子产业链的代工生产需求逐渐释放，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。

2.国内PI薄膜行业发展情况

1）高端PI薄膜的发展水平整体较低

我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业很少。

根据美国航空航天局（NASA）高性能聚合物材料专家HergenrotherPM对“高性能高分子聚合物”的定义，其首要性能为耐热性。我国生产的PI薄膜多数满足H级（180℃）的电工绝缘需求，工艺和设备均较简单，技术难度较低。

基于通用的PAA树脂配方，通过简单控制流涎、热风干燥过程，获得PAA凝胶膜，再通过亚胺化制备出低端PI薄膜，是耐温等级180℃及以下等级的绝缘材料。

对于满足H级以上高端应用的更高等级电工绝缘系统，以及其他高性能PI薄膜，我国的技术水平及产业化能力整体较弱。高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

2）国内PI薄膜的发展前景良好

随着FPC等电子制造业由韩国、中国台湾向中国大陆转移，大陆地区在PI薄膜下游市场中所占的比重不断增加，5G通信、柔性显示、高速轨道交通等领域快速发展。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。

三、PI薄膜行业壁垒

1.技术壁垒：最核心的“卡脖子”难题

这是PI薄膜行业壁垒中最为关键和核心的一环。

1）配方与工艺：

高性能PI薄膜的生产需要在配方设计、生产工艺（如二步法）和设备参数等多个环节进行长期、精细的调试与磨合。任何环节的微小偏差，都会直接影响最终产品的质量稳定性。

2）核心工艺：

其中的“亚胺化”工序是技术壁垒最高的环节之一，能稳定制备电子级薄膜的化学亚胺法技术长期被海外巨头（如杜邦、宇部）掌握，而国内多数厂商仍停留在只能生产中低端产品的热亚胺法阶段。

3）高端材料突破：

在柔性显示、集成电路封装等前沿领域，对光学透明、耐弯折的CPI膜和光敏型PI膜要求极高，全球专利布局也最为密集，构成了高难度的专利壁垒。

4）基础科学挑战：

探索高性能PI的分子结构设计、解决PI膜与其它材料的粘结性、掌握单体纯化技术等基础科学问题，同样构成了极高的技术门槛。

2.资金壁垒：重资产与低容错

PI薄膜行业属于典型的重资产投入行业。

1）高额投资：

建立一条完整的PI薄膜生产线需要巨额资金。尤其是进口高端生产线，其投资规模足以对新进入者形成强大障碍。

2）长期研发：

产品的研发周期长，从实验室到稳定量产需要数年甚至更久，这期间需要持续投入大量的研发资金，对企业的资金链是巨大考验。

3.市场与客户壁垒：

严苛的认证与高额的转换成本

一个新品牌要打入市场，面临着下游客户严苛的考验。

1）认证壁垒：

下游客户（尤其在电子、航空航天等领域）对PI薄膜的可靠性、稳定性要求极高，其认证周期漫长且标准严苛。

2）转换成本：

一旦PI薄膜进入下游客户的供应链，特别是通过了其制造工艺认证，更换供应商会产生高昂的成本和潜在的产品质量风险。因此客户粘性极强，对新进入者构成了天然屏障。

4.专利与知识产权壁垒：密集的“封锁网”

以美国杜邦为代表的国际巨头，在全球范围内布局了极为庞大、严密且覆盖面广的专利网络，从基础配方到具体生产工艺都构成了“专利壁垒”。这使得国内企业在研发时，不仅要实现技术突破，还必须成功绕过这些已有的专利封锁，这极大地增加了研发难度和商业风险。

5.供应链壁垒：稳定的原料供应与上下游协同

PI薄膜的性能高度依赖于上游的二酐和二胺等单体原料质量-。高性能的PI单体生产工艺复杂，优质稳定的供应商资源稀缺。同时，PI薄膜制造商与下游客户的深度协同研发也形成了一种稳定的合作关系，新进入者难以在短时间内构建起稳定、高质量的供应链体系。

6. 政策与贸易壁垒：保护主义与国产替代的博弈

1）国际方面：

高端PI薄膜具有重要的战略价值，发达国家可能通过出口管制、技术封锁等贸易手段限制关键技术外流，以此保护其本土企业。

2）国内方面：

随着国际贸易摩擦加剧，PI薄膜作为“卡脖子”材料，其国产化需求日益迫切。国家通过将其列为战略性新兴产业，为国内企业创造了有力的政策环境。近期对杜邦中国的反垄断调查也侧面印证了这一点，有望加速国产替代进程。

