天通控股申请泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法专利,实现大尺寸、高品质、低缺陷掺钛蓝宝石晶体的高效生长
发布时间:2024-12-17 15:13 浏览量:10
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,天通控股股份有限公司申请一项名为“一种泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法”的专利,公开号CN 119121383 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明属于晶体生长技术领域,具体涉及一种泡生法生长大尺寸掺钛蓝宝石晶体的方法,该方法包括原料制备与装填、升温熔料、调温引晶、晶体生长、晶体降温原位退火和晶片H2退火步骤。本发明采用高纯度石墨材料构建热场,减少热场污染,通过双加热体精确控制温度分布,形成稳定的温度梯度场;升温通入Ar和CO的混合气体作为保护气体,抑制炉内不良反应,维持熔液中Ti3+离子的稳定存在;泡生法晶体生长过程中,不与坩埚接触,减少应力集中,提高晶体均匀性,实现大尺寸、高品质、低缺陷掺钛蓝宝石晶体的高效生长方法,满足高端激光器和光学器件的制造需求。