蓝宝石载盘破解“翘曲难题”，天通控股亮相2026 IICIE论坛

9月9‑11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）于深圳举办。在同期召开的“先进封装与测试技术论坛”上，天通控股副总经理康森发表《蓝宝石载盘在先进封装中的应用》主题演讲，针对先进封装临时键合工艺的翘曲痛点，深度解读蓝宝石载盘技术方案与产业能力，引发与会嘉宾广泛关注。

先进封装大尺寸三维堆叠，翘曲是瓶颈

伴随晶圆级封装向大尺寸、三维堆叠、轻薄化发展，临时键合是晶圆背面减薄的关键工序，依靠临时载盘为晶圆提供刚性支撑。受不同材料热膨胀系数不匹配、固化收缩、厚度不对称、热循环应力累积影响，晶圆极易出现翘曲、形变，直接制约封装良率与可靠性，高刚性、耐高温、适配解键合工艺的载盘材料成为行业迫切需求。

蓝宝石凭借综合材料性能，成为先进封装载盘的优质选择之一：

高刚性抗翘曲：

杨氏模量 345‑420GPa，有效抑制封装形变翘曲，保障制程稳定；

适配激光解键合：

近紫外‑中近红外透过率＞83%，匹配低温低应力、高洁净、高效率的激光解键合工艺；对比热解键合高温高应力、化学解键合洁净度不足，工艺优势突出；

耐磨损耐腐蚀可复用：

莫氏硬度 9，耐酸碱腐蚀，单晶结构致密，清洗后可重复使用，降低客户综合成本；

优异热学表现：

热导率优于透明陶瓷、玻璃，可优化温度场分布，缓解局部应力集中，实现性能、稳定性与成本的平衡。

多流程适配，大尺寸矩阵落地

天通蓝宝石载盘可兼容CoWoS-L、CoPoS等主流先进封装工艺路线，完整覆盖晶圆级与面板级封装场景。本次重点展示两款成熟的蓝宝石载盘产品：

1.Φ300mm 晶圆级蓝宝石临时载盘：厚度 0.7‑2mm，TTV ≤2μm，Warp≤50μm；

2.310×310mm 面板级方形蓝宝石临时载盘：厚度 0.7‑2mm，高级版 Warp≤50μm，具体技术参数可定制。同时公司已完成510×515mm 超大尺寸产品研发。

实测数据显示：Φ300mm、310mm方形、510×515mm级样品均实现极低 TTV，表面粗糙度、缺陷指标满足先进封装严苛标准，支持客户定制化参数需求。

全产业链支撑：从晶体生长到精密加工

作为国内泛半导体材料领域老牌高新技术企业，天通控股从晶体生长到精密加工实现全链条自主可控：

长晶技术领先，实现 400kg 级蓝宝石晶体量产，全球首发 1000kg 级蓝宝石晶体，夯实大尺寸产品原料基础；自研高精度磨抛工艺，实现 12 英寸载盘 TTV≤2μm；完整产品矩阵，覆盖12 英寸晶圆载盘、大尺寸面板级载盘、氮化镓功率器件、LED/Micro LED衬底；全套精密检测设备，全流程质控，保障产品一致性与可靠性。

面向未来先进封装产业发展，天通控股将持续迭代蓝宝石载盘技术，携手产业链伙伴，推动蓝宝石材料在先进封装领域规模化落地，助力国内封测产业良率提升。