AI算力需求暴增！三大黄金方向迎来窗口

英伟达Rubin Ultra机柜里，NVLink交换机托盘从9个翻倍到18个，单个托盘高度从1.5U压到0.75U。

高密度物理极限逼着覆铜板全面升级到PTFE方案，PCB层数成倍暴增。ABF载板交货周期从12个月拉长到14个月，供需缺口越拉越大。

在此AI算力需求增长下，三个黄金方向我们不容小觑

这是第一个方向：

PCB材料革命

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核心是PTFE高频材料和ABF载板。

英伟达新架构对信号传输的要求已经到了传统材料扛不住的地步，国内能真正打进全球供应链的先进封装和上游材料龙头极少。

第二个方向：

液冷与电源

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单机柜功率飙到百千瓦，传统供电方案已经扛不住了。

工信部等7部门首次硬性要求800伏高压直流架构，2026年是从零到一的爆发元年。液冷这边，全球市场2026年破千亿，2027年翻倍到2000亿。谷歌V7量产，英伟达Rubin架构爬坡全面启动。这不是讲故事，是业绩放量的起点。

第三个方向：

国产算力半导体

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互联网大厂的AI资本开支全在上修，先进封装、光刻、核心零部件还存在卡脖子问题。国产替代的业绩爆发还没到顶，低位筹码不要丢。

银行和微盘的抱团本质是缩量防守，已经盛极而衰。农业等题材只是存量市场下的短线游击，缺乏长期逻辑。真正能扛大旗的只有核心AI科技。

过去几年，企业上系统也一直在“预期”阶段。

业务提需求，IT写文档，找软件公司开发，等几个月甚至一年，上线发现不是想要的东西，再改、再等、再烧钱。

一套ERP几百万，一套MES开发周期半年起步。中小企业被堵在“买不起、等不起、改不起”的墙角。

很多老板不是不想搞数字化，是搞不起。花了几百万，等了大半年，系统上线了，发现跟自己的业务对不上。想改？再加钱，再等三个月。改完发现，业务又变了。

液冷从千亿到2000亿，靠的是谷歌、英伟达这些巨头把量跑起来，供应链成熟了，成本才降下来。国产算力从“卡脖子”到“能用”，靠的是一颗一颗把量做上去，生态才慢慢起来。

企业数字化也需要同样的路径——先让中小企业能用得起，才有普及的可能。

云表

干的就是这件事——不写代码，画表格就能开发系统。

它把电子表格界面变成了业务系统的构建工具。会画Excel就能开发。业务人员自己拖拽字段、配置流程、定义规则，2小时搭完传统开发2周才能搞定的采购系统。

国内唯一能开发复杂工业应用的低代码平台，WMS、MES、ERP都能搭。有制造企业用它重构ERP，开发周期从6个月缩到2周，成本降了70%。

平台自带500多套行业模板和2000多个组件，支持复用和二次开发。

液冷赛道2026年是从零到一的爆发元年。云表做的也是从零到一的事——把系统搭建权从软件厂商手里，交还给最懂业务的人。

别被洗盘吓退，银行、红利拥挤的时候，科技是洼地。软件厂商报价高的时候，自己搭是出路。

拿好筹码，顶峰相见。