7.人才壁垒：稀缺的复合型专家

PI薄膜的研发与生产是一个高度跨学科的领域，涵盖高分子化学、材料科学、精密机械和自动化控制等。培养一个既懂配方又精通工艺，还能解决生产现场问题的复合型专家需要极其漫长的时间。这类高端人才的稀缺也是行业发展的重要瓶颈。

四、PI薄膜市场规模

QYResearch调研显示，2025年全球聚酰亚胺薄膜市场规模大约为13.43亿美元，预计2032年将达到21.42亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为7.0%。

从产品类型看，电子级PI薄膜是最大的细分市场，占据全球约73%的市场份额。FPC（柔性印刷电路板）是最大的应用领域，占全球PI薄膜应用约61%。从下游应用来看，柔性印刷电路（FPC）预计到2026年将占据约46%的市场份额，电子产业整体作为终端用户，占比约53%。

从地域看，中国是全球最大的PI薄膜消费市场，占据约45%的全球份额。供应端方面，全球约60%的产能集中在亚太地区，北美约占20%，欧洲约占15%。从企业看，全球前三大厂商（杜邦、钟渊化学、PIAdvancedMaterials）合计占据超过69%的市场份额，呈现高度集中的头部垄断格局。

五、PI薄膜下游应用市场空间

PI薄膜可分为电工PI薄膜、电子PI薄膜、热控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等。

1.电工PI薄膜

电工PI薄膜主要用于电工绝缘领域，随着行业技术水平的提高，具备高绝缘强度、耐电晕特性的产品不断出现，从传统电工绝缘延伸到高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。

1）高速轨道交通领域

PI薄膜在高速轨道交通领域的应用，核心在于其作为“安全守护者”与“性能天花板”的角色。它主要作为关键的绝缘材料，被应用于牵引电机、变压器等高功率电气设备的核心部位，这些部件通常被称为列车的“心脏”与“神经系统”。

根据相关机构统计，2023年全球市场规模在200亿至350亿美元之间（差异主要是统计口径不同，比如是否包含牵引系统、售后维保等）。预测到2030年的年复合增长率多在3%-5%左右。

随着全球经济水平提高和一体化程度的加深，全球铁路进入新一轮的发展阶段，其中高速铁路的发展速度尤为显著。

中国的高铁运营里程全球排名第一，占全球高铁总里程比重超过三分之二。

根据最新数据，

截至2025年底，全国铁路营业里程已突破16.5万公里，其中高铁运营里程突破5万公里。

按照《新时代交通强国铁路先行规划纲要》提出的目标，到2035年全国高铁运营里程将达到7万公里，这将有效带动耐电晕PI薄膜等牵引电机关键绝缘材料市场需求的持续增长。

在轨道交通严苛的运行环境下，PI薄膜具备多重不可替代的特性，主要体现在四个核心维度：

第一个维度是卓越的宽温区稳定性。可在-269℃到400℃的极宽温度范围内保持尺寸和性能稳定，完美应对牵引电机产生的高温以及低温运行环境。

第二个维度是强大的耐电晕性。这是PI薄膜高速应用时最突出的优势。它能够抵抗变频电机等设备产生的高压脉冲导致的局部放电，从而大幅提升绝缘系统寿命。杜邦专利的“三明治”结构耐电晕PI薄膜，其寿命可达普通纯PI薄膜的10倍以上。

第三个维度是高等级绝缘与阻燃性。具备极高的绝缘强度和介电强度，且本身不燃烧，符合轨道交通对安全性的最高标准。

第四个维度是轻量化与节省空间。在满足同等绝缘要求下，PI薄膜厚度更薄，有助于实现电机等部件的轻量化和紧凑化设计。

2）风力发电领域

风力发电是耐电晕PI薄膜的重要下游领域之一，耐电晕性能可提升发电机可靠性和寿命，降低风电场维护成本。根据全球风能理事会（GWEC）的数据，2025年，全球风电新增装机容量达到创纪录的164.6GW，比2024年增长40%。其中，全球陆上风电新增装机容量达到创纪录的155.3GW，海上风电新增装机容量为9.3GW。2025年，全球风电累计装机容量突破1299GW，比2024年增长14%。预测全球风电新增装机容量在2026年将达到178GW，2026—2030年的复合年均增长率将达到5.2%。到2030年，全球风电新增装机容量预计将达到969GW，即平均每年新增装机容量为194GW。

