中机半导体申请用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法专利，提高悬浮性和粘度

金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司申请一项名为“一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法”的专利，公开号 CN 119371936 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于蓝宝石LED芯片背减工艺的团聚研磨液加工方法，包括以下步骤：S1、配方准备；S2、混合；S3、沉淀与澄清；S4、过滤纯化；S5、性能测试；S6、应用于研磨。本发明的团聚研磨液在用于蓝宝石LED芯片背减工艺中具有以下优点：提高悬浮性和粘度：通过添加增稠剂（如卡波姆、CMC 等），增强了液体的悬浮性，减少磨料在研磨过程中的沉淀，确保了磨料的均匀分布；便捷的工艺替代：该工艺使用树脂蜂窝垫搭配团聚悬浮液，取代了传统的铜盘工艺，降低了铜盘修正周期及时间成本，提高了生产效率；提升去除率：由于增稠剂的使用，磨料在研磨过程中不易甩出，从而提高了团聚粉体的利用率，确保更有效的加工效果。

天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可18个。