新易盛张金双：打破光瓶颈，迎接高速光模块下一个黄金周期

飞象网讯

（孙迎新/文）

在第

27届CIOE中国国际光电博览会期间举办的“光引未来·大咖说”高端对话上，成都新易盛通信技术股份有限公司商务副总张金双，解析了硅光、薄膜铌酸锂、LPO（线性可插拔）/LRO（线性接收）方案，以及NPO（近封装）/CPO（共封装）等先进封装路径的并行发展逻辑，并阐释了如何构建有韧性的全球化供应链产能，特别是在多种技术路线共存的市场格局中，怎样确立差异化的竞争优势。

繁荣与隐忧：AI算力浪潮下的市场爆发与供应链博弈

生成式人工智能和大模型的快速发展，引发全球的AI基础设施建设浪潮，也直接带动高速光模块的海量需求。面对市场高速增长带来的多重挑战，张金双表示，“算力网络对光模块提出了非常明确的要求，包括高速率、高密度、低时延、低功耗；这背后，还有产品迭代节奏的急剧提速与价格曲线的快速下探。”

张金双援引第三方机构LightCounting的预测指出，到2031年，以太网光模块销售规模有望突破800亿美元，其中人工智能领域的贡献将超过650亿美元，占比逾八成。

在这一庞大增量背后，张金双认为，“今年我们800G光模块是在大规模放量，同时1.6T的光模块也开始规模出货。”

他进一步表示，高速产品的上量周期已经被显著压缩，“800G光模块从商用元年，即2023年初期的上千美元单价，在短短数年内，已回落至几百美元区间；刚刚步入商用的1.6T产品，首年预期需求便高达1500万至2000万只。”

这种量增价跌、周期缩短的行业特征，对企业的资源调配能力提出了更高要求。张金双指出，“当前整个产业链仍处于紧平衡状态，上游光芯片、电芯片等核心物料的供应紧张局面，预计要到2027年下半年才能逐步缓解。”

他也强调，在此背景下，800G与1.6T已成为AI集群的标准配置，并朝着3.2T方向持续演进，企业唯有加大投入、加速迭代，才能在激烈的价格战中守住阵地。

除了价格战，AI算力集群架构本身的革新也在重塑光模块的技术规格。张金双表示，“后端网络如今已分化为纵向扩展（Scale-up）、横向扩展（Scale-out）和跨域连接（Scale-across）三种形态。”

而每种形态都对光互联提出了差异化却同样严苛的要求：“高速率、高密度、低时延与低功耗缺一不可。”正是这些来自架构层面的刚性需求，与市场规模的爆发式增长相互叠加，共同构成当下光模块行业，机遇与挑战并存的境况。

技术路线演进：多元创新并行，可插拔与先进封装共舞

为满足AI智算中心对更高带宽和更低功耗的极致追求，光通信行业在光芯片、电芯片及封装集成等多个维度正在进行快速的技术迭代。硅光、薄膜铌酸锂、LPO/LRO以及NPO/CPO等新技术层出不穷，未来两年的技术路线走向成为行业关注的焦点。

针对技术路线的演进，张金双认为，“硅光方案因兼容大规模CMOS集成工艺，在海量需求下具备显著的成本优势；薄膜铌酸锂则在单通道400G及以上速率的发射端调制中展现出高带宽与低功耗的潜能；Micro LED技术也为短距互联提供了新的可能。”

新技术叠加新工艺，为应对AI集群对能效的极致追求提供了助力，行业正积极探索“去DSP化”路径。张金双指出，“LPO/LRO方案通过移除功耗占比超50%的DSP芯片，大幅降低了系统功耗与时延。在封装形态上，超高密度XPU光模块以32通道设计，使端口密度较传统OSFP提升四倍；而NPO/CPO则通过缩减电侧连接进一步推高互联密度。”

尽管新技术层出不穷，张金双强调仍然有技术成为其中的主导，“未来两年，800G和1.6T可插拔光模块仍将是市场的绝对主流，LPO/LRO会在特定低功耗场景中找到用武之地。而先进封装路线的竞争中，NPO凭借更开放的生态系统，可能比CPO更易获得用户青睐。”

他还特别澄清，这种多轨并行、按需适配的格局，正是当前光互联产业走向成熟的重要标志，“这些技术路线并非彼此替代的关系，而是会根据客户差异化的组网需求共存发展；有的追求极致成本，有的侧重超低时延，有的需要最高密度，最终由市场选择最适合自身场景的方案。”

破局之道：全栈技术布局与全球化交付构筑核心壁垒

在行业竞争加剧、技术路线快速更迭的背景下，张金双认为，新易盛作为全球光互联解决方案的领导者之一，不仅在800G和1.6T产品上实现了大规模商业化落地，更通过前瞻性的技术投资和全球化产能布局，构建了深厚的企业护城河。

面对行业的快速迭代与激烈竞争，张金双透露公司具有强劲的产品落地能力，“今年我们800G光模块是在大规模放量，同时1.6T的光模块也开始规模出货；今年3月份，公司也是率先发布了基于单波长400G光器件新一代1.6T的光模块产品，并发布了6.4T的NPO，还有超高密度的XPU。”

这也是一种源于长期的技术深耕带来的实力与底气。张金双表示，“从2017年，我们就开始投资北美的硅光公司，并且在2021年实现全资收购；由于打通了硅光芯片自研路径，新易盛在2025年的硅光模块销售额上排名全球第二；同时作为LPO MSA创始成员，在2023年，实际上新易盛作为全球首家公司，发布了800G的LPO光模块。”

在产能保障方面，张金双认为公司通过持续引领低功耗技术路线，“新易盛在中国跟泰国都构建了大型的制造基地，使得我们拥有异地容灾能力的全球化供应系统，能够深度协同上下游供应链，确保在紧张的市场环境中稳定交付。”

张金双指出，通过“自主研发+外部并购”的双轮驱动，新易盛已成功实现从传统可插拔到LPO、NPO/CPO的全形态产品覆盖。展望未来，他坚定认为，“整个市场、整个行业的发展，是在一个非常好的黄金周期；未来拥有技术优势、优质客户以及全球化规模交付能力的头部企业，将能够获得更多的这种发展空间。”