2025年，中国风电新增装机容量达到近120GW，占全球新增装机容量的73%。

3）新能源汽车领域

耐电晕PI薄膜可以减薄主绝缘材料厚度，提高电机的槽满系数及功率，在

新能源汽车领域拥有较大的市场潜力。

根据研究机构EVTank发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2026年）》显示，2025年全球新能源汽车销量达到 2,239万辆，同比增长29.1%，其中中国新能源汽车销量全球占比已经上升至70.3%。

EVTank预计2026年全球新能源汽车销量将达到2849.6万辆，其中中国将达到1979.6万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4265.0万辆，总体市场渗透率将超过40%。

4）电工绝缘领域

电磁线是电工绝缘市场的重要应用领域之一。

根据QYResearch的数据，2023年全球电磁线市场规模为31.2亿美元，销量为458.3万吨；预计到2030年，全球电磁线市场规模将达到45.8亿美元，销量将达到623.7万吨。

根据行业调研数据，2023年全球耐电晕PI薄膜（主要包括耐电晕聚酰亚胺薄膜和耐电晕聚酰胺酰亚胺漆/薄膜）在电磁线领域的市场空间约为2.3亿-2.6亿美元。

2.电子PI薄膜

电子PI薄膜系PI薄膜目前的最大细分市场，作为FCCL、封装基板（COF）等的核心原材料，终端行业涉及消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。

1）FPC领域

PI薄膜经加工制成FCCL后用于FPC制造，

全球FCCL市场PI膜的市场规模在2024年为11.41亿美元，并预计到2032年将达到22.88亿美元，预测期间的年复合增长率为10.5%。美国市场在2024年占据了重要份额，而中国则有望在电子制造扩张的推动下成为高增长地区。

2023年我国PI膜需求总量为10195吨，其中FCCL领域PI膜需求为5092吨；人工石墨散热膜领域PI膜需求为2415吨；其他领域PI膜需求为2688吨。

2）COF领域

电视高清化和手机全面屏趋势带动显示与驱动的封装方案朝高密度方向发展，COF工艺在减少屏幕边框方面拥有明显的技术优势，具有广阔的应用前景，促进电子PI薄膜的需求增长。

2025年COF用PI薄膜市场规模约4.47亿至4.7亿美元（LPInformation预测为4.47亿美元，其他研究为4.7亿美元），预计到2032年将以9.2%的复合年增长率增至8.2亿美元。

3.功能性PI薄膜

随着PI材料研究的进步和下游需求的驱动，PI薄膜的功能性应用不断被开发出来，如用于消费电子导热材料的高导热石墨膜前驱体PI薄膜、航天航空用PI薄膜等。

1）消费电子领域

高导热石墨膜前驱体PI薄膜是制备高导热石墨膜的核心原材料，在消费电子产业的带动下快速成长。Omdia近日发布的最新研究显示，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平。随着5G换机需求增加以及高端机占比提升，智能手机的市场规模有望进一步扩大，有利于推动高导热石墨膜市场需求的增加。

2）航天航空领域

PI薄膜具有优异的物理和化学性能，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，在航天航空领域的功能性应用不断增加，如耐候性飞行器特种线缆、低轨飞行器长寿命耐氧原子太阳能电池基板等，航天航空用PI薄膜的市场前景良好。

4.柔性显示用CPI薄膜

就电子产品的显示方案而言，OLED取代LCD已成主流趋势，并朝着曲面→可折叠→可卷曲的方向发展，柔性OLED在电子产品显示屏中的渗透率不断提升，应用范围从手机向电视等产品拓展，为PI薄膜提供了广阔的市场前景。

