铜散热到头了，钻石开始干粗活

铜，真的到极限了

英伟达下一代GPU功耗冲到2300瓦。家用电磁炉满载也就2200瓦。一枚指甲盖大小的芯片，发热量快赶上一台电磁炉。铜的热导率大约400 W/m·K，金刚石能到2000以上，差了五倍。

铜不是不好，是功耗涨得太疯。

H100功耗700瓦，到了Vera Rubin架构直接拉到2300瓦，局部热流密度突破1000 W/cm²。铜来不及把热散出去，芯片表面温度会失控。金刚石热导率是铜的五倍以上，热膨胀系数还跟芯片衬底接近，不会因为热胀冷缩把芯片扯坏。

金刚石铜复合材料把成本拉了下来。热导率做到600到800 W/m·K，兼容现有液冷产线，单块冷板成本只增加1到2万元。郑州超算中心今年4月已经首次规模化采用，芯片模组传热能力提升了80%。

那这缺口到底被谁吃掉了？

上游卖铲子，中游挖金子，下游等降价

上游干的是金刚石微粉、单晶颗粒和CVD设备。全球95%的金刚石单晶产自中国，河南形成了郑南商许超硬材料集群。

黄河旋风

的8英寸多晶金刚石热沉片产线今年2月投产，是国内唯一实现量产的企业，良率85%以上，年产2万片，目标做到15万片每年。它的金刚石-碳化硅复合材料热导率做到了700 W/m·K。

力量钻石

把10.28亿元募资全部转向金刚石功能材料，2026年规划300套CVD设备产能，2027年再增700台。它的CVD单晶热导率超过2200 W/m·K。

惠丰钻石

在包头的CVD项目年产100万克拉，环评已经公示。

设备是壁垒，高端MPCVD全球都缺。

建厂周期18个月起步，有机器才有产能。

中游干的是把石头变成散热片。

国机精工

三条技术路线全覆盖，金刚石铜复合材料已经送样重点客户验证，散热片和光学窗口片有小批量订单，半导体领域产品同比增速约40%。

认证是壁垒，进了头部供应链就难换。

斯瑞新材

新公开了一项金属基金刚石复合材料散热器专利，把金刚石底板和3D打印流道层结合在一起。

四方达

在超硬材料制品领域积累深，金刚石散热片技术路线布局完整。

沃尔德

定增募资近3亿元，投向单晶CVD金刚石散热片产能建设。

金刚石铜比纯金刚石先赚钱。

纯金刚石热导率更高，但成本极高、加工难度大。金刚石铜兼容现有产线，成本可控，服务器厂商更容易接受。产业化落地最快的，不是性能最好的，是性价比最合适的。

下游干的是把散热片装进服务器。

恒盛能源

原本是传统热电企业，2022年通过控股桦茂科技切入CVD金刚石。

英诺激光

在激光加工设备领域有积累，金刚石散热片需要精密切割和加工。这一层的认证周期12到18个月，一旦通过，订单稳定性强。下游议价能力最强，但金刚石散热供给稀缺，供应商反而有一定话语权。

卖铲子的先收钱，挖金子的赚溢价，买金子的等降价。

卡脖子的是机器，不是需求

金刚石铜复合材料已经规模化，多晶CVD热沉片8英寸量产，单晶CVD还在1到2英寸徘徊，晶圆级键合处于实验室到工程化的过渡期。

瓶颈不在需求，在上游设备。高端MPCVD设备紧缺，全行业批量交付窗口要等到2026年四季度到2027年一季度。

力量钻石

的CVD设备到位节奏，是判断整个产业放量速度的最硬指标。

12英寸硅晶圆金刚石薄膜的突破来自江西六方钻科技，热丝CVD技术，团队来自上海交大和港大，但规模化生产还没实现。政策端，出口管制让海外竞品供应受限，国产替代窗口明确打开，但技术路线还没定型，押注单一方向的企业面临切换风险。

石头替代铜，不是选择题，是必答题

算力芯片的功耗曲线还在往上走，散热方案的切换不是选择题，是必答题。金刚石从实验室走到产线，用了十几年；从产线走到服务器，可能只需要两三年。

这中间的位置，属于那些把设备、良率、客户认证一件件啃下来的企业。

（本文数据来源：证券之星、超硬材料网、中泰证券研报、EET China、包头市生态环境局、财联社等，数据截至2026年9月14日。本文不构成任何投资建议。）

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