近年来，各大厂商积极布局发展柔性OLED显示屏幕领域，相关统计数据显示，2025年全球柔性OLED显示屏幕的出货量约为6.9亿片，同比增长9.6%。

2025年，中国厂商的柔性OLED市场份额达到57.9%，同比增长8个百分点，首次超越韩国，标志着全球柔性OLED的供应重心正在向中国转移。

六、PI薄膜竞争格局

目前，PI薄膜市场仍以美日韩企业为主。

1.美国杜邦是品类持续扩充的典型代表，其产品覆盖热控、电子、电工等诸多领域，但尚未补齐柔性显示CPI薄膜，原因可能是受到了前期公司合并与分拆的干扰。

2.钟渊化学是日本企业中PI薄膜品类最丰富的一家，也覆盖热控、电子、电工等诸多领域，并且正在开发柔性显示盖板用CPI薄膜。

3.宇部兴产深耕电子PI薄膜领域，其产品主要应用于FPC、COF及芯片封装等领域。

4.住友化学仅从事柔性显示盖板用CPI薄膜的研发和生产，在日韩贸易战爆发之前曾是三星折叠屏智能手机的柔性盖板供应商。

5.韩国可隆目前仅保留了柔性显示盖板用CPI薄膜业务，并且积极开发和供应中型、大型及可卷曲等多种形态的材料。

6.韩国SKC也仅保留了柔性显示盖板用CPI薄膜的基膜生产和硬化涂层业务，但据其2022年6月的公告称薄膜业务将会被出售。

7.韩国PIAM也是品类较为齐全的PI薄膜厂商之一，其产品以热控

和电子为主，柔性显示等高附加值薄膜仍待补齐。

但以瑞华泰为代表的中国大陆厂商在产品丰富度及高附加值产品突破上取得了重要进展，已经追赶并逐步超越中国台湾厂商达迈科技：

1.达迈科技产品以热控和电子为主，尚未推出高附加值薄膜产品。

2.瑞华泰产品覆盖热控、电子、电工等领域，并且已突破柔性显示盖板用CPI薄膜等高附加值产品的技术难题。

3.时代新材以热控PI薄膜为主，但其下属公司时代华鑫和时代华昇正积极进行导热膜以外的PI薄膜开发。

4.国风新材产品以热控和电子为主，尚未推出高附加值薄膜产品。

5.丹邦科技退市前专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。

国内外主要PI薄膜企业的技术路径对比情况如下：

七、PI薄膜未来发展趋势

1.新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类

PI薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。

另外，适合下游制程、易于加工等特性也逐渐成为衡量产品竞争力的关键之一。

根据不同的应用要求，可针对性研发高性能PI薄膜产品，通过进行结构和配方设计，突出其相应功能的性能特点，在新的高技术领域获得应用。技术实力较强的企业可依靠配方、工艺和装备技术的保障，快速实现新产品的产业化。

1）热控PI薄膜：

在可石墨化性能的应用要求下，高导热石墨膜前驱体PI薄膜被研发出来，随着电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐由传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加；同时随着柔性显示的渗透率增加，石墨膜的耐弯折性能更加重要。PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制等加工特性日益重要。

2）电子PI薄膜：

电子PI薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、TPI-PI多层复合、低吸湿性等，不同方面的特性适合不同应用领域的需求，如低介电常数满足5G通信领域的应用需求。

3）电工PI薄膜：

电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕，满足变频电机的高等级绝缘系统要求，提高变频电机长寿命运行的安全和可靠性。

4）航天航空用PI薄膜：

随着新型航天器如太阳帆、空间太阳能电站、充气式卫星以及长寿命卫星等的应用增加，抗氧原子特性、透光性、轻薄性、更大幅宽等成为航天航空用PI薄膜的发展方向，热塑性PI薄膜（TPI）的应用需求增加。

5）柔性显示用CPI薄膜：

该产品系PI薄膜发展成为结构材料的一种新型功能形式，其高性能化主要体现在高透光率、耐弯折、耐刮擦等方面，适合下游高温加工制程的耐高温能力也是重要特性。

2.产品种类丰富的企业占据优势

随着应用领域的拓展，产品种类少的PI薄膜厂商难以扩大市场份额。拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品配方投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。

3.国产化趋势增强

国内PI薄膜行业的整体技术水平与杜邦、钟渊化学等国外先进企业存在差距，但随着中国PI薄膜产业化进程的发展，以瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善的核心技术体系，掌握了完整的PI薄膜制备技术，推动PI薄膜的国产化进程。越来越多国内上市公司进入PI薄膜行业，也促进国内高性能PI薄膜产业的发展，国产化趋势增强。

八、国内相关上市公司情况

1.瑞华泰

瑞华泰专业从事高性能PI 薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控

PI 薄膜、电子PI 薄膜、电工PI 薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

通过15 年的持续技术研发，公司掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI 薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，产品销量的全球占比约为6%，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、台虹科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。

根据截至2025年底的公开数据，瑞华泰的总设计产能为2,700吨/年，在国内规模领先。具体生产基地位于深圳和嘉兴。深圳基地，拥有9条高性能PI薄膜生产线 + 1条CPI薄膜中试线，设计年产能1,100吨；嘉兴基地(一期)，拥有6条高性能PI薄膜生产线，设计年产能1,600吨。目前嘉兴基地正处于关键的产能爬坡阶段，已投产产线的平均产能利用率约为70%。根据市场公开信息，公司正在规划总产能高达3,550吨的嘉兴二期项目。待该项目投产后，公司总产能将大幅提升至约5,000吨/年，有望跻身全球产能前三的PI薄膜制造商之列。